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可以形成包括附接到基础衬底的重构晶圆的集成电路器件组件，其中基础衬底提供热管理和光信号路径。在一个实施例中，基础衬底可以包括用于将重构晶圆中的集成电路器件电耦合的多个电互连。在另一个实施例中，可以在重构晶圆本身中形成用于将重构晶圆中的集成电...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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