本发明专利技术涉及B32B5/00技术领域，具体为一种超薄易弯折压合板的制备工艺至少包括以下步骤：(1)将树脂基纤维增强复合材料叠层为多层树脂基纤维增强复合材料；(2)将裁切至使用规格的金属基膜的中间区域进行预处理后得到待用金属基膜；(3)将待用金属基膜铺在多层树脂基纤维增强复合材料上面，整体放入热压机中压合得到半成品；(4)将半成品进行激光切割即得。工艺简单、易于操作，可实现大规模工业化生产，且制备得到的压合板薄而轻，具有优异的弯折性能，能够替代金属板材应用于折叠电子产品领域。域。
【技术实现步骤摘要】
一种超薄易弯折压合板的制备工艺及其产品
[0001]本专利技术涉及B32B5/00
，具体为一种超薄易弯折压合板的制备工艺及其产品。
技术介绍
[0002]随着电子产品全面屏的不断发展，人们对电子产品的需求逐渐向着在有限的设备大小下享受到更大的屏幕，在这样的大环境需求下，折叠电子产品逐渐被开发使用，折叠屏手机应运而生，这也因此带动了与其相匹配的材料开发热潮，包括柔性折叠屏、可折叠屏幕保护膜等，如中国专利申请CN111171742A公开了一种折叠屏用可弯折保护膜及其制备方法，通过依次叠层设置的第一柔性HC处理层、可弯折基材层、第二柔性HC处理层、抗反弹OCA光学胶层和离型隔离层来制备得到耐弯折性能优异的复合膜产品，能够用于折叠屏的保护。但是，折叠后的电子产品/设备由于中间弯折部位多采用金属材料作为支撑板材，导致产品/设备的重量较大，且金属材料的弯折性能有待进一步提升。
[0003]因此，开发一种具有优异弯折性能的超薄易弯折压合板来替代金属板材应用于折叠电子产品领域具有重要的经济价值和社会效益。
技术实现思路
[0004]为了解决上述不足，本专利技术一方面提供了一种超薄易弯折压合板的制备工艺，至少包括以下步骤：
[0005](1)将树脂基纤维增强复合材料叠层为多层树脂基纤维增强复合材料；
[0006](2)将裁切至使用规格的金属基膜的中间区域进行预处理后得到待用金属基膜；
[0007](3)将待用金属基膜铺在多层树脂基纤维增强复合材料上面，整体放入热压机中压合得到半成品；
[0008](4)将半成品进行激光切割即得。
[0009]作为一种优选的技术方案，所述树脂基纤维增强复合材料为碳纤维预浸布、玻璃纤维预浸布、芳纶纤维预浸布、芳碳混编预浸布、热塑性预浸料中的一种。
[0010]优选的，所述树脂基纤维增强复合材料为碳纤维预浸布，所述碳纤维预浸布选自UCS20E40、UCS30E40、UCS50E38、UCS75E35、UCS100E33、UCS125E32、UCS150E32、UCS175E32、UCS200E32中的至少一种。
[0011]优选的，所述多层树脂基纤维增强复合材料的厚度为0.12
‑
0.18mm，优选为0.15
‑
0.18mm。
[0012]优选的，所述叠层的层数为3
‑
6层。
[0013]优选的，所述叠层具体为：将碳纤维预浸布交叉堆叠后，在120℃
‑
150℃的条件下，控制压力为2MPa，热压30
‑
60min即可。
[0014]作为一种优选的技术方案，所述金属基膜为不锈钢膜、铜膜、铝合金膜、钛合金膜中的一种；
[0015]优选的，所述金属基膜为不锈钢膜，所述不锈钢膜的厚度为20
‑
30μm。
[0016]基于本专利技术体系，为了使提供的压合板能够作为金属板材的替代品应用于折叠电子产品领域，采用碳纤维预浸布叠层3
‑
6层(交叉堆叠)后得到厚度为0.15
‑
0.18mm的多层树脂基纤维增强复合材料，与金属基膜不锈钢膜复合后制备得到超薄不锈钢碳纤维压合板，有效降低压合板的重量的同时，赋予压合板改善的强度和易弯折性能。
[0017]作为一种优选的技术方案，所述中间区域的长度与金属基膜的长度相同，中间区域的宽度为1
‑
2cm。优选的，所述预处理为蚀刻处理或冲压成型处理，优选为蚀刻处理。
[0018]优选的，所述蚀刻处理至少包括清洁除油、水洗干燥、贴膜或丝网印刷油墨、干燥、曝光图形、显影、水洗干燥、蚀刻、退膜、干燥、检验、成品包装步骤。
[0019]作为一种优选的技术方案，所述待用金属基膜由蚀刻加工机构根据提供网纹图案进行蚀刻加工得到。
[0020]基于本专利技术体系，采用厚度为20
‑
