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本发明公开一种芯片封装工艺和芯片封装模组。其中，该芯片封装工艺包括以下步骤：将ASIC芯片贴装于基板上，并在ASIC芯片与基板之间形成有间隙；将MEMS芯片贴装于ASIC芯片背离基板的一侧；通过键合方式将金线连接基板和MEMS芯片；将填充胶...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

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