一种印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板，包括电路板、承载板、导热片、散热片、螺钉和限位弹簧，所述电路板包括芯板、基板、相变恒温材料、铜箔和阻焊油墨，所述芯板的内部开设有气流通道，所述芯板的上表面分别与两个基板的一侧固定连接，所述基板的内部开设有内腔，所述内腔的内部填充有相变恒温材料，两个基板上表面上和下表面分别与两个铜箔的一侧固定连接。本实用新型专利技术达到了使印制电路板自身具备向周围空气中散热能力的目的，不仅保证了印制电路板自身能够处于适宜的温度环境中，同时还提高了整体的散热效率，保证PCB上各个器件的正常运行状态，降低了印制电路板的损坏概率，延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板。

技术介绍

[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]PCB的制作基材是直接和元器件接触的介质，它的散热能力直接影响着整个系统的散热效果。高发热元器件的散热几乎无法由PCB本身来传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。这就对电子产品的体积提出了要求，在现今社会，产品部件小型化、高密度装配、高发热化组装，如果仅仅靠表面积十分小的元件来散热是远远不够的。同时由于QFP、FPGA、BGA等高集成的表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量将大量地传给PCB板，而在 PCB板上的器件都有各自的工作环境温度区间，如果超出这个区间，器件工作效率将大大降低或失效，导致器件损坏。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种印制电路板，达到了使印制电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，包括电路板(1)、承载板(2)、导热片(3)、散热片(4)、螺钉(5)和限位弹簧(6)，其特征在于：所述电路板(1)包括芯板(11)、基板(13)、相变恒温材料(15)、铜箔(16)和阻焊油墨(18)，所述芯板(11)的内部开设有气流通道(12)，所述芯板(11)的上表面分别与两个基板(13)的一侧固定连接，所述基板(13)的内部开设有内腔(14)，所述内腔(14)的内部填充有相变恒温材料(15)，两个基板(13)上表面上和下表面分别与两个铜箔(16)的一侧固定连接，所述电路板(1)上的中间位置开设有散热过孔(17)，所述散热过孔(17)与气流通道(12)处于连通状态，所述阻焊油墨(18)均匀涂敷在电路板(1)的上表面和下表面上。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述芯板(11)为铝基材，所述基板(13)为陶瓷基板，所述基板(13)与芯板(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎晓，
申请(专利权)人：黎晓，
类型：新型
国别省市：