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本发明提供一种封装结构和半导体器件。半导体封装结构包括：塑封层；第一互联结构层，第一互联结构层位于塑封层一侧表面，第一互联结构层包括第一金属层；转接板，转接板位于塑封层中，板体延展的平面垂直于第一互联结构层，转接板内具有转接板金属层，转接板...
该专利属于上海先方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司授权不得商用。

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