粘合片制造技术

提供一种用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。粘合片(1)具备基材层(11)和设置在基材层(11)的至少一面的粘合剂层(12)。基材层(11)包含10～80μm的金属层。粘合片(1)的总厚度为100μm以下，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。

【技术实现步骤摘要】
粘合片
本专利技术涉及粘合片。更详细而言，本专利技术涉及用于便携电子设备的内部构件的固定的粘合片。
技术介绍
构成电子设备的电子基板构件逐渐高集成化，有时CPU、连接器等与天线部分相邻配置。在这种情况下，为了抑制由CPU、连接器等发出的电磁波所引起的误动作而进行了将CPU、连接器等用电磁波屏蔽材料覆盖等对策。作为这种电磁波屏蔽材料，可使用例如对铜箔、铝箔等金属箔层叠有导电性粘合剂层的导电性粘合胶带。专利文献1中记载了一种导电性粘合片，其总厚度为30μm以下，具有：导电性基材和含有导电性颗粒的导电性粘合剂层，并记载了：该导电性粘合片虽然为极薄型，但仍然具有对于被粘物的良好粘接性和导电性。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/076174号
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，智能手机等便携电子设备也逐渐小型化和高集成化，随之要求抑制电磁波向内部的侵入。进而，有时要求抑制低频电磁波向便携电子设备的侵入。然而，专利文献1中公开的导电性粘合胶带的屏蔽低频电磁波的性能不充分。本专利技术是鉴于上述问题而进行的，其目的在于，提供用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。用于解决问题的方案本专利技术人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：利用如下的粘合片，在用于便携电子设备的内部构件的固定时，低频区域的电磁波屏蔽性能优异，所述粘合片具备基材层和设置在上述基材层的至少一面的粘合剂层，上述基材层包含10～80μm的金属层，且总厚度为100μm以下，低频区域中的电场波屏蔽效果为20dB以上，磁场波屏蔽效果为5dB以上。本专利技术是基于这些见解而完成的。作为本专利技术的一个实施方式，提供一种粘合片，其具备基材层和设置在上述基材层的至少一面的粘合剂层，上述基材层包含10～80μm的金属层，所述粘合片的总厚度为100μm以下，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。上述粘合片由于总厚度为100μm以下，因此，厚度较薄，适用于便携电子设备的内部构件的固定。并且，上述基材层包含金属层，金属层的厚度为10～80μm，且粘合片的利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上、磁场波屏蔽效果为5dB以上，因而能够抑制低频区域中的电磁波向便携电子设备内部的侵入。上述粘合剂层优选包含增粘树脂和作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。通过使上述粘合片的总厚度为100μm以下且上述基材层所包含的金属层的厚度为10～80μm，上述粘合片中的粘合剂层的厚度必然变薄。尤其是，上述粘合片为两面粘合片时，粘合剂层的厚度进一步变薄。然而，上述粘合剂层通过包含增粘树脂和作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物，从而与便携电子设备的内部构件的密合性优异，不易剥离。上述丙烯酸系聚合物优选包含来自含羧基单体和/或酸酐单体的结构单元。由此，上述粘合剂层与便携电子设备的内部构件的密合性更优异。优选的是：上述粘合剂层包含唑系防锈剂，上述唑系防锈剂的含量相对于上述基础聚合物的总量100质量份小于8质量份。通过使粘合剂层包含唑系防锈剂且以上述含量来使用，能够抑制可作为上述金属层和便携电子设备的内部构件而使用的金属的腐蚀，且提高内聚力(例如耐热内聚力)，使其与便携电子设备的内部构件的密合性更优异。上述唑系防锈剂优选包含选自由1,2,3-苯并三唑、5-甲基苯并三唑、4-甲基苯并三唑和羧基苯并三唑组成的组中的至少1种苯并三唑系化合物。上述粘合剂层的厚度与上述基材层的厚度之比[粘合剂层/基材层]优选为0.05～1.0。在上述粘合片的总厚度为100μm以下的状态下，若上述比值为0.05以上，则粘合剂层能够更充分地发挥出粘合力，与便携电子设备的内部构件的密合性更优异。