一种热水器温度感应芯片包封机制造技术

本实用新型专利技术公开一种热水器温度感应芯片包封机，包括底板、容纳池、立板、安装支架、装夹机构、升降气缸和平移机构；所述立板设置有滑槽；所述平移机构包括移动板，设置在所述移动板两端的、位于所述滑槽内部的滚轮，以及与所述移动板一端固定连接的平移气缸；通过升降气缸、装夹机构和安装机架，能把温度感应芯片浸入容纳池的环氧树脂当中，通过滑槽、移动板、滚轮和平移气缸，又能实现温度感应芯片在容纳池中的平移，从而使得环氧树脂能水平浸没温度感应芯片，提高温度感应芯片包封的均匀性和一致性，包装效果好，因此，本包封机实现了温度感应芯片的自动化包封，提高了包封效率，减轻了工人劳动强度，包封效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种热水器温度感应芯片包封机
本技术涉及温度感应芯片包封机，具体涉及一种热水器温度感应芯片包封机。
技术介绍
温度感应芯片比较脆弱，很容易受到外力破坏，必需要封上一层保护层防止芯片受到破坏；现有技术中，比较普遍使用的包封材料有：环氧树脂包封、玻璃包封、陶瓷包封等，采取不同的包封材料会给温度感应芯片带来不同的作用。现有技术的环氧树脂包封方式是通过人工把温度感应芯片浸没至环氧树脂池中完成，人工包封的方式，包封效率低，工人劳动强大，而且很难达到均匀包封的目的，包封效果差。
技术实现思路
有鉴于此，本技术目的是提供一种提高包封效率的、减轻工人劳动强度的、包封效果好的热水器温度感应芯片包封机。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种热水器温度感应芯片包封机，包括底板，设置在所述底板上的、用于容置环氧树脂的容纳池，设置在所述底板上的、位于所述容纳池两侧的立板，设置在所述容纳池上方的、用于固定温度感应芯片的安装支架，与所述安装支架卡持固定的、位于所述容纳池上方的装夹机构，与所述装夹机构的顶部固定连接的、位于所述装夹机构上方的升降气缸，还包括与所述升降气缸的顶部固定连接的、位于所述立板上方的平移机构；所述立板的上表面往下凹陷设置有滑槽；所述平移机构包括与所述升降气缸顶部固定连接的、位于所述立板上方的移动板，设置在所述移动板两端的、位于所述滑槽内部的滚轮，以及与所述移动板一端固定连接的、位于所述立板上方的平移气缸；所述滚轮与所述滑槽之间摩擦力小，有利于所述移动板在平移气缸的带动下沿滑槽的轨迹进行移动。作为优选，所述立板的顶部固定安装有位于所述滑槽一侧的安装板，所述平移气缸固定安装在安装板的顶部。作为优选，所述装夹机构包括与所述升降气缸下端固定连接的固定板，设置在所述固定板两端的连接柱，设置在所述固定板下方的、与所述安装支架卡持固定的两个装夹板，所述固定板通过连接柱与装夹板固定连接。作为优选，所述装夹板的上表面往下凹陷设置有若干个第一卡槽，所述装夹板通过所述第一卡槽与安装支架卡持固定。作为优选，所述安装支架两端的下表面往上凹陷设置有第二卡槽，所述安装支架通过第二卡槽与第一卡槽卡持固定。作为优选，所述第一卡槽设置有两个以上。本技术技术效果主要体现：通过升降气缸、装夹机构和安装机架，能把温度感应芯片浸入容纳池的环氧树脂当中，通过滑槽、移动板、滚轮和平移气缸，又能实现温度感应芯片在容纳池中的平移，从而使得环氧树脂能水平浸没温度感应芯片，提高温度感应芯片包封的均匀性和一致性，包装效果好，因此，本包封机实现了温度感应芯片的自动化包封，提高了包封效率，减轻了工人劳动强度，包封效果好。附图说明图1为本技术一种热水器温度感应芯片包封机的正视结构示意图；图2为图1的俯视结构示意图；图3为图1的安装机架的立体结构示意图；图4为图1的装夹机构的结构示意图。具体实施方式以下结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步详述，以使本技术技术方案更易于理解和掌握。在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不在详述。一种热水器温度感应芯片包封机，如图1-2所示，包括底板1，设置在所述底板1上的、用于容置环氧树脂的容纳池2，设置在所述底板1上的、位于所述容纳池2两侧的立板3，设置在所述容纳池2上方的、用于固定温度感应芯片101的安装支架4，与所述安装支架4卡持固定的、位于所述容纳池2上方的装夹机构5，与所述装夹机构5的顶部固定连接的、位于所述装夹机构5上方的升降气缸6，还包括与所述升降气缸6的顶部固定连接的、位于所述立板3上方的平移机构；所述立板3的上表面往下凹陷设置有滑槽31，所述立板3的顶部固定安装有位于所述滑槽31一侧的安装板32，所述平移气缸73固定安装在安装板32的顶部。