【技术实现步骤摘要】
一种内层互联高密度多层线路板
[0001]本技术属于线路板
，具体涉及一种内层互联高密度多层线路板。
技术介绍
[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，多层线路板是以线路层或者铜面层为计算单位的多层PCB板，多层线路板在技术上已经达到成熟的标准。
[0003]由于多层线路板的密度较高，板内的散热效率较慢，影响电子元件的正常工作，因此，需要一种内层互联高密度多层线路板来解决以上问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种内层互联高密度多层线路板，通过散热板将第一基板与第二基板上的元器件散发出的热量吸附到空腔内，通过外部空气进入空腔内，能够将热量带走，增加空腔内的空气流通，并且防尘网能够防止灰尘进入空腔内，散热效率高，避免影响电子元件的正常运作。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内层互联高密度多层线路板，包括第一基板(1)，其特征在于：所述第一基板(1)的底端固定设置有第二基板(2)，所述第一基板(1)和第二基板(2)之间设置有空腔(5)，所述空腔(5)的内部设置有两个通风方管(3)和散热板(6)，所述散热板(6)位于两个通风方管(3)之间，两个所述通风方管(3)的内部均安装有防尘网(4)。2.根据权利要求1所述的一种内层互联高密度多层线路板，其特征在于：所述散热板(6)共设置有两个，两个所述散热板(6)上下对称设置，且两个散热板(6)之间的间隔至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱小娟，丁宁，刘廷林，
申请(专利权)人：江西永照电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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