粘合片制造技术

提供一种用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。粘合片(1)具备基材层(11)和设置在基材层(11)的至少一面的粘合剂层(12)。基材层(11)包含10～80μm的金属层。粘合片(1)的总厚度为100μm以下，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。

【技术实现步骤摘要】
粘合片
本专利技术涉及粘合片。更详细而言，本专利技术涉及用于便携电子设备的内部构件的固定的粘合片。
技术介绍
构成电子设备的电子基板构件逐渐高集成化，有时CPU、连接器等与天线部分相邻配置。在这种情况下，为了抑制由CPU、连接器等发出的电磁波所引起的误动作而进行了将CPU、连接器等用电磁波屏蔽材料覆盖等对策。作为这种电磁波屏蔽材料，可使用例如对铜箔、铝箔等金属箔层叠有导电性粘合剂层的导电性粘合胶带。专利文献1中记载了一种导电性粘合片，其总厚度为30μm以下，具有：导电性基材和含有导电性颗粒的导电性粘合剂层，并记载了：该导电性粘合片虽然为极薄型，但仍然具有对于被粘物的良好粘接性和导电性。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/076174号
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，智能手机等便携电子设备也逐渐小型化和高集成化，随之要求抑制电磁波向内部的侵入。进而，有时要求抑制低频电磁波向便携电子设备的侵入。然而，专利文献1中公开的导电性粘合胶带的屏蔽低频电磁波的性能不充分。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合片，其具备基材层和设置在所述基材层的至少一面的粘合剂层，/n所述基材层包含10～80μm的金属层，/n所述粘合片的总厚度为100μm以下，/n利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，/n利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，/n所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。/n

【技术特征摘要】
20191129 JP 2019-2172161.一种粘合片，其具备基材层和设置在所述基材层的至少一面的粘合剂层，
所述基材层包含10～80μm的金属层，
所述粘合片的总厚度为100μm以下，
利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，
利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，
所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。


2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含增粘树脂和作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。


3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊神俊辉，渡边茂树，武蔵岛康，加藤直宏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP