一种PCB板的背钻方法和PCB板技术

本申请公开了一种PCB板的背钻方法和PCB板，其中，该PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板；获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。通过上述方式，本申请能够通过在对PCB板钻通孔时，引用一次垫板，以通过该次垫板更精确地获取到对该PCB板进行背钻时的入刀孔位，从而能够在不损失背钻后剩余铜孔的孔位精度的情况下，减小通孔与背钻孔的孔偏，以降低残铜风险。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的背钻方法和PCB板
本申请涉及PCB板的
，尤其是涉及一种PCB板的背钻方法和PCB板。
技术介绍
目前随着服务器向着高速化和集成化的方向推进，其对服务器上的高厚径比、密度大的PCB板，在结构上提出了更高的要求，而其中的背钻工艺是相应的控制信号损耗的关键工艺之一。其中，PCB板厚径比增大会使得在对其进行通孔钻削过程中的孔位精度受到一定损失，从而使背钻孔与通孔偏位，增大了残铜风险。且由于通孔的入刀面与出刀面存在偏位，导致透光性减弱，也增加了准确获得孔位精度的难度。而PCB板的高密度化又会对背钻工艺中剩余的导通孔的精度提出更高的要求，从而限制了反面钻通孔且反面背钻的工艺的应用。
技术实现思路
本申请提供了一种PCB板的背钻方法，以解决现有技术中难以精确获得对PCB板进行背钻的入刀孔位，从而导致残铜风险大的技术问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种PCB板的背钻方法，其中，该PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板的背钻方法，其特征在于，所述PCB板的背钻方法包括：/n在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；/n由所述PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板；/n获取到所述次垫板面向所述PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对所述PCB板进行初步处理后，根据所述入刀孔位由所述PCB板另一侧的第二表面入刀对所述PCB板进行背钻。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的背钻方法，其特征在于，所述PCB板的背钻方法包括：
在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；
由所述PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板；
获取到所述次垫板面向所述PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对所述PCB板进行初步处理后，根据所述入刀孔位由所述PCB板另一侧的第二表面入刀对所述PCB板进行背钻。


2.根据权利要求1所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，获取到所述次垫板面向所述PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对所述PCB板进行初步处理后，根据所述入刀孔位由所述PCB板另一侧的第二表面入刀对所述PCB板进行背钻的步骤包括：
获取到所述次垫板面向所述PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对所述PCB板进行初步处理后，根据所述入刀孔位由所述PCB板的第二表面入刀对翻转过来的所述PCB板进行背钻。


3.根据权利要求1所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，所述由所述PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板的步骤包括：
由所述PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板。


4.根据权利要求3所述的PCB板的背钻方法，所述由所述PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板的步骤包括：
由所述PCB板的第一表面入刀进行预钻，以钻削至所述PCB板的预设位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，以贯穿所述PCB板和所述次垫板，其中，所述PCB板的第一表面至所述PCB板的预设位置的长度小于所述PCB板的厚度。


5.根据权利要求3所述的PCB板的背钻方法，所述由所述PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板的步骤包括：
使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：林淡填，廖志强，吴杰，刘海龙，杨中瑞，余晋磊，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44