【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种主板用的固定组件,特别涉及一种利用表面安装技术(SMT)以及双排直插式封装(DIP)制程设置于主板上的固定组件。
技术介绍
一般而言,在主板上往往设计有许多大小不一的铜柱(Boss),而这些铜柱的功能主要是配合机壳来固定主板,或是用来固定其它需固定于主板上的附加组件,然而,在主板的功能越来越强大的发展下,所需布局在主板上的线路亦越趋复杂化,而铜柱因其本体构造的关系也会在主板上占据不少的线路布局空间,使得线路布局不易,相对的,也增加了设计者在设计铜柱位置时的困难度。公知的铜柱及其组合方法,如图1A所示,是于一主板10上形成有多个圆洞13,再将一六角铜柱(母)11与一螺丝12相对于主板10的两面透过圆洞13组合而成;另外,如图1B所示,亦可以于主板10上形成多个圆洞13,再将一六角铜柱(公)11’与一六角螺帽14相对于主板10的两面透过圆洞13组合而成。然而,此种组合方式,于生产时势必需要利用人工的方式将铜柱与螺丝或是螺帽组合,因此也浪费了不少的人力成本及工时,且倘若在组合时因人为失误导致组合不牢固的情形,在日后产品的使用上亦可能发生松脱的事造成 ...
【技术保护点】
一种主板用的固定组件,包含: 一连接部,其具有第一面及第二面,其中所述第一面与所述第二面相对而设; 一螺合部,其设置于所述连接部的所述第一面上;以及 一固定部,其设置于所述连接部的所述第二面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郭益成,徐振民,张启昌,
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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