一种均温板制造技术

本发明专利技术涉及散热器技术领域，具体公开了一种均温板，该均温板包括第一壳体、第二壳体和注液口，注液口用于填充循环介质，第一壳体和第二壳体之间形成有容置腔，容置腔内流通循环介质，第二壳体具有第一凸出部，第二壳体的第一凸出部的内侧设置有若干第一翅片，第一凸出部的外侧接触热源。本发明专利技术通过在第二壳体的第一凸出部的内侧设置若干第一翅片，增加了均温板的第二壳体与内部循环介质的接触面积，有利于提高均温板的传热速率，并且第一翅片还能够对均温板的容置腔内汽化的循环介质进行导向，使均温板从热源处得到的热量能够更加均匀的传递到均温板第一壳体的各处，提高了均温板的散热效果。散热效果。散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种均温板


[0001]本专利技术涉及散热器
，尤其涉及一种均温板。

技术介绍

[0002]均温板作为一种良好的导热器件，其导热能力可高达纯铜导热能力的上百倍，通过在全封闭真空腔内循环介质的汽、液相变来传递热量，常常应用于体积较小，同时快速散热的电子产品中，以及其他对散热要求较高的应用场景中。
[0003]然而，目前均温板在完全浸没在冷却液中的应用场景中，由于均温板自身的散热能力不足，常常导致产品的失效，无法满足用户的散热需求。
[0004]因此，亟需一种均温板，以解决目前完全浸没在冷却液中的均温板散热效果不佳的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种均温板，以解决现有技术中完全浸没在冷却液中的均温板散热效果不佳的问题。
[0006]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]本专利技术提供一种均温板，该均温板包括：
[0008]相连接的第一壳体以及第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体中的一个上设有注液口，所述注液口用于填充循环介质，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成有容置腔，所述容置腔与所述注液口连通并用于流通所述循环介质，所述第二壳体向外凸设有第一凸出部，所述第一凸出部的外壁接触热源，所述容置腔内设有若干第一翅片，若干所述第一翅片的一端与所述第一凸出部的内壁连接，另一端与所述第一壳体抵接。
[0009]可选地，所述第一翅片与所述第一壳体抵接的一端开设有流通口，所述流通口被配置为使所述第一翅片间的循环介质流通。<br/>[0010]可选地，所述第一壳体和/或所述第二壳体的内壁设置有第一毛细结构。
[0011]可选地，所述第一壳体的外侧壁设置有若干第二翅片。
[0012]可选地，所述第二翅片与所述第一壳体的连接处开设有焊槽。
[0013]可选地，所述均温板包括支撑柱，所述支撑柱与所述第一壳体和所述第二壳体连接。
[0014]可选地，所述第二壳体向外凸设有第二凸出部，所述第二凸出部沿所述第一凸出部的周向设置，且所述第二凸出部的一端与所述第一凸出部连接，所述支撑柱设置于所述第二凸出部处。
[0015]可选地，所述支撑柱外壁设置有第二毛细结构。
[0016]可选地，所述第一壳体和所述第二壳体采用分子扩散焊的方式连接。
[0017]可选地，所述第一壳体设有多个固定插销，所述第二壳体对应设置有多个固定孔，多个所述固定插销插入对应的所述固定孔内将所述第一壳体和所述第二壳体固定；
[0018]或所述第二壳体设有多个固定插销，所述第一壳体对应设置有多个固定孔，多个所述固定插销插入对应的所述固定孔内将所述第一壳体和所述第二壳体固定。
[0019]本专利技术的有益效果为：
[0020]本专利技术提供一种均温板，该均温板包括：第一壳体和第二壳体，注液口设置在第一壳体和第二壳体中的一个上，注液口用于填充循环介质，第一壳体和第二壳体之间形成有容置腔，容置腔与注液口连通并用于流通循环介质，第二壳体具有第一凸出部，第二壳体的第一凸出部的内侧设置有若干第一翅片，第一凸出部的外侧接触热源。
[0021]通过在第二壳体的第一凸出部的内侧设置若干第一翅片，第一凸出部的外侧接触热源，增加了均温板与内部循环介质的接触面积，提高了均温板的传热速率，并且第一翅片还能够对均温板的容置腔内循环介质的流通进行导向，使均温板从热源处得到的热量能够更加均匀的传递到均温板第一壳体的各处，提高了均温板的散热效果。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例一中提供的均温板的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例一中提供的均温板的主视图；
[0024]图3为本专利技术实施例一中提供的均温板左视图方向的剖面图；
[0025]图4为本专利技术实施例二中提供的均温板的主视图；
[0026]图5为本专利技术实施例二中提供的均温板左视图方向的剖面图；
[0027]图中：
[0028]1、第一壳体；101、第二翅片；102、固定基板；103、焊槽；2、第二壳体；201、第一凸出部；202、第一翅片；203、流通口；204、第二凸出部；3、注液口；4、支撑柱。
具体实施方式
[0029]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本
专利技术中的具体含义。
[0032]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]实施例一
[0034]均温板作为一种良好的导热器件，其导热能力可高达纯铜导热能力的上百倍，通过在全封闭真空腔内循环介质的汽、液相变来传递热量，常常应用于体积较小，同时快速散热的电子产品中，以及其他对散热要求较高的应用场景中。然而，目前均温板在完全浸没在冷却液中的应用场景中，由于均温板自身的散热能力不足，常常导致产品的失效，无法满足用户的散热需求。
[0035]为了解决上述问题，本实施例提供了一种均温板，适用于均温板完全浸没在冷却液中的使用情景，如图1和图2所示，该均温板包括第一壳体1和第二壳体2，其中，第二壳体2上设置有注液口3，第一壳体1和第二壳体2连接且第一壳体1和第二壳体2之间形成有容置腔，容置腔与注液口3连通，从注液口3能够向容置腔内填充循环介质，循环介质在容置腔内流通，另外，第二壳体2向外凸设有第一凸出部201，第一凸出部201的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括相连接的第一壳体(1)以及第二壳体(2)，所述第一壳体(1)和所述第二壳体(2)中的一个上设有注液口(3)，所述注液口(3)用于填充循环介质，所述第一壳体(1)和所述第二壳体(2)之间形成有容置腔，所述容置腔与所述注液口(3)连通并用于流通所述循环介质，所述第二壳体(2)向外凸设有第一凸出部(201)，所述第一凸出部(201)的外壁接触热源，所述容置腔内设有若干第一翅片(202)，若干所述第一翅片(202)的一端与所述第一凸出部(201)的内壁连接，另一端与所述第一壳体(1)抵接。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一翅片(202)与所述第一壳体(1)抵接的一端开设有流通口(203)，所述流通口(203)被配置为使所述第一翅片(202)间的循环介质流通。3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述第一壳体(1)和/或所述第二壳体(2)的内壁设置有第一毛细结构。4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一壳体(1)的外侧壁设置有若干第二翅片(101)。5.根据权利要求4所述的均温板，其特征在于，所述第二翅片(101)与所述第一壳体(1)的连接处开设有焊槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：许井慧，封舒予，
申请(专利权)人：爱美达上海热能系统有限公司，
类型：发明
国别省市：