手机及其主板固定机构制造技术

技术编号:12118763 阅读:121 留言:0更新日期:2015-09-24 21:43
本实用新型专利技术揭示了一种手机及其主板固定机构,主板固定机构包括螺母、C型环;螺母包括依次设置的正面段、过孔段、固定段、反面段;所述正面段与过孔段之间设有固定槽,C型环设置于固定槽内;固定槽及C型环配合设置,将螺母固定于手机主板的螺纹孔处;所述固定段设置于过孔段与反面段之间,固定段的外径大于过孔段、反面段的外径。本实用新型专利技术提出的手机及其主板固定机构,可减小主板过孔,能在主板上双面凸起,无需焊接贴片,增大固定拉拔力。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于手机配件
,涉及一种手机主板,尤其涉及一种手机主板固定机构。
技术介绍
随着科技的发展,手机、平板电脑等移动终端的普及率越来越高,成为人们工作、生活的必须品。手机的功能也越来越多,除了通话、短信之外,还具有连接网络、拍摄照片视频、视频通话等功能。目前手机主板螺母多是贴片焊接在螺母上,螺母拉拔力差,需要在主板上开较大的过孔,而且不能在主板上两面凸起。有鉴于此,如今迫切需要设计一种新的手机结构,以便克服现有手机的上述缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种手机及其主板固定机构,可减小主板过孔,能在主板上双面凸起,无需焊接贴片,增大固定拉拔力。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种手机主板固定机构,包括螺母、C型环;螺母包括依次设置的正面段、过孔段、固定段、反面段;所述正面段与过孔段之间设有固定槽,C型环设置于固定槽内;固定槽及C型环配合设置,将螺母固定于手机主板的螺纹孔处;所述固定段设置于过孔段与反面段之间,固定段的外径大于过孔段、反面段的外径。作为本技术的一种优选方案,所述螺母还设有贯通螺母内部的内螺牙。一种手机,包括壳体、主板、主板固定机构,主板固定机构将主板固定在壳体上;所述主板固定机构包括螺母、C型环;螺母包括依次设置的正面段、过孔段、固定段、反面段;所述正面段与过孔段之间设有固定槽,C型环设置于固定槽内;固定槽及C型环配合设置,将螺母固定于手机主板的螺纹孔处;所述固定段设置于过孔段与反面段之间,固定段的外径大于过孔段、反面段的外径。作为本技术的一种优选方案,所述螺母还设有贯通螺母内部的内螺牙。作为本技术的一种优选方案,所述壳体包括第一壳体、第二壳体;所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上;第一壳体为手机主壳体,手机的主板设置于第一壳体内;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片;所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。本技术的有益效果在于:本技术提出的手机及其主板固定机构,可减小主板过孔,能在主板上双面凸起,无需焊接贴片,增大固定拉拔力。【附图说明】图1为本技术手机主板固定机构与主板配合的结构示意图。图2为本技术手机主板固定机构的结构示意图。图3为实施例三中本技术手机壳体的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图详细说明本技术的优选实施例。实施例一请参阅图1、图2,本技术揭示了一种手机主板固定机构,包括螺母101、C型环201 ;螺母101包括依次设置的正面段101-2、过孔段101-6、固定段101-4、反面段101-5 ;所述螺母101还设有贯通螺母内部的内螺牙101-1。所述正面段101-2与过孔段101-6之间设有固定槽101_3,C型环201设置于固定槽101-3内;固定槽101-3及C型环201配合设置,将螺母101固定于手机主板301的螺纹孔处。所述固定段101-4设置于过孔段101-6与反面段101-5之间,固定段101-4的外径大于过孔段101-6、反面段101-5的外径。使用时,把螺母101穿过主板301的螺母过孔,固定段101-4为了提高螺母拉拔力可以设置很大,穿过后C型环201卡合在固定槽101-3内,完成对螺母101的固定。本技术中螺母结构无需焊接,可以双面凸起,有效提升了螺牙长度,通过C型环201方便重复拆卸使用。实施例二一种手机,包括壳体、主板、主板固定机构,主板固定机构将主板固定在壳体上;所述主板固定机构包括螺母、C型环;螺母包括依次设置的正面段、过孔段、固定段、反面段。