一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置制造方法及图纸

技术编号:28721140 阅读:32 留言:0更新日期:2021-06-06 03:53
本实用新型专利技术公开了一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置,包括底座,所述底座的上表面固定安装有上盖,所述底座与上盖之间通过支撑柱固定,所述上盖的上表面固定安装有液压缸,所述液压缸的下表面固定安装有下压板,所述下压板的下端活动连接有推板,所述下压板与推板之间通过限位杆限位,所述下压板与推板之间安装有位于限位杆外侧的支撑弹簧,所述下压板下表面的中间位置设置有限位柱,所述限位柱的下表面设置有支撑板,所述支撑板的下端面卡槽固定有第一切割刀片,所述底座的上表面卡槽固定有模具,所述模具的内侧设置有型腔。本实用新型专利技术使装置实现了对砖胚切割的功能,能够使模具实现方便更换的作用。模具实现方便更换的作用。模具实现方便更换的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置


[0001]本技术涉及制砖坯
,具体为一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置。

技术介绍

[0002]又称坯体或生坯。指借助于外力和模型,将泥料加工成型为具有一定形状、尺寸和强度并可用于烧成的中间产品。未经干燥的称为湿坯,干燥后的称为干坯,成型后不经烧成可直接使用的制品称为不烧砖,在耐火材料的生产中,砖坯的质量技术指标有砖坯的尺寸和外形、单重、密度、气孔率以及强度等。
[0003]但是,现有的制砖坯装置,结构单一,功能不足,缺少对砖块的切割的结构,并且模具结构不易更换进行其他种类的加工操作;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置,以解决上述
技术介绍
中提出的制砖坯装置,结构单一,功能不足,缺少对砖块的切割的结构,并且模具结构不易更换进行其他种类的加工操作等问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置,包括底座,所述底座的上表面固定安装有上盖,所述底座与上盖之间通过支撑柱固定,所述上盖的上表面固定安装有液压缸,所述液压缸的下表面固定安装有下压板,所述下压板的下端活动连接有推板,所述下压板与推板之间通过限位杆限位,所述下压板与推板之间安装有位于限位杆外侧的支撑弹簧,所述下压板下表面的中间位置设置有限位柱,所述限位柱的下表面设置有支撑板,所述支撑板的下端面卡槽固定有第一切割刀片,所述底座的上表面卡槽固定有模具,所述模具的内侧设置有型腔,所述型腔的内壁活动连接有型腔底板,所述型腔底板的下端插接固定有第二切割刀片,所述模具的两侧对称固定有固定销。
[0006]优选的,所述推板的下表面设置有压模块,所述第一切割刀片贯穿压模块的内侧,延伸至压模块的下表面。
[0007]优选的,所述第二切割刀片贯穿型腔底板的内侧延伸至型腔底板的上端,所述型腔底板的两端与型腔的内壁通过滑槽密封。
[0008]优选的,所述支撑板的下表面设置有三个T形槽,所述第一切割刀片的上表面设有三个T形销,所述支撑板与第一切割刀片通过卡槽固定。
[0009]优选的,每个所述第二切割刀片之间均安装有弹簧,所述弹簧的一端与型腔底板的底面连接,所述弹簧的另一端与第二切割刀片的底面连接。
[0010]优选的,所述底座内壁的底面安装有配合液压缸,所述配合液压缸与第二切割刀片和支撑板与第一切割刀片结构一致。
[0011]优选的,所述支撑柱与上盖与底座通过螺纹固定。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]1、本技术通过液压缸下降带动下压板下落,使推板下降,使压模块嵌入型腔的内部,将材料进行挤压,使其形成一整块,接着液压缸再次下压,将通过限位杆和限位柱与支撑弹簧的作用,使限位柱对支撑板下压,同时限位杆回缩,使第一切割刀片穿插在推板的内侧,从而将砖块进行竖向切割,完成后第一切割刀片回缩,通过配合液压缸带动第二切割刀片升起,使第二切割刀片穿过型腔底板的内侧,向上突起,对砖块进行横向切割,对砖块实现分割的作用,使砖块形成单一的成品砖块,通过此机构,能够实现装置的对砖块的快速切割,以及方便装置进行压模操作;
[0014]2、本技术通过支撑板与第一切割刀片的作用,能够使第一切割刀片的根据使用状况来进行更换,并且模具能够发那不够拆装,进行更换其他类型的装置,使装置能够实现多种砖类的制造。
附图说明
[0015]图1为本技术整体的结构示意图;
[0016]图2为本技术支撑板的结构示意图;
