【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到半导体设备和计算机系统的设计、生产和制作。更具体地说,本专利技术涉及提供PCI-CardBus功能的半导体设备的设计、生产和制作。本专利技术要求2003年2月11日提交的申请号为60/446,590的临时申请的优先权。
技术介绍
PCI-CardBus脚垫(footprint)的现有技术背景De-facto标准的PCI-CardBus脚垫(footprint)存在着一些问题。1997年首次上市的由德州仪器公司(Texas Instruments)推出的PCI-CardBus控制器是以144个引脚封装的,就如PCI1210。它是广泛的用在桥路连接PCI本地总线和用32位CardBus协议增强的单PC卡插槽的产品。德州仪器公司还推出了另一个产品PCI1130,其用来将一个PCI本地总线和两个独立的用32位CardBus协议增强的双PC卡插槽进行桥路连接。该产品,即PCI1130,是以208个引脚封装的,也被广泛地采用。208个引脚接受PCI信号和PC卡标准指定的两组信号,并允许两个PC卡插槽同时工作。一些公司,包括德州仪器公司,生产的产品和PCI1 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:N·摩洛,R·布雷恩,
申请(专利权)人:凹凸科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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