无结合线的键盘上盖及其形成方法技术

本发明专利技术提供一种形成键盘上盖的方法，以及由此方法所形成的键盘上盖。此种键盘上盖包括一开口。此方法首先利用开口周缘作为进料点，经此进料点将塑料填充入模具以形成键盘上盖半成品。接着脱开模具，取出键盘上盖半成品。最后将一活动式键座结合于开口周缘，即可得到键盘上盖的成品。其外形美观，制作方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种形成键盘上盖的方法，以及由此方法所形成的键盘上盖。
技术介绍
请参考图1，可以看到键盘上盖成品需包括许多固定键座。每一键座供插入一键盖(key cap)。因此以现有技术制作键盘上盖时，无法利用固定键座的位置进料。而只能利用固定键座位置间的缝隙进料。如此需采用直径不大于1mm的进料点101。但因进料点101直径不大于1mm，则需多点进料才能完整成型。然而多点进料除了流道较长外，还有结合线的问题。即塑料自多个进料点注入后，将于会合处形成结合线103而影响成品外观。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种形成键盘上盖的方法，以及由此方法所形成的键盘上盖，如此形成的键盘上盖可避免产生结合线。本专利技术所解决的技术方案在于，即提供一种形成一键盘上盖的方法，该键盘上盖包括有一开口，该方法包括(a)利用该开口周缘作为一进料点，经该进料点将塑料填充入一模具以形成一键盘上盖半成品；(b)脱开该模具，取出该键盘上盖半成品；以及(c)将一活动式键座结合于该开口周缘。本专利技术还提供一种键盘上盖，包括一键盘面，包括有一一体成型设置的固定键座与一开口；以及一活动式键座，以一非一体成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成一键盘上盖的方法，该键盘上盖包括有一开口，该方法包括：（ａ）利用该开口周缘作为一进料点，经该进料点将塑料填充入一模具以形成一键盘上盖半成品；（ｂ）脱开该模具，取出该键盘上盖半成品；以及（ｃ）将一活动式键座结合 于该开口周缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵世宏，柳毓宏，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]