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本发明适用于线路板制作领域，提出一种金属基线路板及其制作方法，所述金属基线路板的制作方法包括：提供基板、第一介质层和导电层，所述基板为金属复合板且包括铝层和压合于所述铝层上的铜层；将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠并压合为板件，...
该专利属于景旺电子科技（龙川）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（龙川）有限公司授权不得商用。

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