一种陶瓷体分选装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种陶瓷体分选装置，包括承载板、可拆卸定位板和采集板；所述承载板位于所述可拆卸定位板的下方且与所述可拆卸定位板的下表面紧密贴合；所述可拆卸定位板上开设有多个贯穿其上下表面的定位孔，且每一所述定位孔仅可供一个陶瓷体沿其长度方向穿过；所述采集板上设有多个与所述定位孔一一对应的，用于匹配所述陶瓷体的凸起结构。本实用新型专利技术实施例提供的陶瓷体分选装置，充分考虑到多层陶瓷电容器在制备过程中的杂质影响问题，构建由承载板、可拆卸定位板和采集板共同配合的分选装置，结构简单，操作方便，实现了陶瓷体与杂质的有效分离。杂质的有效分离。杂质的有效分离。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷体分选装置


[0001]本技术涉及电子元件
，尤其是涉及一种陶瓷体分选装置。

技术介绍

[0002]多层陶瓷电容器是在单层陶瓷电容技术的基础上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，随着电子元件高频化以及更低等效串联电阻的应用需求，小尺寸化的多层陶瓷电容器已成为行业主流。
[0003]多层陶瓷电容器的结构由陶瓷体、内电极金属层和外电极构成。为了便于在陶瓷体上附着外电极层，并保证铜内电极与外电极的可靠连接，在多层陶瓷电容器的制备过程中，需要将烧结后得到的陶瓷体进行倒角研磨的加工处理，而在实际的生产加工过程中，倒角的研磨介质主要采用氧化铝球、石英砂和氧化铝粉等，如果不对陶瓷体进行有效地分选除杂处理，会使得陶瓷体中混入石英砂等残留杂质，导致电容器与其他导电物质的接触性下降，给电容器的外电极的外观质量以及电容器的性能可靠性带来隐患。因此考虑到陶瓷体在制备过程中的杂质影响问题，需要对多层陶瓷电容器的制备进行有效的分选除杂设计。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种陶瓷体分选装置，以解决多层陶瓷电容器在制备过程中的杂质影响问题，通过设计特定的陶瓷体分选装置，实现了多层陶瓷电容器的分选除杂。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种陶瓷体分选装置，包括承载板、可拆卸定位板和采集板；
[0006]所述承载板位于所述可拆卸定位板的下方且与所述可拆卸定位板的下表面紧密贴合；
[0007]所述可拆卸定位板上开设有多个贯穿其上下表面的定位孔，且每一所述定位孔仅可供一个陶瓷体沿其长度方向穿过；
[0008]所述采集板上设有多个与所述定位孔一一对应的，用于匹配所述陶瓷体的凸起结构。
[0009]作为其中一种优选方案，所述陶瓷体具有两个端面、两个第一侧面及两个第二侧面，所述端面的尺寸小于所述第一侧面，所述第一侧面的尺寸不大于所述第二侧面的尺寸，所述定位孔为圆孔，所述圆孔的直径大于所述端面的对角线的长度且小于所述对角线的长度的1.5倍。
[0010]作为其中一种优选方案，所述定位孔的深度小于所述陶瓷体长度的1.5倍，且所述定位孔的深度大于所述陶瓷体长度的0.8倍。
[0011]作为其中一种优选方案，所述陶瓷体分选装置还包括与所述承载板连接的驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述承载板振动或摇晃以使得所述陶瓷体穿过所述定位孔。
[0012]作为其中一种优选方案，所述凸起结构上开设有用于卡接所述陶瓷体的卡槽。
[0013]作为其中一种优选方案，所述凸起结构上涂覆有用于粘接所述陶瓷体的胶粘剂。
[0014]作为其中一种优选方案，所述胶粘剂为水溶性胶粘剂。
[0015]作为其中一种优选方案，所述承载板的厚度范围为2mm～5mm。
[0016]作为其中一种优选方案，所述承载板的底面连接有用于收集杂质的收纳装置。
