一种多层线路板的制作方法技术

本发明专利技术提出的一种多层线路板的制作方法，在芯板的内层图形制作时，在顶层铜箔层的定位区域覆盖铜箔，而取消底层铜箔层的定位区域的铜箔，可降低铜屑造成的内短，减少不必要的报废，提高了良率，且避免了5mil以下芯板的绝缘层在ATP冲孔和RBM叠板时，出现破孔而导致的孔径偏大，保证了叠板冲压时的对位精度。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板的制作方法
本专利技术涉及PCB板加工领域，尤其是涉及一种多层线路板的制作方法。
技术介绍
多层线路板是将两层或者更多的内层芯板彼此堆叠在一起制造而成，多层线路板的生产流程通常包括底板设计→内层图形转移→内层蚀刻→冲孔→前处理→铆合→叠板→压合→铣边→钻孔等。其中，压合是指将铜箔、半固化片和已制作图形的芯板(覆铜板)等按照一定的顺序叠合，然后再利用高温高压条件下半固化片中的树脂熔融流动填充芯板图形而将各层粘结在一起，要求多层内层芯板的网络精准的叠合，尤其是对于6层以及以上的多层板，通常采用ATP冲孔以及压合RBM融合来达成。但ATP冲孔是通过模具经物理冲击来达到冲孔的目的，导致得到的孔有毛刺存在，这些毛刺可能会脱落，不仅会污染隔板、棕化线以及RBM机台，更可能粘附在线路板上，从而导致内短不良的缺陷。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提出了一种多层线路板的制作方法，避免了因毛刺脱落而带来的内短的问题，提高了线路板的良率。本专利技术的主要内容包括：一种多层线路板的制作方法，包括如下步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1.准备所需数量的芯板，所述芯板由上到下包括顶层铜箔层、绝缘层以及底层铜箔层；/nS2.对上述芯板经曝光、显影以及蚀刻后制作内层图形并冲孔，其中，所述内层图形包括线路区域以及定位区域，所述定位区域用于钻定位孔；其中，所述顶层铜箔层上的内层图形的定位区域覆盖有铜箔，所述底层铜箔层的内层图形的定位区域无覆盖铜箔；/nS3.叠板压合：将完成内层图形制作的芯片依次叠放，得到主体板，在所述主体板上方由下到上依次铺设第一介质层和第一导电层，在所述主体板下方由上到下依次铺设第二介质层和第二导电层；/nS4防焊、镀金处理、成型、电测及目检后得到多层...

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.准备所需数量的芯板，所述芯板由上到下包括顶层铜箔层、绝缘层以及底层铜箔层；
S2.对上述芯板经曝光、显影以及蚀刻后制作内层图形并冲孔，其中，所述内层图形包括线路区域以及定位区域，所述定位区域用于钻定位孔；其中，所述顶层铜箔层上的内层图形的定位区域覆盖有铜箔，所述底层铜箔层的内层图形的定位区域无覆盖铜箔；
S3.叠板压合：将完成内层图形制作的芯片依次叠放，得到主体板，在所述主体板上方由下到上依次铺设第一介质层和第一导电层，在所述主体板下方由上到下依次铺设第二介...

【专利技术属性】
技术研发人员：张友华，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32