【技术实现步骤摘要】
重构晶圆组件
[0001]本说明书的实施例总体上涉及集成电路器件组件的制造，并且更具体而言，涉及制造包括附接到基础衬底的重构晶圆的集成电路器件组件，其中基础衬底提供热管理和光信号路径。
技术介绍
[0002]集成电路行业一直在致力于生产更快、更小、且更薄的集成电路封装，以用于各种电子产品，包括但不限于计算机服务器和便携式产品，例如便携式计算机、电子平板电脑、蜂窝电话、数码相机等。
[0003]随着这些目标的实现，集成电路器件变得越来越小。然而，计算需求的增长已经远远超过了缩放(例如摩尔定律)所能达到的程度。例如，如本领域技术人员将理解的，机器智能系统需要成千上万的核心数量、大于10GB的“近计算”存储器、多个节点之间的每秒大于1TB的连接带宽、低延迟、热控制和良好的可制造性。已经尝试通过单片集成和/或晶圆堆叠来满足这些要求。单片集成可以包括形成晶圆级超级计算机，其采用若干级别的冗余，使得大面积的单片集成的硅(例如，晶圆)是功能性的。然而，如本领域技术人员将理解的，这种单片集成可能具有缺点，包括由于寄生电容而导致的性能...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路器件组件，包括：基础衬底，所述基础衬底具有至少一个流体冷却网络和至少一个光波导网络；多个集成电路器件，所述多个集成电路器件附接到所述基础衬底，其中，所述多个集成电路器件中的至少一个集成电路器件包括光耦合到所述基础衬底的所述至少一个光波导网络的光路由器；电介质材料，所述电介质材料包封所述多个集成电路器件；以及至少一个电互连，所述至少一个电互连将所述多个集成电路器件中的第一集成电路器件电耦合到所述多个集成电路器件中的第二集成电路器件。2.根据权利要求1所述的集成电路器件组件，还包括在所述基础衬底和所述多个集成电路器件之间的电互连层，并且其中，所述至少一个电互连设置在所述电互连层内。3.根据权利要求1至2中任一项所述的集成电路器件组件，其中，所述电介质材料选自由以下各项组成的组：聚合物材料、无机材料、以及聚合物材料与无机填充物颗粒的混合物。4.根据权利要求1至2中任一项所述的集成电路器件组件，其中，所述至少一个光波导网络包括至少一个光载波分配网络、至少一个水平光互连、以及至少一个垂直光互连。5.根据权利要求1至2中任一项所述的集成电路器件组件，其中，所述基础衬底包括第一衬底，并且其中，所述至少一个流体冷却网络通道包括至少一个入口腔、至少一个出口腔、以及从所述第一衬底的第一表面延伸到所述第一衬底中的至少一个流体通道，其中，所述至少一个流体通道在所述入口腔和所述出口腔之间延伸。6.根据权利要求5所述的集成电路器件组件，其中，所述至少一个光波导网络从所述第一衬底的所述第一表面延伸到所述第一衬底中。7.根据权利要求5所述的集成电路器件组件，其中，所述基础衬底还包括具有第一表面和相对的第二表面的第二衬底，其中，所述第二衬底的所述第二表面附接到所述第一衬底的所述第一表面，并且其中，所述至少一个光波导网络从所述第二衬底的所述第一表面延伸到所述第二衬底中。8.根据权利要求1至2中任一项所述的集成电路器件组件，其中，所述多个集成电路器件中的每一个的第二表面附接到所述基础衬底，并且还包括至少一个小芯片，所述至少一个小芯片将所述多个集成电路器件中的所述第一集成电路器件的第一表面电耦合到所述多个集成电路器件中的所述第二集成电路器件的第一表面。9.根据权利要求8所述的集成电路器件组件，其中，所述至少一个小芯片是无源器件。10.根据权利要求8所述的集成电路器件组件，其中，所述至少一个小芯片是有源器件。11.一种电子系统，包括：板；以及电附接到所述板的集成电路器件组件，其中，所述集成电路器件组件包括：基础衬底，所述基础衬底具有至少一个流体冷却网络和至少一个光波导网络；多个集成电路器件，所述多个集成电路器件附接到所述基础衬底，其中，所述多个集成电路器件中的至少一个集成电路器件包括光耦合到所述基础衬底的所述至少一个光波导网络的光路由器；电介质材料，所述电介质材料包封所述多个集成电路器件；以及
至少一个电互连，所述至少一个电互连将所述多个集成电路器件中的第一集成电路器件电耦合到所述多个集成电路器件中的第二集成电路器件。12.根据权利要求11所述的电子系统，还包括在所述基础衬底和所述多个集成电路器件之间的电互连层，并且其中，所述至少一个电互连设置在所述电互连层内。13.根据权利要求11至12中任一项所述的电子系统，其中，所述电介质材料选自由以下各项组成的组：聚合物材料、无机材料、以及聚合物材料与无机填充物颗粒的混合物。14.根据权利要求11...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。