一种PCB板CAF测试模块设计方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板CAF测试模块设计方法，包括确定PCB板CAF测试模块设计层数；将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块；孔到孔CAF测试子模块的设计；孔到铜CAF测试子模块的设计；将孔到孔CAF测试子模块与孔到铜CAF测试子模块组合拼版成完整的CAF测试模块以及测试。本发明专利技术将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块，孔到孔CAF测试子模块可以分析出不同孔中心到孔中心距离下CAF几率，衡量出钻孔对CAF的影响比重，孔到铜CAF测试子模块可以分析出不同孔到铜皮距离下CAF几率，衡量出不同孔到铜皮距离对CAF的影响比重,细化的测试模块设计便于CAF影响因素的真因分析，利于主次因素的甄别。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板CAF测试模块设计方法
本专利技术涉及电子元器件测试
，具体涉及一种PCB板CAF测试模块设计方法。
技术介绍
由于电子产品日益向小型化、高集成化发展，电子行业对PCB板的可靠性要求越来越高。CAF测试作为PCB板的可靠性测试的项目之一，也越来越被业内所重视。CAF指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电现象。当PCB板在高温高湿环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生此CAF现象，将最终导致绝缘不良、短路失效。在PCB板的孔与孔之间、孔与内外层导线之间、外层导线与导线之间都有可能发生CAF现象，为了分析PCB板出现CAF现象的真正原因，目前常用的CAF测试模块设计，通常是将孔与孔、孔与内外层导线之间的联系设计在一起，虽然该CAF测试模块设计集成度高，但是不利于影响因素分析。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种PCB板CAF测试模块设计方法，能够实现CAF影响因素的真因分析。本专利技术的目的通过以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、确定PCB板CAF测试模块设计层数；/nS2、将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块；/nS3、孔到孔CAF测试子模块的设计：包括第一内层图形设计和第一外层图形设计，所述第一内层图形设计包括第一钻孔设计和第一铜皮开窗设计，所述第一外层图形设计包括第二钻孔设计和第一外层线路设计；/nS4、孔到铜CAF测试子模块的设计：包括第二内层图形设计和第二外层图形的设计，所述第二内层图形设计包括第三钻孔设计和第二铜皮开窗设计，所述第二外层图形设计包括第四钻孔和第二外层线路设计；/nS5、将孔到孔CAF测试...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、确定PCB板CAF测试模块设计层数；
S2、将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块；
S3、孔到孔CAF测试子模块的设计：包括第一内层图形设计和第一外层图形设计，所述第一内层图形设计包括第一钻孔设计和第一铜皮开窗设计，所述第一外层图形设计包括第二钻孔设计和第一外层线路设计；
S4、孔到铜CAF测试子模块的设计：包括第二内层图形设计和第二外层图形的设计，所述第二内层图形设计包括第三钻孔设计和第二铜皮开窗设计，所述第二外层图形设计包括第四钻孔和第二外层线路设计；
S5、将孔到孔CAF测试子模块与孔到铜CAF测试子模块组合拼版成完整的CAF测试模块；
S6、下线生产；
S7、测试：将得到完整的CAF测试模块进行相关性测试。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述步骤S3中的第一钻孔设计中第一钻孔的孔径D1、所述第二钻孔设计中第二钻孔的孔径D2均为0.24-0.26mm，按2×25的孔矩阵设计，所述第一内层图形设计中设有两个所述2×25的孔矩阵，所述第一外层图形设计中设有四个所述2×25的孔矩阵。


3.根据权利要求2所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述第一钻孔的孔中心到孔中心的距离、第二钻孔的孔中心到孔中心的距离分别按0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm、0.75mm六组数据设计，每一个2×25的孔矩阵对应一组数据。


4.根据权利要求1所述的一种PCB板CAF测试模块设计方法，其特征在于：所述步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：章宏，麦美环，彭镜辉，陈俊玲，李春艳，陈伟才，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44