【技术实现步骤摘要】
一种超导电膜及其制备工艺
本专利技术属于导电材料
,更具体的涉及一种超导电膜及其制备工艺。
技术介绍
随着科技得到进步,小型化电子产品应人们便捷要求越来越多出现在日常生活中。小型化电子产品经常需要使线路板与机壳进行连接,保持良好的导电性,但是因为空间的限制,导致技术开发人员必须使用更加便捷的连接方式,比如采用弹片直接触碰按压在导电外壳内表面,起到连接和导电的作用。对于表面接触连接有多种方式,其中比较典型的方式有:采用机壳内表面电镀的方式,这种方法成本较高,工艺复杂,良品率较低;还有通过粘贴普通导电胶的方式,这种方法加工简单,但是接触电阻较高,耐温性能和稳定性能相对较差;此外还有焊接防腐金属片的方式进行连接,但是这种方法需要专业的加工设备,焊接后表面会出现不平整的凹孔,影响产品的性能和美观。面对现阶段存在的问题,开发一种导电性能佳、超薄、耐温性好、贴合牢固、加工方便、成本可控的导电膜,成为亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术的第一方面提供了一种超导电膜,包括
【技术保护点】
1.一种超导电膜,其特征在于,包括基层和胶粘层。/n
【技术特征摘要】
1.一种超导电膜,其特征在于,包括基层和胶粘层。
2.根据权利要求1所述的超导电膜,其特征在于,所述的基层的材料选自镀金铜箔;所述的镀金铜箔的厚度为4~100μm。
3.根据权利要求2所述的超导电膜,其特征在于,所述的镀金铜箔的厚度为6~50μm。
4.根据权利要求3所述的超导电膜,其特征在于,所述的镀金铜箔的厚度为6~18μm。
5.根据权利要求1所述的超导电膜,其特征在于,所述的胶粘层的制备原料包括环氧胶水、导电粉、固化剂、分散剂、流平剂、溶剂。
6.根据权利要求5所述的超导电膜,其特征在于,所述的胶粘层的制备原料按重量份计,包括:环氧胶水80~130份、导电粉35~65份、固化剂1~8份、分散剂0.5~2份、流平剂0.01~0.5...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈烽,林阳,姜学广,方文,
申请(专利权)人:常州威斯双联科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。