一种抛光用无蜡垫及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种抛光用无蜡垫，该无蜡垫包括基座底盘、晶片放置孔、卡配垫和无蜡吸附垫，所述基座底盘的表面上设有至少一个晶片放置孔，所述晶片放置孔内设有吸附晶片的无蜡吸附垫，所述无蜡吸附垫和晶片放置孔的内底部之间至少设有一层卡配垫。且该无蜡垫的生产方法步骤A:基座底盘的成型；步骤B:晶片放置孔的加工；步骤C:卡配垫和无蜡吸附垫的制备和成型；步骤D:无蜡垫的组装。且本发明专利技术利用环氧树脂和聚氨酯预聚体进行反应生产复合树脂，且以该复合树脂作为粘胶层，该粘胶层兼具环氧树脂和聚氨酯树脂的特性，粘性大，弹性大，且与碳纤维层、吸附层能够很好地粘结，避免无蜡吸附垫的分层。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光用无蜡垫及其生产方法
本专利技术属于面粉加工
，具体地，涉及一种抛光用无蜡垫及其生产方法。
技术介绍
在半导体材料的加工过程中，硅片、蓝宝石和砷化镓作为常用半导体器件、集成电路的基础材料，经常需要对其进行抛光处理，而抛光技术的好坏将直接影响到硅片、蓝宝石和砷化镓表面的质量，半导体器件的性能。传统的抛光技术主要有两种:有蜡抛光和无蜡抛光。有蜡技术是将硅片、蓝宝石或者是砷化镓粘结固定于陶瓷盘的平板上，抛光时抛光头带动陶瓷盘在抛光布上转动，在机械压力和抛光液体的用下实现抛光目的，实践发现，这种有蜡抛光存在蜡污染，抛光精度低的缺陷。随着电子技术的迅速发展，以及大规模集成电路的集成化程度越来越高，人们对半导体器件的要求也愈加严格，因此无蜡抛光的优势逐渐得以体现。现有的无蜡抛光工艺采用一体式模板，根据要加工的硅片规格订购专用的模板，将硅片直接放入到模板的晶片放置孔中即可抛光，对于不同规格的硅片得适配相同规格的晶片放置孔大小才能进行抛光，一旦硅片厚度与晶片放置孔深度不同，硅片就非常有可能在加工的过程中从晶片放置孔中滑出造成破片甚至翻车，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抛光用无蜡垫，包括基座底盘、晶片放置孔、卡配垫和无蜡吸附垫，所述基座底盘的表面上设有至少一个晶片放置孔，所述晶片放置孔内设有吸附晶片的无蜡吸附垫，所述无蜡吸附垫和晶片放置孔的内底部之间至少设有一层卡配垫，其特征在于，所述基座底盘包括以下重量份原料:铁粉40-60份、氮化硅粉10-30份、碳化铌粉10-20份、粘结剂1-3份。/n

【技术特征摘要】
1.一种抛光用无蜡垫，包括基座底盘、晶片放置孔、卡配垫和无蜡吸附垫，所述基座底盘的表面上设有至少一个晶片放置孔，所述晶片放置孔内设有吸附晶片的无蜡吸附垫，所述无蜡吸附垫和晶片放置孔的内底部之间至少设有一层卡配垫，其特征在于，所述基座底盘包括以下重量份原料:铁粉40-60份、氮化硅粉10-30份、碳化铌粉10-20份、粘结剂1-3份。


2.根据权利要求1所述的一种抛光用无蜡垫，其特征在于，所述晶片放置孔的形状为圆形，深度600-1000μm，所述卡配垫为圆形,其厚度为100-300μm，所述无蜡吸附垫为圆形，其厚度为100-200μm。


3.根据权利要求1所述的一种抛光用无蜡垫的生产方法，其特征在于，包含以下步骤:
步骤A:基座底盘的成型:将铁粉、氮化硅粉、碳化铌粉进行混合后，放置在球磨机中进行球磨，球料比10:1，球磨转速300-400r/min，球磨时间5h，球磨过程每隔20min暂停一次，暂停时间为2-5min；将球磨后的混合粉末进行研磨10-20min，然后移入真空干燥箱中于100℃下干燥3h，获得干燥后的混合粉末；将粘结剂加入干燥后的混合粉末中，混合均匀后，将获得混合粉末转移至成型模具中，进行烧结成型，将成型的垫片底盘的胚盘进行常温冷却，冷却至常温；
步骤B:晶片放置孔的加工:将冷却好的胚盘安装至车床上，加工出相应大小的晶片放置孔，获得带有晶片放置孔的基座底盘；
步骤C:卡配垫和无蜡吸附垫的制备和成型:分别将卡配垫和无蜡吸附垫的片材放置在模具中加工成卡配垫和无蜡吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：李加海，梁则兵，李元祥，
申请(专利权)人：安徽禾臣新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34