晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机，晶圆加热装置包括：发热支撑台，所述发热支撑台内限定有加热腔；加热管，伸入所述加热腔以进行加热，所述加热盘贴合于所述发热支撑台并位于发热支撑台的上方，所述加热盘的上表面形成为加热面，所述加热盘接收所述加热管的热量并由所述加热面传递给晶圆；其中，所述加热管均匀分布于所述加热腔以使所述加热面对所述晶圆均匀加热。其采用发热支撑台、加热管和加热盘相配合，使得加热盘的上表面形成加热面，可以对晶圆整个面进行加热。根据本实用新型专利技术实施例的晶圆加热装置可以应用在晶圆的预热步骤和晶圆的点胶步骤，能够对晶圆进行加热，使晶圆表面的温度达到点胶要求，提高晶圆产品质量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机
本技术属于点胶机
，具体涉及一种晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机。
技术介绍
随着经济技术的飞速发展，市场对半导体需求的不断增加，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术，其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。因此，点胶技术作为电子封装技术的关键和核心，其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。在生产过程中，需要加热达到要求温度后才能进行点胶，现有技术中的加热装置多为电热丝，排布方式多为圆环形。受晶圆作业平台上的电热丝的排布方式的影响，易导致晶圆作业平台的发热装置热量分布不均匀，使得晶圆局部达不到点胶所要求的温度，影响点胶效果，或者是晶圆局部温度过热，引起晶圆破裂，降低成品率。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括：/n发热支撑台，所述发热支撑台内限定有加热腔；/n加热管，所述加热管伸入所述加热腔以进行加热，/n加热盘，所述加热盘贴合于所述发热支撑台并位于发热支撑台的上方，所述加热盘的上表面形成为加热面，所述加热盘接收所述加热管的热量并由所述加热面传递给晶圆；/n其中，所述加热管均匀分布于所述加热腔以使所述加热面对所述晶圆均匀加热；/n所述发热支撑台形成为上端开口的矩形盒体，所述加热腔形成为圆形且一侧开口，所述加热盘与所述加热腔的形状相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括：
发热支撑台，所述发热支撑台内限定有加热腔；
加热管，所述加热管伸入所述加热腔以进行加热，
加热盘，所述加热盘贴合于所述发热支撑台并位于发热支撑台的上方，所述加热盘的上表面形成为加热面，所述加热盘接收所述加热管的热量并由所述加热面传递给晶圆；
其中，所述加热管均匀分布于所述加热腔以使所述加热面对所述晶圆均匀加热；
所述发热支撑台形成为上端开口的矩形盒体，所述加热腔形成为圆形且一侧开口，所述加热盘与所述加热腔的形状相对应。


2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热管为一根，所述加热管的一端沿所述开口的一侧内壁伸入所述加热腔并在所述加热腔内多次折弯后，沿所述开口的另一侧侧壁伸出所述加热腔。


3.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热管伸入所述加热腔内的部分包括：
两个贴壁段，两个所述贴壁段设于所述加热腔的相对两侧，每个所述贴壁段的一端形成为伸出所述开口的自由端；
两个第一弧形段，两个所述第一弧形段分别形成为与所述加热腔的形状相对应的弧形，两个所述第一弧形段相对设置且两个所述第一弧形段的一端分别与两个所述贴壁段的另一端相连；
两个第二弧形段，两个所述第二弧形段设于两个所述第一弧形段之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：林翔，周典虬，郜福亮，黄国伟，樊建，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32