[0017]图3为本技术第一切割刀片的结构示意图;
[0018]图4为本技术第二切割刀片结构示意图。
[0019]图中:1、底座;2、上盖;3、支撑柱;4、液压缸;5、下压板;6、推板;7、模具;8、限位杆;9、支撑板;10、第一切割刀片;11、型腔;12、型腔底板;13、第二切割刀片;14、固定销;15、支撑弹簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1至图4,本技术提供的一种实施例:一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置,包括底座1,底座1的上表面固定安装有上盖2,底座1与上盖2之间通过支撑柱3固定,上盖2的上表面固定安装有液压缸4,液压缸4的下表面固定安装有下压板5,下压板5的下端活动连接有推板6,下压板5与推板6之间通过限位杆8限位,下压板5与推板6之间安装有位于限位杆8外侧的支撑弹簧15,下压板5下表面的中间位置设置有限位柱,限位柱的下表面设置有支撑板9,通过此机构,能够实现装置的快速安装的功能,支撑板9的下端面卡槽固定有第一切割刀片10,底座1的上表面卡槽固定有模具7,模具7的内侧设置有型腔11,型腔11的内壁活动连接有型腔底板12,型腔底板12的下端插接固定有第二切割刀片13,模具7的两侧对称固定有固定销14,通过此机构,能够实现装置的方便切割的作用。
[0022]进一步,推板6的下表面设置有压模块,第一切割刀片10贯穿压模块的内侧,延伸至压模块的下表面。
[0023]通过采用上述技术方案,通过此机构能够实现装置的快速切割的功能。
[0024]进一步,第二切割刀片13贯穿型腔底板12的内侧延伸至型腔底板12的上端,型腔
底板12的两端与型腔11的内壁通过滑槽密封。
[0025]通过采用上述技术方案,通过此机构,能够实现装置的方便切割的作用。
[0026]进一步,支撑板9的下表面设置有三个T形槽,第一切割刀片10的上表面设有三个T形销,支撑板9与第一切割刀片10通过卡槽固定。
[0027]通过采用上述技术方案,通过此机构,能够实现装置的方便更换的作用。
[0028]进一步,每个第二切割刀片13之间均安装有弹簧,弹簧的一端与型腔底板12的底面连接,弹簧的另一端与第二切割刀片13的底面连接。
[0029]通过采用上述技术方案,通过此机构,能够实现装置的快速安装的功能。
[0030]进一步,底座1内壁的底面安装有配合液压缸,配合液压缸与第二切割刀片13和支撑板9与第一切割刀片10结构一致。
[0031]通过采用上述技术方案,通过此机构,能够实现装置的方便切割的作用。
[0032]进一步,支撑柱3与上盖2与底座1通过螺纹固定。
[0033]通过采用上述技术方案,通过此机构,能够实现装置的快速安装的功能。
[0034]工作原理:检查装置内部结构的工作状态,将装置放置在工作区域,接通电源,启动机器,将型腔11的内部放入材料,通过液压缸4下降带动下压板5下落,使推板6下降,使压模块嵌入型腔11的内部,将材料进行挤压,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面固定安装有上盖(2),所述底座(1)与上盖(2)之间通过支撑柱(3)固定,所述上盖(2)的上表面固定安装有液压缸(4),所述液压缸(4)的下表面固定安装有下压板(5),所述下压板(5)的下端活动连接有推板(6),所述下压板(5)与推板(6)之间通过限位杆(8)限位,所述下压板(5)与推板(6)之间安装有位于限位杆(8)外侧的支撑弹簧(15),所述下压板(5)下表面的中间位置设置有限位柱,所述限位柱的下表面设置有支撑板(9),所述支撑板(9)的下端面卡槽固定有第一切割刀片(10),所述底座(1)的上表面卡槽固定有模具(7),所述模具(7)的内侧设置有型腔(11),所述型腔(11)的内壁活动连接有型腔底板(12),所述型腔底板(12)的下端插接固定有第二切割刀片(13),所述模具(7)的两侧对称固定有固定销(14)。2.根据权利要求1所述的一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置,其特征在于:所述推板(6)的下表面设置有压模块,所述第一切割刀片(10)贯穿压模块的内侧,延伸至压模块的下表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈跃萍陈永沈国宾李莎查永贵周小亮
申请(专利权)人:浙江正豪耐火材料股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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