一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件技术

本发明专利技术提供一种封装结构和半导体器件。半导体封装结构包括：塑封层；第一互联结构层，第一互联结构层位于塑封层一侧表面，第一互联结构层包括第一金属层；转接板，转接板位于塑封层中，板体延展的平面垂直于第一互联结构层，转接板内具有转接板金属层，转接板金属层连接第一金属层；第一芯片，第一芯片位于第一互联结构层朝向塑封层一侧的表面，第一芯片连接第一金属层，塑封层包覆第一芯片；第二芯片，第二芯片位于第一互联结构层朝向塑封层一侧的表面，第二芯片连接第一金属层，塑封层包覆第一芯片；第一芯片和第二芯片为不同种类的芯片，第一芯片和第二芯片分别位于转接板的两侧。第一芯片和第二芯片分别位于转接板的两侧。第一芯片和第二芯片分别位于转接板的两侧。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件。

技术介绍

[0002]系统级封装的半导体封装结构中，同层的不同芯片通常需要高密度互联。通常的做法是通过多条平面互联线密集布线实现互联。但是这样的做法需要多层布线，由于工艺的限制线宽线距较大，使得布线区域在封装结构的水平面上占据较大的面积，不利于封装结构水平方向上的小型化。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术提供一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件，以解决系统级半导体封装结构同层的不同芯片之间互联，平面互联线的布线区影响封装结构的小型化的问题。
[0004]本专利技术提供一种半导体封装结构，包括：塑封层；第一互联结构层，第一互联结构层位于塑封层一侧表面，第一互联结构层包括第一金属层；转接板，转接板位于塑封层中，板体延展的平面垂直于第一互联结构层，转接板内具有转接板金属层，转接板金属层连接第一金属层；第一芯片，第一芯片位于第一互联结构层朝向塑封层一侧的表面，第一芯片连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：塑封层；第一互联结构层，所述第一互联结构层位于所述塑封层一侧表面，所述第一互联结构层包括第一金属层；转接板，所述转接板位于所述塑封层中，所述转接板延展的平面垂直于所述第一互联结构层，所述转接板内具有转接板金属层，所述转接板金属层连接所述第一金属层；第一芯片，所述第一芯片位于所述第一互联结构层朝向所述塑封层一侧的表面，所述第一芯片连接所述第一金属层，所述塑封层包覆所述第一芯片；第二芯片，所述第二芯片位于所述第一互联结构层朝向所述塑封层一侧的表面，所述第二芯片连接所述第一金属层，所述塑封层包覆所述第二芯片；所述第一芯片和所述第二芯片为不同种类的芯片，所述第一芯片和所述第二芯片分别位于所述转接板的两侧。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述转接板包括板体，所述板体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别为所述板体各个表面中面积最大的两个表面，所述第一表面垂直于所述第一互联结构层；所述第二表面垂直于所述第一互联结构层；所述第一表面具有第一底边，所述第一表面在所述第一底边一侧设置有多个第一底边接脚，所述多个第一底边接脚连接所述第一金属层；所述多个第一底边接脚还连接所述转接板金属层；所述第二表面具有第二底边，所述第二表面在所述第二底边一侧设置有多个第二底边接脚，所述多个第二底边接脚连接所述第一金属层；所述多个第二底边接脚还连接所述转接板金属层。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，：所述多个第一底边接脚平行于所述第一底边排列，所述多个第二底边接脚平行于所述第二底边排列。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：所述第一芯片的数量为多个；和/或，所述第二芯片的数量为多个。5.根据权利要求2或3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一表面还设置有多个接点，所述第二表面还设置有多个接点，所述转接板金属层连接所述第一表面的多个接点和所述第二表面的多个接点；所述第一表面设置有第三元件，所述第三元件通过所述第一表面的接点连接所述转接板金属层；和/或，所述第二表面设置有第三元件，所述第三元件通过所述第二表面的接点连接所述转接板金属层；优选的，所述第三元件为无源器件或芯片。6.一种半导体封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：形成塑封层；形成第一互联结构层，所述第一互联结构层位于所述塑封层一侧表面，所述第一互联结构层包括第一金属层；
设置转接板，所述转接板位于所述塑封层中，所述转接板延展的平面垂直于所述第一互联结构层，所述转接板内具有转接板金属层，所述转接板金属层连接所述第一金...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文华，曹立强，
申请(专利权)人：上海先方半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：