基板接合构造制造技术

基板接合构造具备：基板，具有第1绝缘基材、和形成于该第1绝缘基材的第1电极焊盘以及使第1电极焊盘在开口部露出的第1阻挡膜；和基板接合构件，具有第2绝缘基材、和形成于该第2绝缘基材的第2电极焊盘以及使第2电极焊盘在开口部露出的第2阻挡膜，第1电极焊盘和第2电极焊盘经由导电性接合材料连接，由此基板和基板接合构件被接合，第1电极焊盘的表面处于比第1电极焊盘的周围的第1阻挡膜的表面低的位置，第1阻挡膜的开口部的面积比第2阻挡膜的开口部的面积大，在俯视下，第2阻挡膜的开口部的整体与第1阻挡膜的开口部重叠，在基板的第1阻挡膜的开口部与基板接合构件的第2阻挡膜的开口部之间的空间设置有导电性接合材料。口部之间的空间设置有导电性接合材料。口部之间的空间设置有导电性接合材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板接合构造


[0001]本技术涉及对形成了电子电路的基板接合基板、电子部件等基板接合构件而构成的基板接合构造。

技术介绍

[0002]在经由由分散了导电性粒子的树脂构成的粘接剂将半导体装置安装于基板的情况下，在半导体装置的安装面具备具有凹部形状的焊盘部的构造已被专利文献1示出。根据该构造，粘接剂中的导电性粒子被凹部捕获而位于凹部的导电性粒子的存在概率高，可进行稳定的电连接。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2004
‑
87805号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的课题
[0007]在对形成了电子电路的基板经由焊料等导电性接合材料接合其他基板、电子部件等基板接合构件的构造中，很多情况下基板和基板接合构件的接合部的可靠性变得重要。例如，在通过对基板、基板接合构件施加外力从而对接合部施加各种各样的方向的应力的情况下，要求对于该应力维持某一定的耐性。此外，要求接合部的导电率为某值以下。
[0008]专利文献1记载的半导体装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板接合构造，具备：基板，具有第1绝缘基材、和形成于该第1绝缘基材的第1电极焊盘以及使所述第1电极焊盘在开口部露出的第1阻挡膜；和基板接合构件，具有第2绝缘基材、和形成于该第2绝缘基材的第2电极焊盘以及使所述第2电极焊盘在开口部露出的第2阻挡膜，所述第1电极焊盘和所述第2电极焊盘经由导电性接合材料连接，由此所述基板和所述基板接合构件被接合，所述基板接合构造的特征在于，所述第1电极焊盘的表面处于比所述第1电极焊盘的周围的所述第1阻挡膜的表面低的位置，所述第1阻挡膜的开口部的面积比所述第2阻挡膜的开口部的面积大，在俯视下，所述第2阻挡膜的开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：户成大祐，用水邦明，田口秀幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：