一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法，电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机；粉尘感应装置包括感应模块和信号处理模块，感应模块设置于吸尘管道或吸屑罩上以用于检测粉尘浓度和/或断刀，信号处理模块包括用于处理粉尘浓度信号的第一子处理模块和/或用于处理断刀信号的第二子处理模块；单片机分别电气连接粉尘感应装置和控制模块，单片机根据检测信号判断是否发生断刀并将判断信息反馈至控制模块。本发明专利技术提供的电路板加工设备的断刀检测装置结构简单，操作方便，不易受外部环境的干扰，能够实时的检测电路板加工设备作业时的断刀情况，减少了加工过程中的繁琐性和板材报废。的繁琐性和板材报废。的繁琐性和板材报废。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法


[0001]本专利技术实施例涉及电力系统监测技术，尤其涉及一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法。

技术介绍

[0002]随着电路板行业的快速发展，电子元件的集成度越来越高，如果电路板加工设备(例如钻孔机、铣边机等)在加工过程中一旦发生断刀现象，则导致加工的电路板产生漏孔，影响后期的加工流程，所以需要及时发现电路板加工设备在加工过程中的断刀现象。
[0003]当前检测断刀的方式主要是两种：一是通过CBD模块检测钻刀在接触电路板板表面导电介质时，是否产生输出信号波形的变化来判断。但是需要把主轴外壳的地线接入到CBD模块，导致主轴外壳失去了对地保护。并且在电路板板加工前，需要手动调节CBD模块的电位器，保证输出信号波形的完整性。二是通过在压脚内设置对射光纤模组，测试钻刀是否在感应区内，光纤放大器根据对射光纤模组输出信号的情况来实现断刀检测。
[0004]现阶段，电路板板在实际加工过程中主要依靠CBD检测模块和压脚内设置对射光纤模组来实现实时断刀检测，但CBD检测模块通过钻刀接地，改变电路的阻抗实现信号波形的改变，这种方法极易受外部噪声的干扰，并且也会导致信号的丢失。另外CBD检测模块需要根据不同尺寸电路板板材加工方式来手动调节检测模块的电位器，通过不断的测试达到CBD检测模块输出信号的最佳状态来实现良好的加工工艺，这种方法既增加操作的繁琐性，又容易导致误差。并且有些特殊的板材无法设置导电介质，则无法应用CBD检测模块。压脚内设置对射光纤模组这一功能的实现要求特定的压脚装置，并且针对固定的应用方式，具有一定局限性，在灰尘较多的环境下还易受干扰，所以需要一种更为简单方便的检测装置和方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法，其结构简单，容易操作，精确度高，不易受外部环境的干扰，能够实时的检测电路板加工设备作业时的断刀情况。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板加工设备的断刀检测装置，所述电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，其特征在于，
[0007]所述断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机；
[0008]所述粉尘感应装置包括感应模块和信号处理模块，所述感应模块设置于所述吸尘管道或所述吸屑罩上以用于检测粉尘浓度和/或断刀，所述信号处理模块包括用于处理粉尘浓度信号的第一子处理模块和/或用于处理断刀信号的第二子处理模块，所述第一子处理模块和/或所述第二子处理模块根据所述感应模块的检测结果输出检测信号至所述单片机；
[0009]所述单片机分别电气连接所述粉尘感应装置和所述控制模块，所述单片机根据所述检测信号判断是否发生断刀并将判断信息反馈至所述控制模块。
[0010]可选的，所述感应模块检测到粉尘浓度持续不变或增多时，所述第一子处理模块输出的电压值保持预设值或降低；所述感应模块检测到粉尘浓度降低时，所述第一子处理模块输出的电压值升高；
[0011]所述感应模块未检测到断刀时，所述第二子处理模块输出的电压值保持为0V；所述感应模块检测到断刀时，所述第二子处理模块输出的电压值升高。
[0012]可选的，所述单片机包括第一比较电路和第二比较电路；
[0013]所述第一比较电路与所述第一子处理模块电气连接以用于判断所述第一子处理模块输出的电压值是否等于第一电位信号；
[0014]所述第二比较电路与所述第二子处理模块电气连接以用于判断所述第二子处理模块输出的电压值是否高于第二电位信号。
[0015]可选的，所述单片机还包括或门电路；
[0016]所述或门电路分别与所述第一比较电路和所述第二比较电路电连接；所述第一比较电路判定所述第一子处理模块输出的电压值等于第一电位信号和/或所述第二比较电路判定所述第二子处理模块输出的电压值高于第二电位信号时，所述或门电路输出高电平信号，所述单片机判断所述电路板加工设备断刀。
[0017]可选的，所述控制模块在控制所述电路板加工设备进行作业时触发所述单片机进入检测状态，所述单片机在检测状态根据所述检测信号判断是否发生断刀。
[0018]可选的，所述单片机包括第一模拟信号接收端和第二模拟信号接收端；
[0019]所述第一模拟信号接收端分别与所述第一子处理模块和所述第一比较电路电连接；
[0020]所述第二模拟信号接收端分别与所述第二子处理模块和所述第二比较电路电连接。
