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本实用新型公开了一种MEMS芯片封装基板，包括板体和防护机构，所述板体的四角内部开设有固定孔，且板体的上端中心位置设置有芯片固定基，所述芯片固定基的内侧固定有导热硅层，且芯片固定基的外侧四边分布有通电接片，所述防护机构安置于芯片固定基上方，...
该专利属于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳和美精艺半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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