一种MEMS芯片封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS芯片封装基板，包括板体和防护机构，所述板体的四角内部开设有固定孔，且板体的上端中心位置设置有芯片固定基，所述芯片固定基的内侧固定有导热硅层，且芯片固定基的外侧四边分布有通电接片，所述防护机构安置于芯片固定基上方，且芯片固定基的外侧四角开设有紧固孔。该MEMS芯片封装基板设置有导热硅层，导热硅层与芯片固定基之间为紧密贴合，设置在芯片固定基内侧与防护盖板内侧的导热硅层，具有很好的导热散热效果，有效提升MEMS芯片实际使用的效果和实际使用寿命，避免出现在使用过程中MEMS芯片温度过高导致无法正常使用的情况，保证MEMS芯片工作的有效性和持续性，紧密贴合可以保证导热硅层的导热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS芯片封装基板
本技术涉及芯片封装基板
，具体为一种MEMS芯片封装基板。
技术介绍
MEMS芯片最初大量用于汽车安全气囊，随着MEMS芯片技术的进一步发展，以及应用终端轻，薄，短，小的特点，对小体积高性能的MEMS产品需求增势迅猛，消费电子，医疗等领域也大量出现了MEMS芯片产品的身影，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的对于MEMS芯片的安装需要用到MEMS芯片封装基板。市场上的MEMS芯片封装基板在散热方面不够理想，MEMS芯片长时间使用会影响其实际使用寿命，同时没有对MEMS芯片防护的结构，在使用过程中容易出现损坏的问题，为此，我们提出这样一种MEMS芯片封装基板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MEMS芯片封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的MEMS芯片封装基板在散热方面不够理想，MEMS芯片长时间使用会影响其实际使用寿命，同时没有对MEMS芯片防护的结构，在使用过程中容易出现损坏的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS芯片封装基板，包括板体(1)和防护机构(8)，其特征在于：所述板体(1)的四角内部开设有固定孔(2)，且板体(1)的上端中心位置设置有芯片固定基(3)，所述芯片固定基(3)的内侧固定有导热硅层(4)，且芯片固定基(3)的外侧四边分布有通电接片(5)，所述防护机构(8)安置于芯片固定基(3)上方，且芯片固定基(3)的外侧四角开设有紧固孔(6)，所述紧固孔(6)的外侧设置有绝缘层(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS芯片封装基板，包括板体(1)和防护机构(8)，其特征在于：所述板体(1)的四角内部开设有固定孔(2)，且板体(1)的上端中心位置设置有芯片固定基(3)，所述芯片固定基(3)的内侧固定有导热硅层(4)，且芯片固定基(3)的外侧四边分布有通电接片(5)，所述防护机构(8)安置于芯片固定基(3)上方，且芯片固定基(3)的外侧四角开设有紧固孔(6)，所述紧固孔(6)的外侧设置有绝缘层(7)。


2.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片封装基板，其特征在于：所述导热硅层(4)与芯片固定基(3)之间为紧密贴合，且芯片固定基(3)内侧与防护盖板(801)内侧均设置有导热硅层(4)。


3.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片封装基板，其特征在于：所述绝缘层(7)均匀分布在紧固孔(6)外侧，且绝缘层(7)的外表面与紧固孔(6)的外表面相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44