界面卡的散热装置制造方法及图纸

一种界面卡的散热装置，用以配置于界面卡上，该装置包括有：一散热器、一配置于前述散热器上的热导管及一配置于前述散热器上的风量产生器。该装置可将界面卡零件所产生的热源由界面卡后方排放至计算机机壳外部，让热源不滞留于计算机机壳内部，以获得有效的散热效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种界面卡的散热装置，尤指一种可配置于界面卡上的散热装置，可将界面卡所产生的热源由界面卡后方排放至计算机机壳外部，以获得有效的散热效果。
技术介绍
在计算机产品领域中，散热的问题经常困扰着使用者，尤其是计算机过热常导致死机或无法运转。因此，相关厂家无不绞尽脑汁解决散热的问题。现有的散热装置包括散热片、风扇及热导管，其中散热片是在一表面上具有许多金属鳍片，通常用于降低计算机设备的温度，最常见的是一种被动式的散热片，可自行产生对流或无需多余气流帮助其散热，散热片的主要目的在于增加散热面积。上述散热片的作用在于增加散热面积，而热能仍须借由周围的气流予以排除，风扇的作用即是促进热能的排除，一般常利用风扇吹拂散热片以将热能带走。而热导管是一种用于电子设备的先进散热技术，借由极高纯度的无氧铜管及铜网制成，其内填充适量的纯水或丙酮作为工作流体，当受热端将工作流体蒸发成气相，气流经过中空管道而到达冷却端，冷却后将工作流体凝结成液相，冷凝液再借由铜网的毛细组织吸回受热端，由此完成一个吸/放热循环，借由工作流体相变化，以极小的温差传递大量热能。然而上述散热技术却忽略了将热能排至机壳外部的问题，往往导致排出的热能滞留在机壳内部，而无法达到真正的散热。一般而言，计算机设备中最易产生热能的部分为CPU、硬盘及显示卡，然而一般厂家多针对CPU及硬盘设计散热装置，但是屏幕可视为计算机设备中最耗电的装置，因此显示卡所产生的热能也较大，如显示卡产生的热能无法有效排除，将极大地影响显示卡的效能及寿命。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于解决上述的缺陷，避免缺陷的存在，本专利技术的散热装置配置于界面卡上，可将界面卡上所产生的热源由界面卡的后方排放至计算机机壳外部，让界面卡所产生的热源不会滞留于计算机机壳内部，以获得有效的散热效果，确保界面卡的稳定运行并延长使用寿命。为实现上述的目的，本专利技术的界面卡的散热装置由一散热器、一配置于前述散热器上的热导管及一配置于前述散热器上的风量产生器构成，用以配置于界面卡上，可将界面卡零件所产生的热源通过此散热装置由界面卡后方排放至计算机机壳外部，让热源不滞留于计算机机壳内部，以获得有效的散热效果。有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现配合附图说明如下。附图说明图1为本专利技术的散热装置外观立体示意图。图2为图1的构造分解示意图。图3为图1的俯视示意图。图4为本专利技术的使用状态示意图。具体实施例方式参见图1、2，为本专利技术的散热装置外观立体图及构造分解示意图。如图所示本专利技术的界面卡的散热装置，包括有一散热器1、一配置于前述散热器1上的热导管2及一配置于前述散热器1上的风量产生器3，用以配置于界面卡(图中未示)上，可将界面卡(VGA显示卡或其它扩充卡)的零件所产生的热源通过此散热装置由界面卡后方排出至计算机机壳(图中未示)外部，使热源不会滞留于计算机机壳内部，以获得有效的散热效果。上述的散热器1一侧具有第一散热部11，此第一散热部11具有多个散热鳍片12，此多个散热鳍片12中设有一凹陷部13；另外，在散热器1另一侧具有第二散热部14，此第二散热部14具有多个散热鳍片15，此多个散热鳍片15中设有一凹陷部16；在前述第二散热部14对应处设有第三散热部17，此第三散热部17与第二散热部14间还形成有一配置风量产生器3的容置空间18，此容置空间18设有至少一个以上的固定孔19，此固定孔19在固定件10固定时，即可将风量产生器3固定于容置空间18中。该热导管2为一般现有技术，在此不多说明，但此热导管2一端具有配置于上述凹陷部16的受热部21，而另一端具有配置于上述凹陷部13的冷却部22，且其内部填充有工作流体(图中未示)，当热导管2的受热部21受散热器1的热源影响时，受热部21内部的工作流体蒸发成气相，气流经过热导管2的中空管道流往冷却部22，冷却后将工作流体凝结成液相，此冷却后的工作流体再借由热导管2内部的毛细组织吸回受热端21，完成一次吸/放热循环。