一种电子产品加工用芯片冲切装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及冲切设备领域，尤其涉及一种电子产品加工用芯片冲切装置，包括底座，在所述底座上垂直设置安装板，在所述安装板中部设置冲压转盘组件，在所述冲压转盘组件上方设置冲压组件，在所述冲压转盘组件左侧设置出料组件，在所述冲压转盘组件右侧设置裁切组件，在所述冲压转盘组件下方设置取料组件，在所述安装板右上角设置放料组件；相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明专利技术结构简单，使用方便，节省人工，满足生产需要，提高生产效率，体积较小，具有很好的市场应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品加工用芯片冲切装置
本专利技术涉及及电子产品加工
设备领域，尤其涉及一种电子产品加工用芯片冲切装置。
技术介绍
现有技术中，生产智能卡的方法一般包括以下步骤：1、在卡基上铣出适合芯片尺寸的卡槽位；2、手动更换冲切芯片料带；3、调试芯片冲切芯片料带，使尺寸达到基本要求；4、将冲切好的芯片封装在卡片槽位上；5、焊紧芯片和卡基；6、成测试品检查，包装。可以看到，上述的步骤2~3中，制作不同尺寸芯片时，需要手动更换不同规格的冲切芯片料带，且对冲切效果进行调试，以达到预设冲切效果。这样的制造方式不能灵活转换冲切不同尺寸的产品，不利于自动化的生产，且在调试中需要浪费一定的材料，增加成本。目前传统冲压芯片大多存在效率低，设备体积庞大的缺点。众所周知，电子产品是以电能为工作基础的相关产品，电子产品加工用芯片冲切装置是一种用于电子产品生产过程中，通过冲切将芯片裁切成所需大小和尺寸的辅助装置，其在电子产品的领域中得到了广泛的使用。现有的冲切装置在冲切完成后，还需要人工进行推料与旋转材料，费时费力，而且在冲切刀下方容易存在安全隐患。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种电子产品加工用芯片冲切装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术所采用了下述的技术方案：该芯片料带冲切设备，包括底座，在所述底座上垂直设置安装板，在所述安装板中部设置冲压转盘组件，在所述冲压转盘组件上方设置冲压组件，在所述冲压转盘组件左侧设置出料组件，在所述冲压转盘组件右侧设置裁切组件，在所述冲压转盘组件下方设置取料组件，在所述安装板右上角设置放料组件，所述冲压转盘组件包括冲压转盘、切刀轨道、驱动电机，所述冲压转盘设置在所述安装板前端面，所述驱动电机安装在所述安装板后端面，所述驱动电机的转轴贯穿转动连接所述安装板，并和所述冲压转盘同心连接，所述冲压转盘沿其圆周等距开设有多个轨道安装槽，多个所述轨道安装槽内分别安装有所述切刀轨道，多个所述切刀轨道的外侧面分别开设有切刀槽，多个所述切刀轨道和多个所述切刀槽均垂直于冲压转盘的前端面，多个所述切刀轨道的外侧均高于所述冲压转盘的圆周面，所述冲压转盘和所述冲压组件滚动连接，所述出料组件的前端位于所述冲压转盘的前方，所述切刀轨道和所述裁切组件滑动连接。优选的，所述冲压组件包括冲压滚轮、滚轮支撑架、冲压气缸、转动轴、连接板、弹簧、第一弹簧座、第二弹簧座，所述转动轴垂直贯穿转动所述安装板，其前端安装有所述滚轮支撑架，所述滚轮支撑架的右端安装有所述冲压滚轮，所述冲压滚轮沿其圆周等分设置有冲压齿，所述冲压齿的宽度和两个相邻的所述切刀轨道之间的距离相等，所述冲压滚轮和所述冲压转盘啮合，所述转动轴的后端安装有所述连接板，所述连接板的顶端安装有所述第一弹簧座，所述第二弹簧座安装在所述连接板右侧的所述安装板上，所述弹簧连接所述第一弹簧座和所述第二弹簧座，所述第二弹簧座下方的所述安装板上安装有所述冲压气缸，所述冲压气缸的工作端对应所述连接板的上端。