芯片封装工艺和芯片封装模组制造技术

本发明专利技术公开一种芯片封装工艺和芯片封装模组。其中，该芯片封装工艺包括以下步骤：将ASIC芯片贴装于基板上，并在ASIC芯片与基板之间形成有间隙；将MEMS芯片贴装于ASIC芯片背离基板的一侧；通过键合方式将金线连接基板和MEMS芯片；将填充胶填充于间隙；将封装壳体设于基板上，并与基板围合形成容纳腔，使ASIC芯片、MEMS芯片和金线容纳于容纳腔内。本发明专利技术通过将底部填充步骤放在金线键合后面，即便发生溢胶也不会对MEMS芯片与基板的电性能产生影响。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装工艺和芯片封装模组
本专利技术涉及系统级封装
，特别涉及一种芯片封装工艺和芯片封装模组。
技术介绍
目前行业内的MEMS(系统级封装)工艺流程为：倒装ASIC芯片-清洗烘烤-等离子清洗-水滴角检测-底部填充-烘烤-黏贴MEMS传感器-烘烤-金线键合-划锡膏-贴壳回流等等，由于底部填充过程中易发生胶体溢流到基板的接线垫上，对后续金线键合产生不利影响。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种芯片封装工艺和芯片封装模组，旨在保障MEMS芯片与基板的电连接性能，同时缩短芯片封装模组的生产周期。为实现上述目的，本专利技术提出的芯片封装工艺包括以下步骤：将ASIC芯片贴装于基板上，并在ASIC芯片与基板之间形成有间隙；将所述MEMS芯片贴装于所述ASIC芯片背离所述基板的一侧；通过键合方式将金线连接所述基板和所述MEMS芯片；将填充胶填充于所述间隙；将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片、所述MEMS芯片和所述金线容纳于所述容纳腔内。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装工艺，其特征在于，所述芯片封装工艺包括以下步骤：/n将ASIC芯片贴装于基板上，并在所述ASIC芯片与所述基板之间形成有间隙；/n将MEMS芯片贴装于所述ASIC芯片背离所述基板的一侧；/n通过键合方式将金线连接所述基板和所述MEMS芯片；/n将填充胶填充于所述间隙；/n将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片、所述MEMS芯片和所述金线容纳于所述容纳腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装工艺，其特征在于，所述芯片封装工艺包括以下步骤：
将ASIC芯片贴装于基板上，并在所述ASIC芯片与所述基板之间形成有间隙；
将MEMS芯片贴装于所述ASIC芯片背离所述基板的一侧；
通过键合方式将金线连接所述基板和所述MEMS芯片；
将填充胶填充于所述间隙；
将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片、所述MEMS芯片和所述金线容纳于所述容纳腔内。


2.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述将填充胶填充于所述间隙的步骤包括：
通过点胶阀将填充胶充满所述间隙；
对所述间隙内的填充胶进行烘烤，使所述填充胶固化。


3.如权利要求2所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述填充胶的材质为环氧树脂。


4.如权利要求2所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述点胶阀采用压电陶瓷阀。


5.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述将填充胶填充于所述间隙的步骤之前，还包括：
制备测试板，所述测试板包括测试基板和贴装于所述测试基板上的测试ASIC芯片；
将填充胶填充于所述测试ASIC芯片与所述测试基板之间，形成测试填胶层；
通过超声波扫描检测所述测试填胶层的填充效果；
若达标，则执行所述将填充胶填充于所述间...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺有静，蒋忠华，范文喆，熊辉，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37