本发明专利技术提供了一种具有机箱和多个部件的计算机，所述部件包括安装在机箱中的发热元件，所述发热元件在运行时产生热量，其中所述机箱包括多个板，且由至少一个运行着的发热元件产生的热量经由导热单元传送到至少一个板，并从机箱散发到外部，所述导热单元连接至少一个发热部分和所述板。可有效地冷却安装在计算机机箱中的发热元件，而不产生噪音。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机，尤其涉及其中不使用冷却风扇就将发热元件无噪声地、有效地冷却的计算机。
技术介绍
计算机一般包括多个功能部件。可安装在计算机机箱中的功能部件的代表性实例包括主板、中央处理器(CPU)、显卡、声卡、电源、硬盘驱动器、软盘驱动器、CD-ROM驱动器、DVD-ROM驱动器等。安装在计算机机箱内的这些内部部件连接到外部设备，例如显示器、鼠标、键盘、外部存储器、打印机等。在安装在计算机机箱内的这些内部部件中，CPU、显卡和电源被认为是通常的发热元件。当内部部件的温度由于这些发热元件产生热量而升高时，内部部件的性能变差，在最糟的情况下甚至完全无法不运行。随着更先进的计算机系统的出现，发热元件产生更多的热量，从而产生将发热元件冷却的需要。这是计算机工业当前面临的主要问题之一。一般用来冷却安装在计算机机箱内的发热元件的方法包括使吸热散热片(heat absorbing heat sink)与每个发热元件接触，并使用冷却风扇吹走在散热片上的冷却空气。已经实施了各种研究方案，例如，关于改变这种散热片的材料或形状的研究，以有效吸收或驱散由发热元件产生的热。在目前的传统计算机冷却系统中，通常，安装在计算机机箱内的每个发热元件都通过附加在其上的冷却风扇冷却，在计算机机箱中加热的空气通过附加到计算机底部的主体的另一冷却风扇排到外面。然而，这种传统的计算机冷却系统具有以下问题。由于安装了多个以高速运转的冷却风扇来冷却计算机机箱中的发热源，所以在计算机系统运行期间产生大量噪音。由冷却风扇产生的这种噪音通常干扰计算机用户并降低工作效率。另一问题是在计算机系统运行期间，当通过冷却风扇与大量的外部空气连续交换空气时，外部尘粒粘到计算机机箱中的部件上。这个问题由于内部部件产生的静电力变得更糟，最终可导致部件运行故障。传统计算机冷却系统的另一问题在于，由于计算机机箱内的发热元件的主动冷却而造成效率低下。计算机运行时，由计算机机箱限定的计算机的内部温度在短时间内升高到高于外部温度的温度，因此，使用计算机机箱中的热空气不能有效地冷却发热元件。
技术实现思路
本专利技术提供了一种具有有效的冷却系统的计算机，所述冷却系统能有效地冷却安装在计算机机箱中的发热元件，而不产生噪音。在本专利技术的一方面，提供了一种计算机，其包括机箱和多个部件，所述部件包括安装在机箱中的发热元件，在运行时产生热量，其中所述机箱包括多个板；由发热元件的至少一个运行时产生的热量经由导热单元传送到板的至少一个，并从机箱散发到外部，所述导热单元连接发热部分的至少一个和所述板。根据具体实施例，板的至少一个可以具有多个从外表面凸出的散热片。板的至少一个可以包括主体部分和靠近并与主体部分的外表面分离的散热板部分。导热单元可包括热管，所述热管一端热连接到发热元件之一，另一端热连接到散热板部分。散热板部分可经由热管热连接到主体部分。散热板部分可具有多个从表面凸出的散热片。热管可以安装在散热片之间。发热元件可包括中央处理器和将中央处理器产生的热传送给板的导热单元，导热单元包括热管，所述热管一端热连接到中央处理器，另一端热连接到所述板。导热单元可包括多个直径为8mm或更小的热管。发热元件可包括显卡和将显卡产生的热传送给板的导热单元，导热单元可包括热管，所述热管一端热连接到显卡，另一端热连接到所述板。导热单元可包括第一导热块，其接触热管末端和发热元件；和第二导热块，接触热管的另一末端和所述板。发热元件可包括电源和将电源产生的热传送给板的导热单元，导热单元包括安装在电源中的导热件，其热连接到电源的发热元件的至少一个，并有接触板的内表面的表面。导热件可以是铝电路板，具有接触板的内表面的表面和安装有发热电子元件的另一表面。板的至少一个可铰接到其他板，以便所述板打开或关闭机箱。