若上述比值为1.0以下，则基材层中的金属层的厚度较厚，低频区域的电磁波屏蔽性能更优异。上述粘合剂层优选贴合于上述便携电子设备的内部的金属制部件。专利技术的效果根据本专利技术中的粘合片，通过用于便携电子设备的内部构件的固定，从而低频区域的电磁波屏蔽性能优异。附图说明图1是示出本专利技术中的粘合片的一个实施方式的示意图(正面截面图)。附图标记说明1粘合片11基材层12粘接剂层具体实施方式本专利技术的一个实施方式的粘合片具备基材层和设置在上述基材层的至少一面的粘合剂层。上述粘合片可以为在基材层的单面具有粘合剂层的单面粘合片，也可以为在基材层的两面具有粘合剂层的两面粘合片。上述基材层具有金属层。图1是示出本专利技术中的粘合片的一个实施方式的截面示意图。如图1所示那样，粘合片1具备基材层11和设置于基材层11的至少一面的粘合剂层12。基材层11例如为金属层。作为上述金属层，可列举出例如压延金属箔、电解金属箔等金属箔；金属蒸镀膜、金属镀覆膜等。上述金属层可以为单层，也可以为多层。此外，上述金属层可以仅由一种金属构成，也可以由两种以上的金属构成。构成上述金属层的金属的电阻率优选为4.0×10-8Ω·m以下，更优选为3.0×10-8Ω·m以下。由上述电阻率为4.0×10-8Ω·m以下的金属构成的金属层即使薄至10～80μm，也存在低频区域中的电磁波屏蔽性能更优异的倾向。构成上述金属层的金属的导电率优选为40％以上，更优选为55％以上。由上述导电率为40％以上的金属构成的金属层即使薄至10～80μm，也存在低频区域中的电磁波屏蔽性能更优异的倾向。构成上述金属层的金属的将铜设为1时的透磁率优选为1以上，更优选为200以上，进一步优选为230以上，特别优选为280以上。由上述透磁率为1以上的金属构成的金属层即使薄至10～80μm，也存在低频区域中的电磁波屏蔽性能更优异的倾向。构成上述金属层的金属特别优选满足导电率在上述范围内和上述透磁率在上述范围内中的至少一者。作为构成上述金属层的金属，优选金、银、铜、铝、铁和包含这些之中的1种以上的合金。由上述金属构成的金属层即使薄至10～80μm，也存在低频区域中的电磁波屏蔽性能更优异的倾向。从低频区域的电磁波屏蔽性能更优异的观点出发，优选为铜层、银层、铝层、铁层，从经济性的观点出发，优选为铜层。上述金属层的厚度为10～80μm，优选为10～60μm。尤其是，金属层为铜层或银层时，优选为30～60μm。金属层为铝层时，优选为10～30μm。金属层为铁层时，优选为40～70μm。上述基材层可以层叠有除上述金属层之外的其它基材。作为上述其它基材，可列举出例如塑料薄膜、防反射(AR)薄膜、偏光板、相位差板等各种光学薄膜。此外，作为上述其它基材，可列举出纸、布、无纺布等多孔材料、网状物、发泡片等。作为上述塑料薄膜等的原材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合片，其具备基材层和设置在所述基材层的至少一面的粘合剂层，/n所述基材层包含10～80μm的金属层，/n所述粘合片的总厚度为100μm以下，/n利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，/n利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，/n所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。/n

【技术特征摘要】
20191129 JP 2019-2172161.一种粘合片，其具备基材层和设置在所述基材层的至少一面的粘合剂层，
所述基材层包含10～80μm的金属层，
所述粘合片的总厚度为100μm以下，
利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，
利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，
所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。


2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含增粘树脂和作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。


3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊神俊辉，渡边茂树，武蔵岛康，加藤直宏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP