本实用新型专利技术涉及散热技术领域，公开了一种均温板，包括：底板，底板包括第一密封部和第一导热部，第一密封部连接于第一导热部的边沿；盖板，盖板包括第二密封部和第二导热部，第二密封部连接于第二导热部的边沿，第二密封部密封连接于第一密封部上，第二导热部和第一导热部之间形成导热腔；第二导热部包括支撑部；导热件，导热件置于导热腔中，导热件连接于第一导热部上，支撑部抵持于底板或导热件。通过上述结构，该均温板不仅具有足够的结构强度，而且重量较轻。且重量较轻。且重量较轻。
【技术实现步骤摘要】
一种均温板
[0001]本技术涉及散热
，尤其涉及一种均温板。
技术介绍
[0002]随着各种电子器件及设备集约化的发展，如计算机芯片向高性能、小型化及微型化的发展，能否将其工作时产生的热量及时并有效的散发出去，已成为直接影响电子器件工作性能及可靠性的关键因素之一。
[0003]为了提高电子器件的散热性能，均温板已广泛用于对电子设备进行散热。为了提高均温板的结构强度，现有技术中通常采用在在其腔体中增设支撑柱的方式，但是该种方式不仅增加了均温板的重量，还增加了均温板的用材。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种均温板，该均温板不仅具有足够的结构强度，而且重量较轻。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种均温板，包括：底板，所述底板包括第一密封部和第一导热部，所述第一密封部连接于所述第一导热部的边沿；盖板，所述盖板包括第二密封部和第二导热部，所述第二密封部连接于所述第二导热部的边沿，所述第二密封部密封连接于所述第一密封部上，所述第二导热部和所述第一导热部之间形成导热腔；所述第二导热部包括支撑部；导热件，所述导热件置于所述导热腔中，所述导热件连接于所述第一导热部上，所述支撑部抵持于所述底板或所述导热件。
[0007]作为一种均温板的优选方案，所述第二导热部还包括平面部，所述平面部与所述支撑部连接，所述支撑部抵持于所述底板，所述导热件远离所述第一导热部的一侧抵持于所述平面部。
[0008]作为一种均温板的优选方案，所述导热件设有至少两个，至少两个所述导热件间隔设置，至少两个所述导热件均夹设于所述底板和所述支撑部之间。
[0009]作为一种均温板的优选方案，所述第二导热部还包括分隔部，所述分隔部位于相邻两个所述导热件之间的间隙内且抵持于所述底板。
[0010]作为一种均温板的优选方案，所述导热件为整体件，所述导热件夹设于所述支撑部和所述第一导热部之间。
[0011]作为一种均温板的优选方案，所述底板靠近所述导热腔的侧面上设有第一凝结层，所述盖板靠近所述导热腔的侧面上设有第二凝结层。
[0012]作为一种均温板的优选方案，所述导热腔中填充有工作液体。
[0013]作为一种均温板的优选方案，所述导热件中形成有毛细水道层，所述毛细水道层用于通过所述工作液体的蒸汽。
[0014]作为一种均温板的优选方案，所述导热腔上设有注液口通道，所述注液口通道用
以向所述导热腔中通入所述工作液体。
[0015]作为一种均温板的优选方案，所述底板和所述盖板均为一体成型件。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本技术提供一种均温板，均温板包括底板、盖板和导热件，盖板密封盖设于底板上，两者之间形成导热腔，导热件置于导热腔中，用于在底板和盖板之间快速传递热量，使得该均温板能够快速散热。盖板通过其上形成支撑部，利用支撑部抵持于底板或导热件，对该均温板进行支撑，既保证了该均温板的结构强度，又避免了现有技术中的支撑柱的设置，有利于减轻该均温板的重量。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例一所述的均温板的剖视图；
[0019]图2是本技术实施例二所述的均温板的剖视图；
[0020]图3是本技术实施例三所述的均温板的剖视图。
[0021]图中：
[0022]1、底板；11、第一密封部；12、第一导热部；13、第一凝结层；2、盖板；21、第二密封部；22、第二导热部；221、支撑部；222、平面部；223、分隔部；23、第二凝结层；3、导热腔；4、导热件。
具体实施方式
[0023]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]实施例一：
[0027]如图1所示，本实施例提供一种均温板，该均温板包括底板1、盖板2和导热件4，盖板2密封盖设于底板1上，两者之间形成导热腔3，导热件4置于导热腔3中，导热腔3中填充有工作液体，工作液体和导热件4共同用于在底板1和盖板2之间快速传递热量，使得该均温板
能够快速散热。
[0028]在本实施例中，底板1包括第一密封部11和第一导热部12，第一密封部11连接于第一导热部12的边沿，盖板2包括第二密封部21和第二导热部22，第二密封部21连接于第二导热部22的边沿，第二密封部21密封连接于第一密封部11上，第二导热部22和第一导热部12之间形成导热腔3。
[0029]优选地，导热腔3上设有注液口通道，注液口通道用以向导热腔3中通入工作液体。可以理解的是，导热腔3中通入工作液体后，导热腔3要进行抽真空，使得导热腔3中的工作液体易于蒸发，有利于提高该均温板的传热效率。需要说明的是，待导热腔3抽真空后，注液口通道采用胶粘、钎焊、电阻焊、扩散焊、超声波焊接、高频焊或激光焊中的一种进行密封封闭，防止工作液体发生泄漏。
[0030]优选地，第二密封部21和第一密封部11之间采用胶粘、钎焊、电阻焊、扩散焊、超声波焊接、高频焊或激光焊中的一种连接形式进行密封连接，第二密封部21和第一密封部11之间的具体连接形式本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。
[0031]优选地，导热件4的一侧连接于第一导热部12上，导热件4的另一侧抵持于盖板2的第二导热部22上，使得导热件4能够快速地将热量在第一导热部12和第二导热部22之间传递。具体地，第二导热部22包括支撑部221，支撑部221凹向导热腔3设置，支撑部221抵持于导热件4的另一侧，使得导热件4能够稳固的夹设于第一导热部12和第二导热部22之间。
[0032]在本实施例中，导热件4为整体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：底板(1)，所述底板(1)包括第一密封部(11)和第一导热部(12)，所述第一密封部(11)连接于所述第一导热部(12)的边沿；盖板(2)，所述盖板(2)包括第二密封部(21)和第二导热部(22)，所述第二密封部(21)连接于所述第二导热部(22)的边沿，所述第二密封部(21)密封连接于所述第一密封部(11)上，所述第二导热部(22)和所述第一导热部(12)之间形成导热腔(3)；所述第二导热部(22)包括支撑部(221)；导热件(4)，所述导热件(4)置于所述导热腔(3)中，所述导热件(4)连接于所述第一导热部(12)上，所述支撑部(221)抵持于所述底板(1)或所述导热件(4)。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第二导热部(22)还包括平面部(222)，所述平面部(222)与所述支撑部(221)连接，所述支撑部(221)抵持于所述底板(1)，所述导热件(4)远离所述第一导热部(12)的一侧抵持于所述平面部(222)。3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述导热件(4)设有至少两个，至少两个所述导热件(4)间隔设置，至少两个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李金波，刘哲洪，鄢豪，何志兴，
申请(专利权)人：爱美达上海热能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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