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本发明提出的一种多层线路板的制作方法，在芯板的内层图形制作时，在顶层铜箔层的定位区域覆盖铜箔，而取消底层铜箔层的定位区域的铜箔，可降低铜屑造成的内短，减少不必要的报废，提高了良率，且避免了5mil以下芯板的绝缘层在ATP冲孔和RBM叠板时，...
该专利属于高德(苏州)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德(苏州)电子有限公司授权不得商用。

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