用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪制造技术

本实用新型专利技术提供用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，涉及超声波清洗仪领域。该用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，包括支撑清洗机架、限位支撑机架和控制装置，支撑清洗机架的下端固定安装有若干组一号支撑底块，每组一号支撑底块远离支撑清洗机架的一端均活动安装有支撑滚轮，支撑清洗机架的上端开设有限位工作槽孔，限位工作槽孔的下端开设有清洗工作槽孔。该用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，交替振荡可实现方式多样、简单易操作，特别适用于半导体产业的清洗作业，超声波和中低频超声波按照交替启闭组合操作，最佳状态下能使60nm的微尘去除率达到99％以上，且使40nm，20nm的微尘去除率也得到显著提高。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪
本技术涉及超声波清洗仪
，具体为用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪。
技术介绍
超声波清洗仪除其本身具有高效，高质量的清洗功能外，还具有“脱气”、“提取”、“乳化”、“加速溶解”、“粉碎”、“分散”等多种功能。产品广泛应用于电子、电机、电镀、液压、气动、航天、航空、航运、汽车、机械、轴承、光学、医药、医学、医疗、化学、试剂、食品以及大专院校、研究所、科研单位等各种需要清洗的物品。目前现有的超声波清洗仪，结构简单，一般超声波清洗仪的内部没有设置交替振荡，从而降低了工作质量，因此专利技术一种用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术试图克服以上缺陷，因此本技术提供了用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，交替振荡可实现方式多样、简单易操作，特别适用于半导体产业的清洗作业，超声波和中低频超声波按照交替启闭组合操作，最佳状态下能使60nm的微尘去除率达到99％以上，且使40nm，20nm的微尘去除率也得到显著提高的效果。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，包括支撑清洗机架、限位支撑机架和控制装置，所述支撑清洗机架的下端固定安装有若干组一号支撑底块，每组一号支撑底块远离支撑清洗机架的一端均活动安装有支撑滚轮，所述支撑清洗机架的上端开设有限位工作槽孔，所述限位工作槽孔的下端开设有清洗工作槽孔，所述清洗工作槽孔的两端均固定安装有振荡超声波装置，所述支撑清洗机架的右端开设有定位固定槽孔，所述定位固定槽孔的下端固定安装有一号限位固定块，所述定位固定槽孔远离一号限位固定块的一端开设有导向限位滑槽，所述导向限位滑槽远离定位固定槽孔的一端固定安装有二号支撑底块，所述二号支撑底块的下端固定安装有受力弹簧，所述受力弹簧远离二号支撑底块的一端活动安装有导向限位滑块，所述导向限位滑块远离受力弹簧的一端固定安装有二号限位固定块，所述限位支撑机架的上端固定安装有手动拉块，所述限位支撑机架的下端固定安装有零部件收纳网箱，所述控制装置的上下两端均开设有限位固定卡槽。进一步，所述限位支撑机架活动安装在限位工作槽孔的内部，且限位支撑机架与限位工作槽孔设置为相匹配。进一步，所述零部件收纳网箱活动安装在清洗工作槽孔的内部，且零部件收纳网箱与清洗工作槽孔设置为相匹配。进一步，所述控制装置的一端活动安装在定位固定槽孔的内部，且控制装置的一端与定位固定槽孔设置为相匹配。进一步，所述导向限位滑块活动安装在导向限位滑槽的内部，且导向限位滑块与导向限位滑槽设置为相匹配。进一步，所述二号限位固定块与一组限位固定卡槽设置为相匹配，且一号限位固定块与另一组限位固定卡槽设置为相匹配。(三)有益效果本技术提供的用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪。具备以下有益效果：1、该用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，交替振荡可实现方式多样、简单易操作，特别适用于半导体产业的清洗作业，超声波和中低频超声波按照交替启闭组合操作，最佳状态下能使60nm的微尘去除率达到99％以上，且使40nm，20nm的微尘去除率也得到显著提高。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术的控制装置的结构示意图；图3为本技术的A处放大图。图中：1支撑清洗机架、2限位支撑机架、3控制装置、4一号支撑底块、5支撑滚轮、6限位工作槽孔、7清洗工作槽孔、8振荡超声波装置、9定位固定槽孔、10一号限位固定块、11导向限位滑槽、12二号支撑底块、13受力弹簧、14导向限位滑块、15二号限位固定块、16手动拉块、17零部件收纳网箱、18限位固定卡槽。