优选的，所述出料组件包括直线导轨、气缸连接板、出料气缸、出料顶杆、出料连接板，所述直线导轨安装在所述安装板的后端面，所述直线导轨上滑动连接有所述气缸连接板，所述出料气缸安装在所述直线导轨上方的所述安装板上，所述出料气缸的活动端连接所述气缸连接板，所述出料连接板为L型，其后端贯穿所述安装板并和所述气缸连接板连接，其前端垂直安装有所述出料顶杆。优选的，所述出料顶杆内部设置有通孔，所述通孔的的底端贯穿所述出料顶杆的底端面，所述出料顶杆的前端面设置有气嘴接头，所述气嘴接头连通所述通孔的顶端。优选的，所述裁切组件包括滑轨支撑板、切刀滑轨、切刀安装板、切刀、切刀气缸，所述滑轨支撑板垂直于所述安装板的前端面，并固定在所述冲压转盘右侧的所述安装板上，所述滑轨支撑板上表面安装有所述切刀滑轨，所述切刀滑轨上滑动设置有所述切刀安装板，所述切刀安装板的左端安装有所述切刀，所述切刀气缸安装在所述安装板的后端面，所述切刀气缸的工作端贯穿所述安装板并和所述切刀安装板连接。优选的，所述取料组件包括顶升气缸安装板、顶升气缸、顶升板、水平气缸、水平气缸安装板、第一取料滑轨、第二取料滑轨、手指气缸、手指气缸安装板、取料夹板，所述顶升气缸安装板垂直设置在所述安装板后侧的所述底座上，所述顶升气缸安装板的侧面垂直安装有所述第一取料滑轨，所述第一取料滑轨上滑动设置有所述顶升板，所述顶升气缸安装在所述第一取料滑轨下方的所述顶升气缸安装板上，所述顶升气缸的工作端连接所述顶升板，所述顶升板的顶端水平安装有所述第二取料滑轨，所述第二取料滑轨上滑动设置有所述手指气缸安装板，所述第二取料滑轨后端的所述顶升板上垂直设置有所述水平气缸安装板，所述水平气缸安装板上安装有所述水平气缸，所述水平气缸的工作端连接所述手指气缸安装板，所述手指气缸安装板上安装有所述手指气缸，所述手指气缸的两个工作端分别相对安装有所述取料夹板，所述取料夹板贯穿所述安装板。优选的，所述放料组件包括放料电机、放料转盘、放料轴，所述放料电机安装在所述安装板的后端面，所述放料电机的转轴连接所述放料轴，所述放料轴贯穿并转动连接所述安装板，所述放料轴的前端安装有所述放料转盘。相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本专利技术结构简单，使用方便，节省人工，满足生产需要，提高生产效率，体积较小，具有很好的市场应用价值。附图说明图1为本专利技术的一个实施例的总装配结构示意图；图2为本专利技术的图1实施例的后视结构示意图；图3为本专利技术的图1实施例的冲压转盘结构示意图；图4为本专利技术的图1实施例的冲压组件结构示意图；图5为本专利技术的图1实施例的出料组件结构示意图；图6为本专利技术的图1实施例的出料顶杆结构示意图；图7为本专利技术的图1实施例的裁切组件结构示意图；图8为本专利技术的图1实施例的取料组件结构示意图；图9为本专利技术的图1实施例的放料组件结构示意图；以上附图所示：底座1、安装板2、冲压转盘组件3、冲压组件4、出料组件5、裁切组件6、取料组件7、放料组件8、冲压转盘10、驱动电机11、切刀轨道13、切刀槽14、冲压滚轮15、滚轮支撑架16、冲压气缸17、转动轴18、连接板19、弹簧20、第一弹簧座21、第二弹簧座22、直线导轨25、气缸连接板26、出料气缸27、出料顶杆28、出料连接板29、出料顶杆28内部设置有通孔30、滑轨支撑板32、切刀滑轨33、切刀安装板34、切刀35、切刀气缸36、顶升气缸安装板49、顶升气缸40、顶升板41、水平气缸42、水平气缸安装板43、第一取料滑轨44、第二取料滑轨45、手指气缸46、手指气缸安装板47、取料夹板48、放料电机50、放料转盘51、放料轴52。