一种硅光集成模块制造技术

本发明专利技术公开一种硅光集成模块，包括外壳，所述外壳内集成有硅光芯片、若干激光组件、MUX组件、DeMUX组件、电路板组件和连接光纤，所述硅光芯片、若干激光组件、MUX组件和DeMUX组件安装在电路板组件上；所述硅光芯片与若干激光组件通过连接光纤连通；所述硅光芯片和若干激光组件分别与电路板组件电连接，用于实现数据信号互传、通电和接地；所述MUX组件和DeMUX组件分别与硅光芯片连接，用于实现光信号传输。用于实现光信号传输。用于实现光信号传输。

【技术实现步骤摘要】
一种硅光集成模块


[0001]本专利技术涉及光通信
，具体涉及一种硅光集成模块。

技术介绍

[0002]在光通信中，光模块是光通信设备中的关键部件。随着光通信的发展，光模块的速率和集成度越来越高，采用传统的设计，光模块的功率密度会不断增大，光模块的散热要求也越来越高。硅光具有低功耗、高集成的特点，其规模商业化将大大降低集成电路的成本。硅光市场应用前景广阔。硅基光子技术可以在同一块芯片上集成光学器件以及电学器件，由硅波导、调制器、探测器等硅光子器件组成的光子链路可以实现高速、大容量的片上光通信，能够满足日益增长的对光通信系统低功耗、廉价、高速等的要求。
[0003]采用硅光芯片实现光电转换功能目前已经成为高速光模块采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片在其表面设置有光口，通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部激光器提供光源。已有的一种模块，激光盒位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅光集成模块，其特征在于，包括外壳，所述外壳内集成有硅光芯片、若干激光组件、MUX组件、DeMUX组件、电路板组件和连接光纤，所述硅光芯片、若干激光组件、MUX组件和DeMUX组件安装在电路板组件上；所述硅光芯片与若干激光组件通过连接光纤连通；所述硅光芯片和若干激光组件分别与电路板组件电连接，用于实现数据信号互传、通电和接地；所述MUX组件和DeMUX组件分别与硅光芯片连接，用于实现光信号传输。2.根据权利要求1所述的硅光集成模块，其特征在于，所述外壳内集成有四个激光组件，四个所述激光组件通过四根连接光纤与硅光芯片连通。3.根据权利要求1所述的硅光集成模块，其特征在于，所述硅光芯片集成有4个调制器和4个光电探测器；所述硅光芯片的侧面设置有多个输入光口、TX输出光口组、RX输入光口组和多个芯片电口；4个所述调制器分别设置在输入光口与TX输出光口组之间；4个所述光电探测器分别与RX输入光口组连接。4.根据权利要求3所述的硅光集成模块，其特征在于，所述硅光芯片为矩形，其一侧面设有4个输入光口、1个TX...

【专利技术属性】
技术研发人员：白航，肖潇，杨明，何伟炜，
申请(专利权)人：众瑞速联武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：