具体实施方式根据本技术的第一方面，本技术提供用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，如图1-3所示，包括支撑清洗机架1、限位支撑机架2和控制装置3，支撑清洗机架1的下端固定安装有若干组一号支撑底块4，每组一号支撑底块4远离支撑清洗机架1的一端均活动安装有支撑滚轮5，支撑清洗机架1的上端开设有限位工作槽孔6，限位工作槽孔6的下端开设有清洗工作槽孔7，清洗工作槽孔7的两端均固定安装有振荡超声波装置8，支撑清洗机架1的右端开设有定位固定槽孔9，定位固定槽孔9的下端固定安装有一号限位固定块10，定位固定槽孔9远离一号限位固定块10的一端开设有导向限位滑槽11，导向限位滑槽11远离定位固定槽孔9的一端固定安装有二号支撑底块12，二号支撑底块12的下端固定安装有受力弹簧13，受力弹簧13远离二号支撑底块12的一端活动安装有导向限位滑块14，导向限位滑块14远离受力弹簧13的一端固定安装有二号限位固定块15，限位支撑机架2的上端固定安装有手动拉块16，限位支撑机架2的下端固定安装有零部件收纳网箱17，控制装置3的上下两端均开设有限位固定卡槽18，限位支撑机架2活动安装在限位工作槽孔6的内部，且限位支撑机架2与限位工作槽孔6设置为相匹配，零部件收纳网箱17活动安装在清洗工作槽孔7的内部，且零部件收纳网箱17与清洗工作槽孔7设置为相匹配，控制装置3的一端活动安装在定位固定槽孔9的内部，且控制装置3的一端与定位固定槽孔9设置为相匹配，导向限位滑块14活动安装在导向限位滑槽11的内部，且导向限位滑块14与导向限位滑槽11设置为相匹配，二号限位固定块15与一组限位固定卡槽18设置为相匹配，且一号限位固定块10与另一组限位固定卡槽18设置为相匹配，该用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，交替振荡可实现方式多样、简单易操作，特别适用于半导体产业的清洗作业，超声波和中低频超声波按照交替启闭组合操作，最佳状态下能使60nm的微尘去除率达到99％以上，且使40nm，20nm的微尘去除率也得到显著提高。工作原理：使用时，控制装置3对准定位固定槽孔9的内部，且一号限位固定块10卡入一组限位固定卡槽18的内部，然后直接按入，二号限位固定块15推动导向限位滑块14在导向限位滑槽11的内部滑动，且二号支撑底块12上的受力弹簧13压缩，直到二号限位固定块15卡入限位固定卡槽18的内部，完成控制装置3的安装工作，将半导体零部件放入零部件收纳网箱17的内部，且手拿手动拉块16，将限位支撑机架2对准限位工作槽孔6，直到零部件收纳网箱17进入清洗工作槽孔7的内部，进行清洗工作。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，包括支撑清洗机架(1)、限位支撑机架(2)和控制装置(3)，其特征在于：所述支撑清洗机架(1)的下端固定安装有若干组一号支撑底块(4)，每组一号支撑底块(4)远离支撑清洗机架(1)的一端均活动安装有支撑滚轮(5)，所述支撑清洗机架(1)的上端开设有限位工作槽孔(6)，所述限位工作槽孔(6)的下端开设有清洗工作槽孔(7)，所述清洗工作槽孔(7)的两端均固定安装有振荡超声波装置(8)，所述支撑清洗机架(1)的右端开设有定位固定槽孔(9)，所述定位固定槽孔(9)的下端固定安装有一号限位固定块(10)，所述定位固定槽孔(9)远离一号限位固定块(10)的一端开设有导向限位滑槽(11)，所述导向限位滑槽(11)远离定位固定槽孔(9)的一端固定安装有二号支撑底块(12)，所述二号支撑底块(12)的下端固定安装有受力弹簧(13)，所述受力弹簧(13)远离二号支撑底块(12)的一端活动安装有导向限位滑块(14)，所述导向限位滑块(14)远离受力弹簧(13)的一端固定安装有二号限位固定块(15)，所述限位支撑机架(2)的上端固定安装有手动拉块(16)，所述限位支撑机架(2)的下端固定安装有零部件收纳网箱(17)，所述控制装置(3)的上下两端均开设有限位固定卡槽(18)。/n...

【技术特征摘要】
1.用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，包括支撑清洗机架(1)、限位支撑机架(2)和控制装置(3)，其特征在于：所述支撑清洗机架(1)的下端固定安装有若干组一号支撑底块(4)，每组一号支撑底块(4)远离支撑清洗机架(1)的一端均活动安装有支撑滚轮(5)，所述支撑清洗机架(1)的上端开设有限位工作槽孔(6)，所述限位工作槽孔(6)的下端开设有清洗工作槽孔(7)，所述清洗工作槽孔(7)的两端均固定安装有振荡超声波装置(8)，所述支撑清洗机架(1)的右端开设有定位固定槽孔(9)，所述定位固定槽孔(9)的下端固定安装有一号限位固定块(10)，所述定位固定槽孔(9)远离一号限位固定块(10)的一端开设有导向限位滑槽(11)，所述导向限位滑槽(11)远离定位固定槽孔(9)的一端固定安装有二号支撑底块(12)，所述二号支撑底块(12)的下端固定安装有受力弹簧(13)，所述受力弹簧(13)远离二号支撑底块(12)的一端活动安装有导向限位滑块(14)，所述导向限位滑块(14)远离受力弹簧(13)的一端固定安装有二号限位固定块(15)，所述限位支撑机架(2)的上端固定安装有手动拉块(16)，所述限位支撑机架(2)的下端固定安装有零部件收纳网箱(17)，所述控制装置(3)的上下两端均开设有限位固定卡槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛弘宇，陈开清，刘兴明，程阳，周建国，
申请(专利权)人：江苏凯威特斯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32