温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

基板接合构造具备：基板，具有第1绝缘基材、和形成于该第1绝缘基材的第1电极焊盘以及使第1电极焊盘在开口部露出的第1阻挡膜；和基板接合构件，具有第2绝缘基材、和形成于该第2绝缘基材的第2电极焊盘以及使第2电极焊盘在开口部露出的第2阻挡膜，第1...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。