一种散热片和服务器制造技术

本发明专利技术公开了一种散热片和服务器。所述散热片包括：底座；若干第一散热鳍片，所述第一散热鳍片固定至所述底座并向所述底座的一侧延伸；至少一个第二散热鳍片，所述第二散热鳍片固定至所述底座并向所述底座的相对的另一侧延伸；固定部，所述固定部设置在所述至少一个第二散热鳍与芯片之间，用于将所述至少一个第二散热鳍片固定连接至设置在印刷电路板上的芯片的侧壁。本发明专利技术的方案将固定部设置在第二散热鳍片与芯片之间，并通过固定部将至少一个第二散热鳍片固定连接至已焊接在印刷电路板上的芯片侧壁上，从而增大了芯片与散热片的接触面积，显著的提升了散热效果，同时避免了在印刷电路板上开孔，增大了印刷电路板的布局布线空间。线空间。线空间。

【技术实现步骤摘要】
一种散热片和服务器


[0001]本专利技术涉及散热片领域，尤其涉及一种散热片和服务器。

技术介绍

[0002]随着服务器产品的不断更新与发展，芯片更新换代，信号线密度增大，支持的功能越来越多，芯片的功耗越来越大，产生的热量不断增加，需要更大体积的散热片才能满足散热需求。但是板卡面积有限，需要在不增加体积的情况下加大散热面积来满足散热需求。
[0003]目前，常见的散热片与芯片的接触面接与芯片等大，而散热片的固定方式主要是通过螺丝将散热片固定到印刷电路板上。举例来说，图1A示出现有散热片结构示意图，图1B示出固定散热片的印刷电路板的示意图，将散热片固定到通常需要在在印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)上开设孔110，然后将散热片与搁置在焊接在印刷电路板上的芯片200顶部，使用螺丝将散热片固定到孔110中，或者直接将散热片粘贴到芯片200的顶部。然而以上两种方式存在以下缺陷：第一，散热片与芯片的接触面积有限，已经无法适应芯片日益增大的散热需求；第二，采用打孔方式占用PCB布局布线空间，不利于高密电路板的设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热片，其特征在于，所述散热片包括：底座；若干第一散热鳍片，所述第一散热鳍片固定至所述底座并向所述底座的一侧延伸；至少一个第二散热鳍片，所述第二散热鳍片固定至所述底座并向所述底座的相对的另一侧延伸；固定部，所述固定部设置在所述至少一个第二散热鳍与芯片之间，用于将所述至少一个第二散热鳍片固定连接至设置在印刷电路板上的芯片的侧壁。2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第二散热鳍片为两片；两片第二散热鳍片平行设置，并通过固定部卡合到芯片远离印刷电路板的一端。3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第二散热芯片为四片；四片第二散热鳍片首尾依次连接形成四棱柱，并通过固定部卡合到芯片远离印刷电路板的一端。4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述四棱柱的横截面形状与芯片的横截面形状相同，四棱柱的横截面...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫鹏，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：