温控设备制造技术

技术编号:28616490 阅读:46 留言:0更新日期:2021-05-28 16:11
本发明专利技术实施例公开了一种温控设备,包括:控制模块、第一循环模块、第二循环模块和热交换模块;第一循环模块包括用于存储温度控制剂的第一存储装置和与第一存储装置连通的第一循环管路,第二循环模块包括用于存储温度控制液的第二存储装置和与第二存储装置连通的第二循环管路;控制模块用于根据第二循环管路中温度控制液的温度控制进入到第一存储装置的温度控制剂的温度。通过控制模块实时控制进入到第一存储装置中温度控制剂的温度,将和温度控制剂热交换后的温度控制液输出至待温控装置进行温度控制,进而通过对温度控制剂温度的控制间接控制待温控装置的温度,实现对待温控装置的精准温度控制。

【技术实现步骤摘要】
温控设备
本专利技术实施例涉及温度控制
,尤其涉及一种温控设备。
技术介绍
随着信息时代的发展和科技的进步,围绕芯片制造发展起来的半导体行业飞速发展,芯片制造工艺越来越复杂,对加工和测试(比如封装测试)及其配套设备的功能性能要求也越来越高,对温度的控制精度和稳定性的要求越来越高。传统温度控制设备采用风冷或者液化气体直接蒸发吸热的方式对封装测试芯片进行冷却。但是风冷或者液化气体的方法,温度控制精度低,无法达到芯片封装测试时的对温度的精度要求。
技术实现思路
本专利技术提供一种温控设备,以实现精准地控制待温控装置的温度。本专利技术实施例提供的温控设备包括控制模块、第一循环模块、第二循环模块和热交换模块;所述第一循环模块包括用于存储温度控制剂的第一存储装置和与所述第一存储装置连通的第一循环管路,所述第二循环模块包括用于存储温度控制液的第二存储装置和与所述第二存储装置连通的第二循环管路,所述第一存储装置和所述第二存储装置位于所述热交换模块中;所述温度控制液用于对待温控装置进行温度控制;所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温控设备,其特征在于,包括:控制模块、第一循环模块、第二循环模块和热交换模块;所述第一循环模块包括用于存储温度控制剂的第一存储装置和与所述第一存储装置连通的第一循环管路,所述第二循环模块包括用于存储温度控制液的第二存储装置和与所述第二存储装置连通的第二循环管路,所述第一存储装置和所述第二存储装置位于所述热交换模块中;/n所述温度控制液用于对待温控装置进行温度控制;/n所述控制模块分别与所述第一循环模块和所述第二循环模块连接,用于根据所述第二循环管路中所述温度控制液的温度控制由所述第一循环管路进入到所述第一存储装置的所述温度控制剂的温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种温控设备,其特征在于,包括:控制模块、第一循环模块、第二循环模块和热交换模块;所述第一循环模块包括用于存储温度控制剂的第一存储装置和与所述第一存储装置连通的第一循环管路,所述第二循环模块包括用于存储温度控制液的第二存储装置和与所述第二存储装置连通的第二循环管路,所述第一存储装置和所述第二存储装置位于所述热交换模块中;
所述温度控制液用于对待温控装置进行温度控制;
所述控制模块分别与所述第一循环模块和所述第二循环模块连接,用于根据所述第二循环管路中所述温度控制液的温度控制由所述第一循环管路进入到所述第一存储装置的所述温度控制剂的温度。


2.根据权利要求1所述的温控设备,其特征在于,所述第一循环管路包括第一温度循环管路、第二温度循环管路;所述第一温度循环管路连通所述第一存储装置的入口和出口,所述第一温度循环管路中设置有第一开关;
所述第一开关用于在所述控制模块的控制下,控制进入到所述第一存储装置的第一温度的所述温度控制剂的流量;
所述第二温度循环管路中设置有处理单元和第二开关,所述处理单元的入口与所述第一温度循环管路的入口连通,所述处理单元的出口通过所述第二开关与所述第一存储装置的入口连通,所述处理单元用于将第一温度的所述温度控制剂处理为第二温度的所述温度控制剂,其中,所述第一温度和所述第二温度大小不同;
所述第二开关用于在所述控制模块的控制下,控制进入到所述第一存储装置的第二温度的温度控制剂的流量;
所述控制模块用于根据所述第二循环管路中所述温度控制液的温度控制所述第一开关和所述第二开关的开度。


3.根据权利要求1所述的温控设备,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜留洋吴松华封舒予鲜大中刘建平李强
申请(专利权)人:爱美达上海热能系统有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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