MEMS传感器和电子设备制造技术

技术编号:28548157 阅读:17 留言:0更新日期:2021-05-25 17:39
本发明专利技术公开一种MEMS传感器和应用该MEMS传感器的电子设备。其中,MEMS传感器包括外部封装结构、MEMS芯片、防水透气膜以及以及发热模块,外部封装结构的内部形成有收纳腔,外部封装结构开设有与收纳腔连通的透气孔;MEMS芯片设于收纳腔内,并与透气孔连通设置;防水透气膜设于外部封装结构的外表面,并罩盖透气孔;发热模块设于透气孔内,且仅占据部分透气孔的透气通道。本发明专利技术的技术方案可使MEMS传感器在涉水后能够快速恢复使用。

【技术实现步骤摘要】
MEMS传感器和电子设备
本专利技术涉及传感器
,特别涉及一种MEMS传感器和应用该MEMS传感器的电子设备。
技术介绍
近年来,随着科技的快速发展,微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)应运而生。其中,MEMS传感器作为检测器件,已经在例如手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备等电子设备上得到了广泛应用。当前,有一类依靠其外部封装结构上的透气孔、以对外部参数(例如声音、气体、气压等)进行检测的MEMS传感器,例如MEMS麦克风、MEMS气体传感器、MEMS气压传感器等;这类MEMS传感器一般会依靠防水透气膜对其透气孔实现防水处理,以避免进水。这样,虽然能够保障MEMS传感器内部的元器件不受侵害,能够正常运作;但是,由于防水透气膜仍然可能被水膜覆盖,导致整个MEMS传感器还是无法立刻投入使用。因此,如何使这类MEMS传感器在涉水后能够快速恢复使用,成为了研发人员的研究课题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种MEMS传感器和应用该MEMS传感器的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS传感器,其特征在于,包括:/n外部封装结构,所述外部封装结构的内部形成有收纳腔,所述外部封装结构开设有与所述收纳腔连通的透气孔;/nMEMS芯片,所述MEMS芯片设于所述收纳腔内,并与所述透气孔连通设置;/n防水透气膜,所述防水透气膜设于所述外部封装结构的外表面,并罩盖所述透气孔;以及/n发热模块,所述发热模块设于所述透气孔内,且仅占据部分所述透气孔的透气通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS传感器,其特征在于,包括:
外部封装结构,所述外部封装结构的内部形成有收纳腔,所述外部封装结构开设有与所述收纳腔连通的透气孔;
MEMS芯片,所述MEMS芯片设于所述收纳腔内,并与所述透气孔连通设置;
防水透气膜,所述防水透气膜设于所述外部封装结构的外表面,并罩盖所述透气孔;以及
发热模块,所述发热模块设于所述透气孔内,且仅占据部分所述透气孔的透气通道。


2.如权利要求1所述的MEMS传感器,其特征在于,所述发热模块为传热件,所述MEMS传感器还包括内部发热元件,所述内部发热元件设于所述收纳腔内,所述外部封装结构中设有第一导热轨道,所述第一导热轨道的一端与所述内部发热元件接触,另一端与所述传热件接触。


3.如权利要求2所述的MEMS传感器,其特征在于,所述外部封装结构包括电路板,所述透气孔开设于所述电路板,所述第一导热轨道设于所述电路板中。


4.如权利要求2所述的MEMS传感器,其特征在于,所述透气孔的内壁设有环绕设置的导热筒体,所述传热件设于所述导热筒体内,并与所述导热筒体的内壁接触,所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈岭
申请(专利权)人:潍坊歌尔微电子有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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