【技术实现步骤摘要】
封装环境传感器
本公开涉及一种封装环境传感器。
技术介绍
众所周知，环境传感器是使得能够检测外部环境的诸如压力或湿度之类的量的传感器。环境传感器的使用领域极其不同。除其他应用外，最近，在诸如手表、手镯和智能手环之类的所谓的可穿戴设备中广泛使用环境传感器，这些可穿戴设备也使得能够检测身体参数。环境传感器通常包括例如MEMS(微机电系统)类型的传感器裸片、以及集成在单独控制芯片中的控制电路，该控制芯片也称为ASIC(专用集成电路)芯片。传感器裸片和控制芯片被包围在封装结构(通常称为封装)内，该封装结构包括通常为陶瓷的支撑结构、以及盖子。在支撑结构中限定了腔，传感器裸片和控制芯片被容纳在该腔中。传感器裸片通常堆叠在控制芯片上。布置盖子以便部分地使腔闭合，并且该盖子具有检测端口，该检测端口使得传感器裸片与外部环境能够耦合，以使得能够测量待检测的量。在其他情况下，例如由于盖子本身的形状，可以在支撑结构与盖子之间限定腔。而且，一般来说，腔填充有保护材料，例如灌封凝胶，该保护材料具有传输待检测的量的特性，同时防止传感器和控制芯片直...
【技术保护点】
1.一种封装环境传感器，包括：/n支撑结构；/n传感器裸片，包含环境传感器，并且被布置在所述支撑结构的第一侧面上；/n控制芯片，耦合到所述传感器裸片，并且被布置在所述支撑结构的与所述第一侧面相反的第二侧面上；以及/n盖子，接合到所述支撑结构的所述第一侧面，并且在与所述支撑结构相反的方向上朝向外部开口，所述传感器裸片被容纳在所述盖子的内部。/n
【技术特征摘要】
20191129 IT 1020190000225031.一种封装环境传感器，包括：
支撑结构；
传感器裸片，包含环境传感器，并且被布置在所述支撑结构的第一侧面上；
控制芯片，耦合到所述传感器裸片，并且被布置在所述支撑结构的与所述第一侧面相反的第二侧面上；以及
盖子，接合到所述支撑结构的所述第一侧面，并且在与所述支撑结构相反的方向上朝向外部开口，所述传感器裸片被容纳在所述盖子的内部。
2.根据权利要求1所述的传感器，包括在所述传感器裸片周围的、在所述支撑结构的所述第一侧面上的多个盖子附接区域，
其中所述盖子通过所述多个盖子附接区域中的一个盖子附接区域接合到所述支撑结构的所述第一侧面。
3.根据权利要求2所述的传感器，其中所述多个盖子附接区域沿着相应闭合连续路径延伸，并且彼此嵌套而不相互接触。
4.根据权利要求3所述的传感器，其中所述多个盖子附接区域具有相互相似的几何关系，并且附接到所述支撑结构的盖子边缘与所述多个盖子附接区域中的一个盖子附接区域共形。
5.根据权利要求3所述的传感器，其中所述多个盖子附接区域包括圆形同心环或椭圆形同心环，并且彼此分离。
6.根据权利要求2所述的传感器，其中所述盖子包括环形壁，所述环形壁具有与所述多个盖子附接区域中的一个盖子附接区域共形的轮廓。
7.根据权利要求6所述的传感器，其中所述盖子具有回转体的一部分的形状。
8.根据权利要求7所述的传感器，其中所述盖子具有截头圆锥形形状，所述截头圆锥形形状的大基底在与所述支撑结构相反的方向上朝向外部开口，并且所述截头圆锥形形状的小基底开口，并且通过所述多个盖子附接区域中的一个盖子附接区域接合到所述支撑结构的所述第一侧面。
9.根据权利要求1所述的传感器，其中所述盖子至少部分地填充有保护层，所述保护层覆盖所述传感器裸片。
10.根据权利要求9所述的传感器，其中所述保护层由将所述传感器裸片耦合到待测量环境量的材料制成。
11.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·O·格西多尼，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：意大利;IT
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