一种硅光集成模块制造技术

本发明专利技术公开一种硅光集成模块，包括外壳，所述外壳内集成有硅光芯片、若干激光组件、MUX组件、DeMUX组件、电路板组件和连接光纤，所述硅光芯片、若干激光组件、MUX组件和DeMUX组件安装在电路板组件上；所述硅光芯片与若干激光组件通过连接光纤连通；所述硅光芯片和若干激光组件分别与电路板组件电连接，用于实现数据信号互传、通电和接地；所述MUX组件和DeMUX组件分别与硅光芯片连接，用于实现光信号传输。用于实现光信号传输。用于实现光信号传输。

【技术实现步骤摘要】
一种硅光集成模块


[0001]本专利技术涉及光通信
，具体涉及一种硅光集成模块。

技术介绍

[0002]在光通信中，光模块是光通信设备中的关键部件。随着光通信的发展，光模块的速率和集成度越来越高，采用传统的设计，光模块的功率密度会不断增大，光模块的散热要求也越来越高。硅光具有低功耗、高集成的特点，其规模商业化将大大降低集成电路的成本。硅光市场应用前景广阔。硅基光子技术可以在同一块芯片上集成光学器件以及电学器件，由硅波导、调制器、探测器等硅光子器件组成的光子链路可以实现高速、大容量的片上光通信，能够满足日益增长的对光通信系统低功耗、廉价、高速等的要求。
[0003]采用硅光芯片实现光电转换功能目前已经成为高速光模块采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片在其表面设置有光口，通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部激光器提供光源。已有的一种模块，激光盒位于硅光芯片表面，光纤带与硅光芯片表面耦合，光电探测器为外置PD
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array，与FA耦合，光电探测器依赖进口成本高；而且，光纤带是并行单模四通道传输，通信距离短，MPO跳线成本高。另外，激光盒和光纤带设置在硅光芯片表面，激光盒与硅光芯片上下设置散热差，光纤带需采用90
°
FA制作工艺复杂成本高。

技术实现思路

[0004]为克服上述现有技术的不足，本专利技术提供一种硅光集成模块，采用分散化布局设计，使发热器件分开布局，提高了整个模块散热能力并降低了成本。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案予以实现的：
[0006]一种硅光集成模块，包括外壳，所述外壳内集成有硅光芯片、若干激光组件、MUX组件、DeMUX组件、电路板组件和连接光纤，所述硅光芯片、若干激光组件、MUX组件和DeMUX组件安装在电路板组件上；所述硅光芯片与若干激光组件通过连接光纤连通；所述硅光芯片和若干激光组件分别与电路板组件电连接，用于实现数据信号互传、通电和接地；所述MUX组件和DeMUX组件分别与硅光芯片连接，用于实现光信号传输。
[0007]作为进一步的技术方案，所述外壳内集成有四个激光组件，四个所述激光组件通过四根连接光纤与硅光芯片连通。
[0008]作为进一步的技术方案，所述硅光芯片集成有4个调制器和4个光电探测器；所述硅光芯片的侧面设置有多个输入光口、TX输出光口组、RX输入光口组和多个芯片电口；4个所述调制器分别设置在输入光口与TX输出光口组之间；4个所述光电探测器分别与RX输入光口组连接。
[0009]作为进一步的技术方案，所述硅光芯片为矩形，其一侧面设有4个输入光口、1个TX
输出光口组和1个RX输入光口组，另外三个侧面设有多个芯片电口；多个所述输入光口通过连接光纤与激光组件连接，用于将光信号输入硅光芯片。
[0010]作为进一步的技术方案，所述芯片电口通过导体与电路板组件连接，用于实现数据信号互传、通电和接地。
[0011]作为进一步的技术方案，所述激光组件包括激光器、透镜、隔离器和外封壳；所述激光器、透镜和隔离器气密封装在外封壳内部；所述激光器发出的激光依次通过透镜和隔离器后，经由连接光纤传输到硅光芯片的输入光口。
[0012]作为进一步的技术方案，所述MUX组件包括第一LC接口和复用芯片，所述第一LC接口和复用芯片通过连接光纤连接；所述复用芯片与硅光芯片的TX输出光口组耦合；所述DeMUX组件包括第二LC接口和解复用芯片，所述第二LC接口和解复用芯片通过连接光纤连接，所述解复用芯片与硅光芯片的RX输入光口组耦合。
[0013]作为进一步的技术方案，所述电路板组件设置有热沉，用于为硅光芯片和激光组件散热。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0015](1)本专利技术所提供的一种硅光集成模块，主要包括外壳、硅光芯片、激光组件、MUX组件、DeMUX组件和电路板组件。激光组件、MUX组件、DeMUX组件和电路板组件及其相关的光电组件都可以在国产化的供应链中设计和选型，极大的降低了整个模块的成本。
[0016](2)本专利技术的硅光集成模块结构设计采用分散化布局设计思路，使发热器件分开布局，更有利于整个模块散热。
[0017](3)本专利技术的硅光集成模块适用于400G FR4光模块。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例提供的一种硅光集成模块分解图；
[0019]图2为本专利技术实施例提供的硅光芯片的结构框图；
[0020]图3为本专利技术实施例提供的一种硅光集成模块去除外壳的结构布局图。
具体实施方式
[0021]以下将结合附图对本专利技术各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述发实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本专利技术所保护的范围。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]如图1所示，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅光集成模块，其特征在于，包括外壳，所述外壳内集成有硅光芯片、若干激光组件、MUX组件、DeMUX组件、电路板组件和连接光纤，所述硅光芯片、若干激光组件、MUX组件和DeMUX组件安装在电路板组件上；所述硅光芯片与若干激光组件通过连接光纤连通；所述硅光芯片和若干激光组件分别与电路板组件电连接，用于实现数据信号互传、通电和接地；所述MUX组件和DeMUX组件分别与硅光芯片连接，用于实现光信号传输。2.根据权利要求1所述的硅光集成模块，其特征在于，所述外壳内集成有四个激光组件，四个所述激光组件通过四根连接光纤与硅光芯片连通。3.根据权利要求1所述的硅光集成模块，其特征在于，所述硅光芯片集成有4个调制器和4个光电探测器；所述硅光芯片的侧面设置有多个输入光口、TX输出光口组、RX输入光口组和多个芯片电口；4个所述调制器分别设置在输入光口与TX输出光口组之间；4个所述光电探测器分别与RX输入光口组连接。4.根据权利要求3所述的硅光集成模块，其特征在于，所述硅光芯片为矩形，其一侧面设有4个输入光口、1个TX...

【专利技术属性】
技术研发人员：白航，肖潇，杨明，何伟炜，
申请(专利权)人：众瑞速联武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：