所述多个部件的至少一个包括通过电缆连接到外部设备的连接端口，所述连接端口位于机箱内，且板的至少一个包括电缆孔。板的至少一个包括电磁波拦截块，用于防止所述部件产生的电磁波逸出机箱。板的至少一个可以由铝制成。板的至少一个可以包括固定在内表面上的导轨；沿导轨的长度可滑动地连接到导轨的导向件，且部件的至少一个固定在导向件上。所述计算机还可包括位于机箱底部上的至少一个支柱件，用来使机箱底部与地面隔开。附图说明通过参看附图对本专利技术的示范性实施例所作的详细描述，本专利技术的上述和其他特点和优点将变得更加明显，在附图中图1是根据本专利技术的第一实施例的计算机系统的透视图；图2是图1所示计算机的部件分解透视图；图3是图2所示左侧板的一角的放大视图；图4是图1所示计算机的正视图，其中未示出机箱的前侧板；图5A示出用于安装在图2所示计算机中的中央处理器的导热单元；图5B和5C显示了图5A所示导热单元的改进实例；图6示出用于图2中的显卡的导热单元；图7是图2中所示电源的分解透视图；图8A、8B、和8C示出用于安装计算机机箱中的部件的导轨和导向件的视图；图9示出图1所示计算机机箱中的部件的连接端口与外部设备之间的电缆连接； 图10是根据本专利技术的第二实施例的计算机的透视图；图11是图10所示计算机的分解透视图；图12是图10所示计算机的顶视图，其中未示出机箱的顶板；图13是沿图10中的线A-A截取的计算机的截面图；图14是根据本专利技术的第三实施例的计算机的透视图；图15是图14所示计算机的分解透视图；图16是图14所示计算机的顶视图，其中机箱的顶板部分地不可见；图17是沿图14中的线A-A截取的计算机的截面图；图18是根据本专利技术的第四实施例的计算机的透视图；图19是图18所示计算机的分解透视图；以及图20是图18所示计算机的改进部件的分解透视图。具体实施例方式将参照附图描述本专利技术的实施例。在图1至图9中示出根据本专利技术的第一实施例的计算机。参看图1和图9，根据本专利技术的计算机1包括多个部件10和容纳部件10的机箱。一些部件在计算机1运行时产生热。所述机箱包括多个板。在本实施例中，所述机箱为六面体形状，且这多个板包括左侧板22、右侧板24、上侧板26、下侧板27、前侧板28和后侧板29。每个板都具有约为5-7mm的厚度。安装在机箱中的发热元件的实例包括中央处理器(CPU)120、显卡140和电源160。发热元件产生的热经由导热单元传送给机箱并散发到外面。形成机箱左壁的左侧板22采用挤压方法由具有高导热系数的铝制作。向外延伸的多个垂直散热片23在左侧板22的外侧上形成。如图3所示，热管32f设置在左侧板22上的散热片23之间。热管32f大部分嵌入左侧板22中，部分露在外面。多个热管32f以一个散热片23的间距设置。设置在散热片23之间的热管32f的数量可根据需要而改变。热管32f的长度可以等于左侧板22的高度。也被称为“导热管”的热管32f吸收左侧板22的高温部分的热量，并将热量快速传送给其低温部分，从而在左侧板22上均匀分布热量。热管32f也通过使热量经由其外露部分散发到空气中执行冷却。传送或驱散热的热管的具体结构已经在别处作了披露，从而其结构不是本专利技术的特点。因此，这里将不提供对热管结构的描述。除非特别指出，否则在说明书中描述的热管设置在预定位置中，以使接触高温区的热管部分与接触低温区的热管部分齐平或低于接触低温区的热管部分。参看图5A，左侧板22通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种计算机，包括机箱和多个部件，所述部件包括安装在所述机箱中的发热元件，所述发热元件在运行时产生热量，其中所述机箱包括多个板；由所述发热元件的至少一个运行时产生的热量经由导热单元传送到所述板的至少一个，并从所述机箱散发到外部 ，所述导热单元连接所述发热部分的至少一个和所述板。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李祥哲，
申请(专利权)人：扎尔曼技术株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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