一种可快速散热的多层印制PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB线路板技术领域，具体为一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括线路板，所述的线路板的外表面固定连接有连接轴，所述的连接轴的外表面活动连接有连接板，所述的连接板活动连接于线路板的底部，所述的连接板的底部固定连接有散热板，所述的线路板的一侧活动连接有定位板。本实用新型专利技术的优点在于：通过设置散热板，散热板和线路板通过连接板活动连接，在使用线路板时，由于含有多层线路板，首先将连接板移动至线路板上，使连接轴穿过安装孔，并使用紧固块进行固定，之后，将另一个线路板固定在散热板另一端的一个连接板上，实现对两个线路板的固定，使得两个线路板之间设置有空隙，通过散热板进行快速散热，散热效果好。热效果好。热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速散热的多层印制PCB线路板


[0001]本技术涉及PCB线路板
，特别是一种可快速散热的多层印制PCB线路板。

技术介绍

[0002]印制线路板简称印制板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
[0003]现在的多层印制PCB线路板的缺点是：
[0004]1、现在的多层印制PCB线路板在使用过程中会产生大量的热，容易损坏线路板；
[0005]2、现在的多层印制PCB线路板在进行安装时，由于线路板设置有多层，需要逐个进行安装，定位不方便。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可快速散热的多层印制PCB线路板，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括线路板，所述的线路板的外表面固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：包括线路板(1)，所述的线路板(1)的外表面固定连接有连接轴(2)，所述的连接轴(2)的外表面活动连接有连接板(3)，所述的连接板(3)活动连接于线路板(1)的底部，所述的连接板(3)的底部固定连接有散热板(4)；所述的线路板(1)的一侧活动连接有定位板(5)，所述的定位板(5)的一侧固定连接有固定板(6)，所述的固定板(6)的一侧固定连接有螺纹杆(7)，所述的螺纹杆(7)的外表面活动连接有套筒(8)，所述的套筒(8)的端部固定连接有限位板(9)，所述的限位板(9)活动连接于固定板(6)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述的连接板(3)的内部开设有安装孔(10)，所述的连接轴(2)活动连接于安装孔(10)的内部。3.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述的定位板(5)的一侧开设有定位槽(11)，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王双星，
申请(专利权)人：中山市新品德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：