【技术实现步骤摘要】
新型引线键合线夹及邦定机焊线系统
本技术涉及焊接设备
,特别涉及一种新型引线键合线夹及邦定机焊线系统。
技术介绍
在高密度半导体芯片封装制造工序中,球焊机是目前主要的引线焊接设备。其焊接材料主要是金线和铜线,少数采用镀钯铜线或银线。高端芯片引线线径非常小,一般在15至25微米。焊接的目的是实现两点间或多点间电气连接。其中一类焊接点为半导体晶粒(die)焊盘(pad),另一类是引脚框或基材引脚(lead)。引线焊接装置大多设有由驱动电机驱动的XYZ三维运动系统,安装Z轴的焊接头安装了超声换能器和引线线夹。作为耗材的劈刀(capillary)安装在换能器前端,以获取超声波能量。由于高端芯片的引线线径极小,在高速焊接过程中,引线的处理必须有精密、特殊执行机构和方法。在进行焊接之前,必须先安装引线。引线从线轴(wirespool)开始,依次经过转向柱(diverterrod)、压缩空气导引装置(airguide)、引线张力装置(tensioner)、引线线夹和劈刀。作为球焊机,高压系统必须在每一次第一点焊接之前,在引线 ...
【技术保护点】
1.一种新型引线键合线夹,其特征在于,包括间隔相对的第一线臂和第二线臂,所述第一线臂和所述第二线臂具有相互靠近的内侧面;/n所述第一线臂的内侧面和所述第二线臂的内侧面分别对应设置有第一夹块和第二夹块,用于通过所述第一夹块和所述第二夹块夹持引线;/n所述第一夹块为绝缘夹块,所述第二夹块为绝缘夹块或者导电夹块。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型引线键合线夹,其特征在于,包括间隔相对的第一线臂和第二线臂,所述第一线臂和所述第二线臂具有相互靠近的内侧面;
所述第一线臂的内侧面和所述第二线臂的内侧面分别对应设置有第一夹块和第二夹块,用于通过所述第一夹块和所述第二夹块夹持引线;
所述第一夹块为绝缘夹块,所述第二夹块为绝缘夹块或者导电夹块。
2.如权利要求1所述的新型引线键合线夹,其特征在于,所述第一夹块为三氧化二铝夹块或者陶瓷夹块。
3.如权利要求1所述的新型引线键合线夹,其特征在于,所述第二夹块为三氧化二铝夹块或者陶瓷夹块。
4.如权利要求1所述的新型引线键合线夹,其特征在于,所述第一线臂和所述第二线臂中一个的内侧面或者外侧面设置有压电陶瓷驱动机构。
5.一种邦定机焊线系统,其特征在于,包括线轴单元、引线、转向轴、气流线导器、张力器、新型引线键合线夹、超声换能器和劈刀;
所述线轴单元设置有旋转轴,所述引线设置于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:白龙,
申请(专利权)人:宁波迈超电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。