多通道并行传输光器件及其封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种多通道并行传输光器件的封装结构，包括封装座、与封装座装配形成封装外壳的封装帽以及安设在封装座上并且相对于封装座轴线环形布置的多个激光发生单元以及，每个激光发生单元配置有一个镜组，以将该激光发生单元发出的激光转换为与封装座轴线平行的激光束，封装外壳内或者封装外壳外还配置有汇聚透镜，或者封装帽采用汇聚透镜作为光窗，以将各激光束汇聚为输出光束。相应地还涉及一种多通道并行传输光器件。本发明专利技术将各激光发生单元相对于封装座轴线环形布置，在完成光路设计的前提下，克服了传统多通道并行传输光器件将“激光器芯片并行排列，既占用横向空间，同时导致纵向空间浪费严重”的问题，能显著地减小器件封装体积，相应地增大通道密度。相应地增大通道密度。相应地增大通道密度。

【技术实现步骤摘要】
多通道并行传输光器件及其封装结构


[0001]本专利技术属于光通信
，具体涉及一种多通道并行传输光器件的封装结构及包括该封装结构的多通道并行传输光器件。

技术介绍

[0002]多通道并行传输光器件，通常以自由空间BOX封装技术实现，其主要原理是通过滤波片等光学元件，实现将不同通道、特定波长的激光器芯片发出的已经加载信号的激光合波，从而实现单根光纤传输不同波长信号，扩展了信道容量。一般多通道并行传输光器件，短距离系统传输采用粗波分复用技术（CWDM），波长间隔为20nm；长距离系统传输采用LAN 波分复用技术（LAN WDM），波长间隔为4.5nm。
[0003]采用BOX自由空间封装形式，是基于自由空间的光路，通道与通道之间采用并行排列的方式，这种方式需要占用大量光模块横向空间；同时这种并排的结构并不能利用光模块纵向空间，浪费了大量光模块纵向方向上的空间；由于空间上的浪费，难以实现更多通道并行传输。另外，采用BOX封装方案，以最常见的4通道为例，第一通道与第四通道光程差距较大，一般超过2mm，由于激光通过准直透镜后，并不是完全准直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于：包括封装座、多个激光发生单元和封装帽，各所述激光发生单元均安设于所述封装座上并且相对于封装座轴线环形布置；每个激光发生单元配置有一个镜组，以将该激光发生单元发出的激光转换为与封装座轴线平行的激光束；所述封装帽与所述封装座装配为封装外壳，所述封装外壳将各所述镜组封装于内；其中，所述封装外壳内或者所述封装外壳外还配置有汇聚透镜，或者所述封装帽采用汇聚透镜作为光窗，以将各激光束汇聚为输出光束。2.如权利要求1所述的多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于，所述镜组包括：用于将激光发生单元发出的激光转换为与封装座轴线平行的准直光束的前处理单元；用于使所述准直光束偏移至靠近封装座轴线或者与封装座轴线重合的偏移棱镜，该偏移棱镜衔接于所述前处理单元的下游。3.如权利要求2所述的多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于：各所述偏移棱镜沿封装座轴线依次设置，各偏移棱镜在所述封装座上的投影相对于封装座轴线环形布置。4.如权利要求3所述的多通道并行传输光器件的封装结构，其特征在于：所述偏移棱镜安设在一镜架上，各镜架沿封装座轴线堆叠固定并且所形成的堆叠结构安装在所述封装座上...

【专利技术属性】
技术研发人员：万仁，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：