一种新型MEMS传感器敏感结构的封装结构及粘接方法技术

本发明专利技术公开了一种新型MEMS传感器敏感结构的封装结构，包括敏感结构和封装基板，所述敏感结构与封装基底之间设置有多个均匀分布的支撑结构，所述支撑结构粘接于敏感结构的衬底底面与封装基底的上部，所述支撑结构为球体，直径为0.1mm±0.05mm。通过局部五点粘接，可以减少MEMS陀螺敏感结构底部与陶瓷基板之间产生的热应力对陀螺性能的影响；通过在粘胶中间加小直径玻璃珠作为缓冲，可以提高MEMS陀螺仪的抗高过载能力。

【技术实现步骤摘要】
一种新型MEMS传感器敏感结构的封装结构及粘接方法
本专利技术涉及MEMS传感器的组装
，具体地涉及一种新型MEMS传感器敏感结构的封装结构及粘接方法。
技术介绍
MEMS传感器具有可靠性高和寿命长、功耗低、数字化、响应快和成本低等特点，因此MEMS传感器被广泛应用于航天、航空、军事、消费电子等领域。随着MEMS传感器的快速发展，高精度、响应快、动态范围宽、全温零偏极差小、抗震动、抗冲击等性能指标要求越来越高，这使得MEMS传感器在研究的每个阶段必须更加细致，其中，MEMS传感器的后期组装就是影响其性能指标的一大重要因素。例如，在MEMS陀螺仪组装时，如何将MEMS陀螺敏感结构固定在陶瓷基板上，既能满足MEMS陀螺仪的稳定工作要求又能提高MEMS陀螺仪的性能及可靠性，是一个不可忽略的细节。目前MEMS陀螺敏感结构在粘片时，大部分的科研人员会根据需要使用胶对MEMS陀螺敏感结构的衬底底面与陶瓷基板实现完全粘接或者大面积单点粘接，由于陀螺仪的结构与工作方式各异，完全使用以上方法进行MEMS陀螺敏感结构的粘接，虽然可以满足MEM本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型MEMS传感器敏感结构的封装结构，包括敏感结构和封装基板，其特征在于，所述敏感结构与封装基底之间设置有多个均匀分布的支撑结构，所述支撑结构粘接于敏感结构的衬底底面与封装基底的上部，所述支撑结构为球体，直径为0.1mm±0.05mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型MEMS传感器敏感结构的封装结构，包括敏感结构和封装基板，其特征在于，所述敏感结构与封装基底之间设置有多个均匀分布的支撑结构，所述支撑结构粘接于敏感结构的衬底底面与封装基底的上部，所述支撑结构为球体，直径为0.1mm±0.05mm。


2.根据权利要求1所述的新型MEMS传感器敏感结构的封装结构，其特征在于，所述支撑结构为中空结构。


3.根据权利要求1所述的新型MEMS传感器敏感结构的封装结构，其特征在于，所述支撑结构由硼硅酸盐制成。


4.根据权利要求1所述的新型MEMS传感器敏感结构的封装结构，其特征在于，所述支撑结构设置于敏感结构的衬底底面的边角和中部。


5.一种新型...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓臣，郑檬娟，吴宇曦，周铭，陈阳侃，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：江苏;32