【技术实现步骤摘要】
一种基板绑定装置和显示装置
[0001]本技术涉及显示
,尤其涉及一种基板绑定装置和显示装置。
技术介绍
[0002]在微发光二极管(Micro Light Emitting Diode Display,Micro LED)显示装置的制造过程中,需要将生长基板上的单色Micro LED芯片经过多次转移至显示背板上,并且要进行绑定,绑定的目的是为了将芯片固定至显示背板,且要让显示背板电极和芯片电极间形成导电通路。
[0003]现有技术中进行绑定时会利用低熔点金属融化再固化的方法。由于通常使用的低熔点金属熔化时的温度也在100℃以上,所以在绑定过程中容易对背板或者芯片产生影响。然而为了实现全彩化,需要分三次将RGB(红绿蓝)Micro LED芯片转移至显示背板,这样的工艺会使显示背板需要重复多次进行加热,更是加剧了对背板或者芯片产生的影响。
[0004]因此,如何为Micro LED显示装置设计一种新的绑定装置,是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]鉴于上述现有技术的不 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板绑定装置,其特征在于,包括:真空腔体、以及置于所述真空腔体内部的支架组件、粒子源发射装置和粒子偏转装置;所述支架组件包括相对设置的第一支架和第二支架;其中,所述第一支架用于放置显示背板;所述第二支架用于放置暂存基板和设置在所述暂存基板上的发光二极管芯片;通过所述第一支架与所述第二支架之间的相对运动,所述显示背板与所述发光二极管芯片绑定;所述粒子源发射装置和所述粒子偏转装置设置在所述支架组件的同一侧;所述粒子源发射装置产生的粒子束在所述粒子偏转装置产生的匀强磁场中受到洛伦磁力而进行偏转,经偏转后的粒子束可轰击所述显示背板上的第一电极或所述发光二极管芯片上的第二电极。2.如权利要求1所述的基板绑定装置,其特征在于,还包括:设置在所述第一支架上的第一卡扣部件,所述第一支架通过所述第一卡扣部件与所述显示背板连接;设置在所述第二支架上的第二卡扣部件,所述第二支架通过所述第二卡扣部件与所述暂存基板连接。3.如权利要求1所述的基板绑定装置,其特征在于,还包括:设置在所述第一支架上的第一保护部件,所述第一保护部件上设有第一通孔,所述第一通孔对应于所述显示背板上的所述第一电极;设置在所述第二支架上的第二保护部件,所述第二保护部件上设有第二通孔,所述第二通孔对应于所述发光二极管芯片上的所述第二电极。4.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李强,
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。