【技术实现步骤摘要】
本技术属于光通信，具体涉及一种用于测试光模块与交换机通讯的测试装置及系统。
技术介绍
1、随着光通信领域的高速发展，交换机设备商和光模块厂家百家争鸣，高速率交换机和光模块越来越被大众所接受，但随之而来的也有很多模块和设备厂商的兼容性问题，最常见的有某厂家光模块在某些品牌交换机无法link，无法读取上报等问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术中的至少一种缺陷，提供了一种用于测试光模块与交换机通讯的测试装置及系统，该测试装置可将交换机与光模块的i2c通讯信号和其他低速控制管脚引出到测试板测试点，便于测试模块与交换机的通讯，排查一些模块兼容问题，同时也可满足msa协议的时序测试需求。
2、本技术的技术方案是这样实现的：本技术公开了一种用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，包括测试板以及用于与交换机的端口插接配合的壳体，所述测试板固定在壳体上，所述测试板上设有用于与交换机连接的金手指以及用于与光模块连接的连接器，所述金手指与连接器通过第一导电线路电连接，所述测试板上还设有用于与测试设备连接的测试接口，所述测试接口通过第二导电线路与金手指、连接器电连接。
3、进一步地，所述测试接口包括用于与第一测试设备连接的i2c测试接口，所述i2c测试接口通过导电线路与金手指、连接器的i2c通讯引脚电连接；
4、或/和，
5、所述测试接口包括用于与第二测试设备连接的低速信号测试接口，所述低速信号测试接口包括vcc、lpmode、modsell
6、进一步地，所述测试板上还设有至少一个电容，各电容的一端与vcc引脚连接，电容的另一端接地。
7、进一步地，所述金手指为qsfp-dd金手指。
8、进一步地，所述连接器为qsfp-dd连接器。
9、进一步地，所述金手指符合msa协议。
10、进一步地，所述壳体包括底壳和上盖，所述底壳与上盖固定连接，所述测试板设置有金手指的一端固定在底壳与上盖之间，所述测试板的另一端位于壳体外，所述连接器以及测试接口位于壳体外，所述底壳、上盖对应金手指的一端设置有用于与交换机的端口卡接配合的卡接结构。
11、进一步地，所述底壳或上盖的两侧分别设有限位凸起，所述测试板的两侧分别设有缺口，所述底壳或上盖两侧的限位凸起分别位于测试板两侧的缺口中。
12、进一步地，所述底壳上设有第一固定孔，所述上盖上设有第二固定孔，底壳上的第一固定孔与上盖上的第二固定孔相对设置，底壳与上盖之间通过螺钉连接。
13、进一步地，当底壳的两侧分别设有限位凸起时，其上的固定孔位于限位凸起处，当上盖的两侧分别设有限位凸起时，其上的固定孔位于限位凸起处。
14、进一步地，所述壳体上固定有拉手。
15、本技术还公开了一种用于测试光模块与交换机通讯的测试系统，包括测试设备以及如上所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，测试装置的金手指连接交换机，测试装置的连接器连接待测光模块，测试装置的测试接口连接测试设备。
16、进一步地，所述测试设备包括逻辑分析仪或/和示波器，所述逻辑分析仪与测试接口中的i2c测试接口连接，所述示波器与测试接口中的低速信号测试接口连接。
17、本技术至少具有如下有益效果：本技术的测试装置将测试板与壳体固定，测试板一端设置与交换机光口适配的金手指，测试板另一端设置与光模块的金手指适配的连接器，测试板上还设有i2c、vcc、lpmode、modsell、resetl、modprsl、intl等测试管脚，该测试装置可将交换机与光模块的i2c通讯信号和其他低速控制管脚引出到测试板测试点，将测试板插入交换机，将光模块插入测试板，就可以用逻辑分析仪或示波器与对应的测试接口连接，测试交换机与光模块的通讯，用以排查一些交换机的兼容性问题和msa协议要求的时序等内容。
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1.一种用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：包括测试板以及用于与交换机的端口插接配合的壳体，所述测试板固定在壳体上，所述测试板上设有用于与交换机连接的金手指以及用于与光模块连接的连接器，所述金手指与连接器通过第一导电线路电连接，所述测试板上还设有用于与测试设备连接的测试接口，所述测试接口通过第二导电线路与金手指、连接器电连接。
2.如权利要求1所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述测试接口包括用于与第一测试设备连接的I2C测试接口，所述I2C测试接口通过导电线路与金手指、连接器的I2C通讯引脚电连接；
3.如权利要求1或2所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述测试板上还设有至少一个电容，各电容的一端与VCC引脚连接，电容的另一端接地。
4.如权利要求1所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述金手指为QSFP-DD金手指；
5.如权利要求1所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述壳体包括底壳和上盖，所述底壳与上盖固定连接，所述测试板设置有
6.如权利要求5所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述底壳上设有第一固定孔，所述上盖上设有第二固定孔，底壳上的第一固定孔与上盖上的第二固定孔相对设置，底壳与上盖之间通过螺钉连接。
7.如权利要求6所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述底壳或上盖的两侧分别设有限位凸起，所述测试板的两侧分别设有缺口，所述底壳或上盖两侧的限位凸起分别位于测试板两侧的缺口中；当底壳的两侧分别设有限位凸起时，其上的固定孔位于限位凸起处，当上盖的两侧分别设有限位凸起时，其上的固定孔位于限位凸起处。
8.如权利要求1所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述壳体上固定有拉手。
9.一种用于测试光模块与交换机通讯的测试系统，其特征在于：包括测试设备以及如权利要求1至8任一所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，测试装置的金手指连接交换机，测试装置的连接器连接待测光模块，测试装置的测试接口连接测试设备。
10.如权利要求9所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试系统，其特征在于：所述测试设备包括逻辑分析仪或/和示波器，所述逻辑分析仪与测试接口中的I2C测试接口连接，所述示波器与测试接口中的低速信号测试接口连接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：包括测试板以及用于与交换机的端口插接配合的壳体，所述测试板固定在壳体上，所述测试板上设有用于与交换机连接的金手指以及用于与光模块连接的连接器，所述金手指与连接器通过第一导电线路电连接，所述测试板上还设有用于与测试设备连接的测试接口，所述测试接口通过第二导电线路与金手指、连接器电连接。
2.如权利要求1所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述测试接口包括用于与第一测试设备连接的i2c测试接口，所述i2c测试接口通过导电线路与金手指、连接器的i2c通讯引脚电连接；
3.如权利要求1或2所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述测试板上还设有至少一个电容，各电容的一端与vcc引脚连接，电容的另一端接地。
4.如权利要求1所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述金手指为qsfp-dd金手指；
5.如权利要求1所述的用于测试光模块与交换机通讯的测试装置，其特征在于：所述壳体包括底壳和上盖，所述底壳与上盖固定连接，所述测试板设置有金手指的一端固定在底壳与上盖之间，所述测试板的另一端位于壳体外，所述连接器以及测试接口位于壳体外，所述底壳、上盖对应金手指的一端设置有用于与交换机的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘青，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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