30μm的不锈钢膜作为金属基膜与叠层碳纤维预浸布复合，避免直接对叠层碳纤维预浸布进行蚀刻处理，降低加工难度。本专利技术为了使提供的复合板具有优异的弯折性能，创造性的将超薄不锈钢膜进行蚀刻处理后与叠层碳纤维预浸布复合，通过激光切割除去不需要的叠层碳纤维预浸布后得到网纹结构的复合板，不仅进一步减轻了复合板的重量，而且使提供的复合板具有优良的弯折性能，但是网纹结构的设计影响压合板的重量、弯折性能和强度，专利技术人经过大量的网纹设计布局及样品测试，采用图1所示的网纹图案委托蚀刻加工机构根据提供网纹图案进行蚀刻加工得到的待用金属基膜与叠层碳纤维预浸布复合后的压合板能够在实现低重量、高强度的同时达到以弯折半径为2.5mm、弯折角度为0
‑
180
°
下20万次不断裂的优异弯折性能，满足折叠电子产品的使用需求。
[0021]作为一种优选的技术方案，所述压合的参数为：压合温度为140
‑
160℃，压合压力为1.5
‑
2.5MPa，压合时间为20
‑
40min。
[0022]基于本专利技术体系，通过控制金属基膜与叠层碳纤维预浸布在140
‑
160℃、1.5
‑
2.5MPa下压合20
‑
40min，使叠层碳纤维预浸布与金属基膜牢牢的结合在一起，避免制备得到的复合板在使用时由于数以万次的折叠操作导致的复合板开裂，影响复合板的强度和弯折性能。
[0023]本专利技术另一方面提供了一种超薄易弯折压合板，所述超薄易弯折压合板的厚度≤0.2mm。
[0024]有益效果：
[0025](1)本专利技术提供了一种超薄易弯折压合板的制备工艺，工艺简单、易于操作，可实现大规模工业化生产，且制备得到的压合板薄而轻，具有优异的弯折性能，能够替代金属板材应用于折叠电子产品领域。
[0026](2)基于本专利技术体系，采用碳纤维预浸布叠层3
‑
6层(交叉堆叠)后得到厚度为0.15
‑
0.18mm的多层树脂基纤维增强复合材料，与金属基膜不锈钢膜复合后制备得到超薄不锈钢碳纤维压合板，有效降低压合板的重量的同时，赋予压合板改善的强度和易弯折性能。
[0027](3)基于本专利技术体系，采用厚度为20
‑
30μm的不锈钢膜作为金属基膜与叠层碳纤维预浸布复合，避免直接对叠层碳纤维预浸布进行蚀刻处理，降低加工难度，且创造性的将超
薄不锈钢膜进行蚀刻处理后与叠层碳纤维预浸布复合，通过激光切割除去不需要的叠层碳纤维预浸布后得到网纹结构的复合板，不仅进一步减轻了复合板的重量，而且使提供的复合板具有优良的弯折性能。
[0028](4)本专利技术采用图1所示的网纹图案委托蚀刻加工机构根据提供网纹图案进行蚀刻加工得到的待用金属基膜与叠层碳纤维预浸布复合后的压合板能够在实现低重量、高强度的同时达到以弯折半径为2.5mm、弯折角度为0
‑
180
°
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄易弯折压合板的制备工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：(1)将树脂基纤维增强复合材料叠层为多层树脂基纤维增强复合材料；(2)将裁切至使用规格的金属基膜的中间区域进行预处理后得到待用金属基膜；(3)将待用金属基膜铺在多层树脂基纤维增强复合材料上面，整体放入热压机中压合得到半成品；(4)将半成品进行激光切割即得。2.根据权利要求1所述的一种超薄易弯折压合板的制备工艺，其特征在于，所述树脂基纤维增强复合材料为碳纤维预浸布、玻璃纤维预浸布、芳纶纤维预浸布、芳碳混编预浸布、热塑性预浸料中的一种。3.根据权利要求1或2所述的一种超薄易弯折压合板的制备工艺，其特征在于，所述树脂基纤维增强复合材料为碳纤维预浸布。4.根据权利要求3所述的一种超薄易弯折压合板的制备工艺，其特征在于，所述碳纤维预浸布选自UCS20E40、UCS30E40、UCS50E38、UCS75E35、UCS100E33、UCS125E32、UCS150E32、UCS175E32、UCS200E32中的至少一种。5.根据权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈烽，姜学广，孙建波，林阳，王艺瑾，
申请(专利权)人：常州威斯双联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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