[0021]可选的，所述感应模块包括光发射单元和光接收单元，所述吸尘管道包括透光段，所述光发射单元与所述光接收单元分别设置于所述透光段的两侧。
[0022]可选的，所述单片机还包括计量模块；所述计量模块包括计时器和/或计数器；
[0023]所述计量模块用于接收所述控制模块提供的运行触发信息，并根据所述运行触发信息生成计量信息；
[0024]所述单片机在所述计量信息的计量周期内根据所述检测信号判断所述电路板加工设备是否断刀并将判断信息输出至所述控制模块。
[0025]可选的，所述判断信息包括断刀信息和未断刀信息，所述控制模块用于根据所述判断信息和所述计量周期控制所述电路板加工设备的工作状态；
[0026]所述控制模块用于根据所述断刀信息控制所述电路板加工设备停止运行并控制所述电路板加工设备换刀；
[0027]在所述计时周期内，所述控制模块根据所述未断刀信息控制所述电路板加工设备继续运行；超出所述计时周期时，所述控制模块控制所述电路板加工设备停止运行。
[0028]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电路板加工设备的断刀检测方法，所述电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，其特征在于，还包括断刀检测装置，所述断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机，所述粉尘感应装置设置于所述吸尘管道或所述吸屑罩上，所述单片机分别电气连接所述粉尘感应装置和所述控制模块；
[0029]所述断刀检测方法包括以下步骤：
[0030]所述控制模块在控制所述电路板加工设备进行作业时，输出触发信号至所述单片机，所述单片机根据所述触发信号进入检测状态；
[0031]所述粉尘感应装置根据粉尘浓度和/或断刀输出检测信号至所述单片机；
[0032]处于检测状态中的所述单片机根据所述检测信号判断是否断刀并将判断信息输出至所述控制模块，所述控制模块根据判断信息控制所述电路板加工设备的工作状态。
[0033]本专利技术实施例提供的电路板加工设备的断刀检测装置，设置了粉尘感应装置检测电路板加工设备在对电路板加工过程中产生的粉尘颗粒和断刀，分别设置了处理粉尘浓度信号的第一子处理模块和处理断刀信号的第二子处理模块，同时采集基于粉尘的信号和基于断刀经过信息的信号并进行处理，并将处理后的输出至单片机进行判断，可使两个判断结果互相验证，提高了断刀检测的准确性，且其结构简单，操作方便，实现了断刀情况的实时检测，解决了人工调节所带来的误差与生产低效率等问题，减少了加工过程中的繁琐性和板材报废。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工设备的断刀检测装置，所述电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，其特征在于，所述断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机；所述粉尘感应装置包括感应模块和信号处理模块，所述感应模块设置于所述吸尘管道或所述吸屑罩上以用于检测粉尘浓度和/或断刀，所述信号处理模块包括用于处理粉尘浓度信号的第一子处理模块和/或用于处理断刀信号的第二子处理模块，所述第一子处理模块和/或所述第二子处理模块根据所述感应模块的检测结果输出检测信号至所述单片机；所述单片机分别电气连接所述粉尘感应装置和所述控制模块，所述单片机根据所述检测信号判断是否发生断刀并将判断信息反馈至所述控制模块。2.根据权利要求1所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述感应模块检测到粉尘浓度持续不变或增多时，所述第一子处理模块输出的电压值保持预设值或降低；所述感应模块检测到粉尘浓度降低时，所述第一子处理模块输出的电压值升高；所述感应模块未检测到断刀时，所述第二子处理模块输出的电压值保持为0V；所述感应模块检测到断刀时，所述第二子处理模块输出的电压值升高。3.根据权利要求1所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述单片机包括第一比较电路和第二比较电路；所述第一比较电路与所述第一子处理模块电气连接以用于判断所述第一子处理模块输出的电压值是否等于第一电位信号；所述第二比较电路与所述第二子处理模块电气连接以用于判断所述第二子处理模块输出的电压值是否高于第二电位信号。4.根据权利要求3所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述单片机还包括或门电路；所述或门电路分别与所述第一比较电路和所述第二比较电路电连接；所述第一比较电路判定所述第一子处理模块输出的电压值等于第一电位信号和/或所述第二比较电路判定所述第二子处理模块输出的电压值高于第二电位信号时，所述或门电路输出高电平信号，所述单片机判断所述电路板加工设备断刀。5.根据权利要求1所述的电路板加工设备的断刀检测装置，其特征在于，所述控制模块在控制所述电路板加工设备进行作业时触发所述单片机进入检测状态，所述单片机在检测状态根据所述检测信号判断是否发生断刀。6.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩艳，袁绩，常远，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：