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：包括底座，在所述底座上垂直设置安装板，在所述安装板中部设置冲压转盘组件，在所述冲压转盘组件上方设置冲压组件，在所述冲压转盘组件左侧设置出料组件，在所述冲压转盘组件右侧设置裁切组件，在所述冲压转盘组件下方设置取料组件，在所述安装板右上角设置放料组件，/n所述冲压转盘组件包括冲压转盘、切刀轨道、驱动电机，所述冲压转盘设置在所述安装板前端面，所述驱动电机安装在所述安装板后端面，所述驱动电机的转轴贯穿转动连接所述安装板，并和所述冲压转盘同心连接，所述冲压转盘沿其圆周等距开设有多个轨道安装槽，多个所述轨道安装槽内分别安装有所述切刀轨道，多个所述切刀轨道的外侧面分别开设有切刀槽，多个所述切刀轨道和多个所述切刀槽均垂直于冲压转盘的前端面，多个所述切刀轨道的外侧均高于所述冲压转盘的圆周面，所述冲压转盘和所述冲压组件滚动连接，所述出料组件的前端位于所述冲压转盘的前方，所述切刀轨道和所述裁切组件滑动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：包括底座，在所述底座上垂直设置安装板，在所述安装板中部设置冲压转盘组件，在所述冲压转盘组件上方设置冲压组件，在所述冲压转盘组件左侧设置出料组件，在所述冲压转盘组件右侧设置裁切组件，在所述冲压转盘组件下方设置取料组件，在所述安装板右上角设置放料组件，
所述冲压转盘组件包括冲压转盘、切刀轨道、驱动电机，所述冲压转盘设置在所述安装板前端面，所述驱动电机安装在所述安装板后端面，所述驱动电机的转轴贯穿转动连接所述安装板，并和所述冲压转盘同心连接，所述冲压转盘沿其圆周等距开设有多个轨道安装槽，多个所述轨道安装槽内分别安装有所述切刀轨道，多个所述切刀轨道的外侧面分别开设有切刀槽，多个所述切刀轨道和多个所述切刀槽均垂直于冲压转盘的前端面，多个所述切刀轨道的外侧均高于所述冲压转盘的圆周面，所述冲压转盘和所述冲压组件滚动连接，所述出料组件的前端位于所述冲压转盘的前方，所述切刀轨道和所述裁切组件滑动连接。


2.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于，所述冲压组件包括冲压滚轮、滚轮支撑架、冲压气缸、转动轴、连接板、弹簧、第一弹簧座、第二弹簧座，所述转动轴垂直贯穿转动所述安装板，其前端安装有所述滚轮支撑架，所述滚轮支撑架的右端安装有所述冲压滚轮，所述冲压滚轮沿其圆周等分设置有冲压齿，所述冲压齿的宽度和两个相邻的所述切刀轨道之间的距离相等，所述冲压滚轮和所述冲压转盘啮合，所述转动轴的后端安装有所述连接板，所述连接板的顶端安装有所述第一弹簧座，所述第二弹簧座安装在所述连接板右侧的所述安装板上，所述弹簧连接所述第一弹簧座和所述第二弹簧座，所述第二弹簧座下方的所述安装板上安装有所述冲压气缸，所述冲压气缸的工作端对应所述连接板的上端。


3.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于，所述出料组件包括直线导轨、气缸连接板、出料气缸、出料顶杆、出料连接板，所述直线导轨安装在所述安装板的后端面，所述直线导轨上滑动连接有所述气缸连接板，所述出料气缸安装在所述直线导轨上方的所述安装板上，所述出料气缸的活动端连接所述气缸连接板，所述出料连接板为L型...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱超群，陈宇，姚金才，
申请(专利权)人：深圳爱仕特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44