该风量产生器3可为一般径向或轴向风扇所构成，配置于上述的容置空间18，此风量产生器3所产生的风量输出即吹向第一散热部11，可将第一散热部11所吸收的热源由第一散热部11的多个散热鳍片12所形成的通道排出至计算机机壳外部，以获得有效的散热效果。由此，借上述的构件以构成一全新可安装于界面卡上的散热装置。参见图3，为图1的俯视示意图。如图所示当热导管2与风量产生器3均安装于散热器1上后，在散热器1上的第二散热部14的散热鳍片15所吸收的热源传递至热导管2的受热部21上，此受热部21受散热鳍片15所散发出来的热源影响，致使受热部21内部的工作流体蒸发成气相，气流经过热导管2的中空管道至冷却部22，同时在风量产生器3产生的风量输出吹向第一散热部11及冷却部22，致使冷却部22所排放出来的热源顺着第一散热部11的多个散热鳍片12所形成通道排放至计算机机壳外部。而在冷却部22冷却后将工作流体凝结成液相，此冷却后的工作流体借由毛细组织吸回到受热部21，完成一次吸/放热循环，如此周而复始运行下，可将界面卡上所产生的热源排放至计算机机壳外部，使界面卡所产生的热源不会滞留于计算机机壳内部，以确保界面卡能正常工作及延长界面卡的使用寿命。参见图4，为本专利技术的使用状态示意图。如图所示本专利技术的散热装置可直接安装于界面卡(VGA卡)4上，此散热装置即可将界面卡4所产生的热源吸收并顺着散热器1的第一散热部11排放至计算机机壳外部，使界面卡所产生的热源不会滞留于计算机机壳内部，以确保界面卡能正常工作并延长界面卡的使用寿命。同时，还可在散热器1上封装一盖体5，此盖体5与散热器1组接后，使散热器1的第一散热部11形成一封闭状态，让热源能顺着第一散热片11上的多个散热鳍片12所形成的通道将热源排放至计算机机壳外部，使热源排放更加顺畅。权利要求1.一种界面卡的散热装置，用以配置于界面卡(4)上，其特征在于该装置包括有一配置于界面卡(4)上的散热器(1)，其上一侧具有一第一散热部(11)，而另一侧具有一第二散热部(14)，在第一、二散热部(11、14)上各具有一凹陷部(13、16)，而前述的第二散热部(14)对应处设有一第三散热部(17)，在第二、三散热部(14、17)间具有一容置空间(18)；一配置于上述散热器(1)上的导热管(2)，其上两端各具有一配置于凹陷部(13、16)的受热部(21)及冷却部(22)；一配置于上述容置空间(18)的风量产生器(3)。2.根据权利要求1所述的界面卡的散热装置，其特征在于该第一、二、三散热部(11、14、17)上具有多个散热鳍片(12、15)。3.根据权利要求1所述的界面卡的散热装置，其特征在于该容置空间(18)上具有至少一个以上的固定孔(19)。4.根据权利要求1所述的界面卡的散热装置，其特征在于该风量产生器(3)可由径向或轴向的任一种风扇构成。5.根据权利要求1所述的界面卡的散热装置，其特征在于还具有一盖体(5)封盖于散热器(1)上。全文摘要一种界面卡的散热装置，用以配置于界面卡上，该装置包括有一散热器、一配置于前述散热器上的热导管及一配置于前述散热器上的风量产生器。该装置可将界面卡零件所产生的热源由界面卡后方排放至计算机机壳外部，让热源不滞留于计算机机壳内部，以获本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种界面卡的散热装置，用以配置于界面卡（４）上，其特征在于该装置包括有：　　　　一配置于界面卡（４）上的散热器（１），其上一侧具有一第一散热部（１１），而另一侧具有一第二散热部（１４），在第一、二散热部（１１、１４）上各具有一凹陷部（１３、１６），而前述的第二散热部（１４）对应处设有一第三散热部（１７），在第二、三散热部（１４、１７）间具有一容置空间（１８）；　　　　一配置于上述散热器（１）上的导热管（２），其上两端各具有一配置于凹陷部（１３、１６）的受热部（２１）及冷却部（２２）；　　　　一配置于上述容置空间（１８）的风量产生器（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈政成，陈景鸿，罗志清，
申请(专利权)人：陞技电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]