【技术实现步骤摘要】
一种自适应的芯片自动化测试方法
本申请实施例涉及通信、人工智能、芯片测试等
,并且更具体地,涉及一种一种自适应的芯片自动化测试方法。
技术介绍
芯片的生产需要经过很多检测阶段,芯片封装前需要进行晶圆测试(CircuitProbing,CP),芯片封装后需要进行最后测试(FinalTest,FT),目前各厂商为了提高芯片的良品率,芯片在封装完成后均会进行FT测试,保证芯片的功能性和稳定性。通常,封装后的芯片需要留出FT测试专用引脚,便于对芯片进行FT全面测试。但是,该引脚可能会被技术人员误触,会导致错误运行甚至破坏芯片中的器件。因此,如何在保证不破坏器件的情况下,对芯片进行FT全面测试是本领域急需解决的技术问题。
技术实现思路
提供了一种自适应的芯片自动化测试方法,解决了在保证不破坏器件的情况下,对芯片进行FT全面测试的问题。第一方面,提供了一种自适应的芯片自动化测试方法,该方法包括:通过串行外设接口SPI获取测试基台发送的芯片测试指令;根据该芯片测试指令触发该 ...
【技术保护点】
1.一种自适应的芯片自动化测试方法,其特征在于,所述方法包括:/n通过串行外设接口SPI获取测试基台发送的芯片测试指令;/n根据所述芯片测试指令触发所述芯片运行芯片自测试程序,以获取测试结果;/n通过所述SPI将所述测试结果反馈给所述测试基台。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种自适应的芯片自动化测试方法,其特征在于,所述方法包括:
通过串行外设接口SPI获取测试基台发送的芯片测试指令;
根据所述芯片测试指令触发所述芯片运行芯片自测试程序,以获取测试结果;
通过所述SPI将所述测试结果反馈给所述测试基台。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述通过串行外设接口SPI获取测试基台发送的芯片测试指令,包括:
在所述芯片无测试引脚的情况下,通过所述串行外设接口SPI获取所述测试基台发送的所述芯片测试指令。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述芯片有测试引脚的情况下,通过所述测试引脚获取所述测试基台发送的所述芯片测试指令。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述芯片自测试程序是在芯片晶圆测试CP阶段烧录进芯片。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述芯片测试指令触发所述芯片运行芯片自测试程序,以获取测试结果,包括:
基于所述芯片测试指令和映射关系,触发目标测试类型的测试过程,以获取所述测试结果,所述映射关系包括至少一个指令和至少一个测试类型的对应关系,所述至少一个指令包括所述芯片测试指令。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述映射关系为预设的。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述目标测试类型包括以下中的至少一项:
静态随机存储器SRAM读写测试类型、闪存读写测试类型、漏电测试类型、输入输出IO读写测试类型或内部电压读取测试类型。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述芯片包括微控制器单元MCU。
9.一种自适应的芯片自动化测试方法,其特征在于,所述方法适用于测试基台,所述方法包括:
通过SPI向芯片发送芯片测试指令,所述芯片测试指令用于所述芯片根据所述芯片测试指令触发所述芯片运行芯片自测试程序,以获取测试结果;
通过所述SPI接收所述芯片反馈的所述测试结果。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述通过SPI向芯片发送芯片测试指令包括:
在所述芯片无测试引脚的情况下,通过所述SPI向所述芯片发送所述芯片测试指令。
技术研发人员:李德建,李猛,杨立新,白志华,刘胜,贺龙龙,牛彬,肖怡乐,
申请(专利权)人:北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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