[0017]相比于现有技术，本技术实施例的有益效果在于，充分考虑到多层陶瓷电容器在制备过程中的杂质影响问题，构建由承载板、可拆卸定位板和采集板共同配合的分选装置，通过在可拆卸定位板上设计用于分离杂质与陶瓷体的定位孔，当陶瓷体和杂质在可拆卸定位板上震动时，使得二者落入对应的定位孔中，再撤去可拆卸定位板，由于形状规则性的差异使得二者在承载板上突出的高度不同，最终能够实现依靠采集板上的凸起结构对承载板上的陶瓷体进行对应回收的效果，进而实现了陶瓷体与杂质的有效分离，即实现了多层陶瓷电容器的分选除杂。
附图说明
[0018]图1是本技术其中一种实施例中的陶瓷体分选装置的结构示意图；
[0019]图2是本技术其中一种实施例中的陶瓷体的结构示意图；
[0020]图3是本技术其中一种实施例中的可拆卸定位板的俯视图；
[0021]图4是本技术其中一种实施例中的可拆卸定位板的剖视图；
[0022]图5是本技术其中一种实施例中的分选装置在进行分选时将混有杂质的陶瓷体导入定位孔的示意图；
[0023]图6是本技术其中一种实施例中的分选装置在进行分选时陶瓷体和杂质在承载板上定置的示意图；
[0024]图7是本技术其中一种实施例中的采集板的剖视图；
[0025]图8是本技术其中一种实施例中的分选装置在进行分选时用采集板获取陶瓷体的示意图；
[0026]其中，附图标记为：
[0027]1、承载板；2、可拆卸定位板；3、采集板；4、陶瓷体；21、定位孔；31、凸起结构；T、陶瓷体厚度；W、陶瓷体宽度；S、端面的对角线的长度；L、陶瓷体长度；D、定位孔直径；H、可拆卸定位板厚度；M、杂质。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0030]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有定义，本技术所使用的所有的技术和科学术语与属于本的
的技术人员通常理解的含义相同。本技术中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]本技术一实施例提供了一种陶瓷体分选装置，具体的，请参见图1，图1示出为其中一种实施例的陶瓷体分选装置的结构示意图，其中包括承载板1、可拆卸定位板2和采集板3；所述承载板1位于所述可拆卸定位板2的下方且与所述可拆卸定位板2的下表面紧密贴合；所述可拆卸定位板2上开设有多个贯穿其上下表面的定位孔21，且每一所述定位孔21仅可供一个陶瓷体4沿其长度方向穿过；所述采集板3上设有多个与所述定位孔21一一对应的，用于匹配所述陶瓷体4的凸起结构31。
[0032]需要说明的是，本技术提供的陶瓷体分选装置，用于对陶瓷体与杂质(主要是研磨介质)的混合物进行分选，特别适用于难以用常规方法分选的小尺寸的铜电极陶瓷体，例如对应于0402规格、0201规格和01005规格的多层陶瓷电容器的超小型陶瓷体，经过分选后的陶瓷体制得的多层陶瓷电容器具有尺寸小、极低的等效串联电阻，电性能好的优点，适用于高频应用领域。分选装置的结构简单，设计合理，利用陶瓷体和杂质的形状规本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷体分选装置，其特征在于，包括承载板、可拆卸定位板和采集板；所述承载板位于所述可拆卸定位板的下方且与所述可拆卸定位板的下表面紧密贴合；所述可拆卸定位板上开设有多个贯穿其上下表面的定位孔，且每一所述定位孔仅可供一个陶瓷体沿其长度方向穿过；所述采集板上设有多个与所述定位孔一一对应的，用于匹配所述陶瓷体的凸起结构。2.如权利要求1所述的陶瓷体分选装置，其特征在于，所述陶瓷体具有两个端面、两个第一侧面及两个第二侧面，所述端面的尺寸小于所述第一侧面，所述第一侧面的尺寸不大于所述第二侧面的尺寸，所述定位孔为圆孔，所述圆孔的直径大于所述端面的对角线的长度且小于所述对角线的长度的1.5倍。3.如权利要求1所述的陶瓷体分选装置，其特征在于，所述定位孔的深度小于所述陶瓷体长度的1.5倍，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，安可荣，宋子峰，刘伟峰，曾昭鹏，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：