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封装环境传感器制造技术
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文档序号:28657385
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一种封装环境传感器包括支撑结构和传感器裸片,该传感器裸片包含环境传感器,并且被布置在支撑结构的第一侧面上。控制芯片耦合到传感器裸片,并且被布置在支撑结构的与第一侧面相反的第二侧面上。盖子接合到支撑结构的第一侧面,并且在与支撑结构相反的方向上...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。
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