所述平移机构7包括与所述升降气缸6顶部固定连接的、位于所述立板3上方的移动板71，设置在所述移动板71两端的、位于所述滑槽31内部的滚轮72，以及与所述移动板71一端固定连接的、位于所述立板3上方的平移气缸73；所述滚轮72与所述滑槽3之间摩擦力小，有利于所述移动板71在平移气缸73的带动下沿滑槽31的轨迹进行移动。由于环氧树脂有一定的触变性，流动性相对低，当温度感应芯片101浸入时，会使环氧树脂往温度感应芯片101两边分开，使得温度感应芯片101尾部没有环氧树脂浸透，不能完全密封好温度感应芯片101，通过升降气缸6带动安装支架往下运动和平移机构7带动安装支架4进行平移的方法，可以使环氧树脂水平浸没每一个温度感应芯片101，确保温度感应芯片101的包封达到较好的均匀性和一致性，包装效果好。如图3所示，所述安装支架4两端的下表面往上凹陷设置有第二卡槽41，所述安装支架41通过第二卡槽41与第一卡槽531卡持固定。如图4所示，所述装夹机构5包括与所述升降气缸6下端固定连接的固定板51，设置在所述固定板51两端的连接柱52，设置在所述固定板52下方的、与所述安装支架4卡持固定的两个装夹板53，所述固定板51通过连接柱52与装夹板53固定连接。所述装夹板53的上表面往下凹陷设置有若干个第一卡槽531，所述装夹板53通过所述第一卡槽531与安装支架4卡持固定。在本实施例中，所述第一卡槽531设置有八个。在本实施例中，所述升降气缸6型号为SC50*200，所述平移气缸73型号为SC63*500。工作原理：(1)将温度感应芯片101焊接于安装支架4上；(2)将调配好的环氧树脂放入容纳池2上，将焊接好了温度感应芯片101的安装支架4对应地卡持固定至装夹板53上。(3)启动升降气缸6，升降气缸6通过装夹机构5带动安装支架4向下运动，使温度感应芯片101浸没至容纳池2内的环氧树脂中，再启动平移气缸73，平移气缸73通过移动板71带动升降气缸6进行移动，升降气缸6通过装夹机构5带动安装支架4进行移动，完成环氧树脂的包装工作。(4)包装完成后，平移气缸73带动安装支架4回至原位后，升降气缸6通过装夹机构5带动安装支架4向上复位。本技术技术效果主要体现：通过升降气缸、装夹机构和安装机架，能把温度感应芯片浸入容纳池的环氧树脂当中，通过滑槽、移动板、滚轮和平移气缸，又能实现温度感应芯片在容纳池中的平移，从而使得环氧树脂能水平浸没温度感应芯片，提高温度感应芯片包封的均匀性和一致性，包装效果好，因此，本包封机实现了温度感应芯片的自动化包封，提高了包封效率，减轻了工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热水器温度感应芯片包封机，包括底板，设置在所述底板上的、用于容置环氧树脂的容纳池，设置在所述底板上的、位于所述容纳池两侧的立板，设置在所述容纳池上方的、用于固定温度感应芯片的安装支架，与所述安装支架卡持固定的、位于所述容纳池上方的装夹机构，与所述装夹机构的顶部固定连接的升降气缸，其特征在于：还包括与所述升降气缸的顶部固定连接的平移机构；所述立板的上表面往下凹陷设置有滑槽；所述平移机构包括与所述升降气缸顶部固定连接的、位于所述立板上方的移动板，设置在所述移动板两端的、位于所述滑槽内部的滚轮，以及与所述移动板一端固定连接的平移气缸。/n

【技术特征摘要】
1.一种热水器温度感应芯片包封机，包括底板，设置在所述底板上的、用于容置环氧树脂的容纳池，设置在所述底板上的、位于所述容纳池两侧的立板，设置在所述容纳池上方的、用于固定温度感应芯片的安装支架，与所述安装支架卡持固定的、位于所述容纳池上方的装夹机构，与所述装夹机构的顶部固定连接的升降气缸，其特征在于：还包括与所述升降气缸的顶部固定连接的平移机构；所述立板的上表面往下凹陷设置有滑槽；所述平移机构包括与所述升降气缸顶部固定连接的、位于所述立板上方的移动板，设置在所述移动板两端的、位于所述滑槽内部的滚轮，以及与所述移动板一端固定连接的平移气缸。


2.如权利要求1所述的一种热水器温度感应芯片包封机，其特征在于：所述立板的顶部固定安装有位于所述滑槽一侧的安装板，所述平移气缸固定安装在安装板的顶部。

【专利技术属性】
技术研发人员：何庆通，
申请(专利权)人：肇庆市贯一电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44