所述正面段与过孔段之间设有固定槽,C型环设置于固定槽内;固定槽及C型环配合设置,将螺母固定于手机主板的螺纹孔处。所述固定段设置于过孔段与反面段之间,固定段的外径大于过孔段、反面段的外径。实施例三本实施例与实施例二的区别在于,本实施例中,请参阅图3,壳体包括第一壳体、第二壳体,手机电路板设置于第一壳体内。手机的两配合壳体通过C型弹片的弹力来实现扣合连接。本实施例中,第一壳体为手机主壳体3,第二壳体为常拆卸手机壳体2。手机主壳体3为手机主结构体不经常拆卸,常拆卸手机壳体2需要经常在手机主壳体3拆卸。手机主壳体3上设有C型弹片1,C型弹片I的根部12固定在手机主壳体3上,根据所需扣合力度可以分布若干个。常拆卸手机壳体2在与C型弹片I配合的位置对应设置扣合凹槽22。所述扣合凹槽22内还可以设有固定C型弹片I头部的固定机构,固定机构可以为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽22的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿21将C型弹片I的头部固定。需要扣合时,把常拆卸手机壳体2按压手机主壳体3上,C型弹片I在压力作用下产生形变,头部11弹到常拆卸手机壳体2对应的扣合凹槽22中,这时C型弹片I的向下的弹力保证了常拆卸手机壳体2扣合在手机主壳体3上。需要拆卸时,扣常拆卸手机壳体2,扣合凹槽22压迫C型弹片I的头部11,C型弹片I产生弹变,常拆卸手机壳体2从手机主壳体3上扣下。以上扣合动作可以多次重复。此扣合结构壳体结构简单,壳体加工方便,C型弹片可以做成标准件,方便标准化作业。综上所述,本技术提出的手机主板固定机构,可减小主板过孔,能在主板上双面凸起,无需焊接贴片,增大固定拉拔力。这里本技术的描述和应用是说明性的,并非想将本技术的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的,对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是,在不脱离本技术的精神或本质特征的情况下,本技术可以以其它形式、结构、布置、比例,以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本技术范围和精神的情况下,可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。【主权项】1.一种手机主板固定机构,其特征在于,包括螺母、C型环;螺母包括依次设置的正面段、过孔段、固定段、反面段; 所述正面段与过孔段之间设有固定槽,C型环设置于固定槽内;固定槽及C型环配合设置,将螺母固定于手机主板的螺纹孔处; 所述固定段设置于过孔段与反面段之间,固定段的外径大于过孔段、反面段的外径。2.根据权利要求1所述的手机主板固定机构,其特征在于: 所述螺母还设有贯通螺母内部的内螺牙。3.一种手机,其特征在于,包括壳体、主板、主板固定机构,主板固定机构将主板固定在壳体上; 所述主板固定机构包括螺母、C型环;螺母包括依次设置的正面段、过孔段、固定段、反面段; 所述正面段与过孔段之间设有固定槽,C型环设置于固定槽内;固定槽及C型环配合设置,将螺母固定于手机主板的螺纹孔处; 所述固定段设置于过孔段与反面段之间,固定段的外径大于过孔段、反面段的外径。4.根据权利要求3所述的手机,其特征在于: 所述螺母还设有贯通螺母内部的内螺牙。5.根据权利要求3所述的手机,其特征在于: 所述壳体包括第一壳体、第二壳体; 所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上;第一壳体为手机主壳体,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机主板固定机构,其特征在于,包括螺母、C型环;螺母包括依次设置的正面段、过孔段、固定段、反面段;所述正面段与过孔段之间设有固定槽,C型环设置于固定槽内;固定槽及C型环配合设置,将螺母固定于手机主板的螺纹孔处;所述固定段设置于过孔段与反面段之间,固定段的外径大于过孔段、反面段的外径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟
申请(专利权)人:闻泰通讯股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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