封装结构和电芯制造技术

提供一种封装结构(100)，包括容纳部(10)和密封部(20)，所述容纳部(10)包括第一表面(11)和第二表面(12)，沿所述封装结构(100)的厚度方向，所述第一表面(11)与所述第二表面(12)相对设置。所述密封部(20)设置于所述容纳部(10)的侧边，所述密封部(20)平行于所述第一表面(11)。沿所述封装结构(100)的宽度方向，所述密封部(20)从所述容纳部(10)的侧边向外凸伸。上述封装结构(100)通过将密封部(20)平行于第一表面(11)设置并且密封部(20)从容纳部(10)侧边向外凸伸，无需将封边处贴附于封装主体侧边，解除封装结构(100)对电芯(200)厚度的限制，以适用于制造超薄电芯(200)。本申请还提供一种具有上述封装结构(100)的电芯(200)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装结构和电芯
本申请涉及电池领域，尤其涉及一种封装结构和具有该封装结构的电芯。
技术介绍
在电池的制造中，为了防止电芯腐蚀或电芯与外界短路的情况，需要密封电池封装结构的切边处，避免铝层外漏。随着智能手机、平板电脑等便携式电子产品的小型化发展，电池在产品中能够占用的空间也越来越小，超薄电芯的研发和使用也成为一种趋势。目前的电池封装结构的密封方式是将封边处折叠并贴附于封装主体的侧边，但是这周封装结构只适用于具有一定厚度的电芯，并不能用于封装超薄电芯。因此，如何对超薄电池进行封装成为急需解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种无需将封边处贴附于封装主体侧边的封装结构，解除封装结构对电芯厚度的限制，以适用于制造超薄电芯。本申请还进一步提供一种具有该封装结构的电芯。本申请实施例提供了一种封装结构，包括容纳部和密封部，所述容纳部包括第一表面和第二表面，沿所述封装结构的厚度方向，所述第一表面与所述第二表面相对设置。所述密封部设置于所述容纳部的侧边，所述密封部平行于所述第一表面。沿所述封装结构的宽度方向，所述密封部从所述容纳部的侧边向外凸伸；所述封装结构还包括密封件，所述密封件设置于所述密封部的端部。在一可选实施例中，所述密封件为粘结胶。在一可选实施例中，所述密封部包括平行于所述第一表面的第一折叠层和第二折叠层，所述第一折叠层的第一端连接所述容纳部的侧边，所述第一折叠层的第二端通过一连接部连接所述第二折叠层。进一步地，所述第一折叠层与所述第二折叠层相互间隔。在一可选实施例中，所述容纳部的侧边与所述第二折叠层的端部之间设置第一密封件。进一步地，所述第一折叠层与所述第二折叠层之间夹设第二密封件。在一可选实施例中，所述第一折叠层和所述第二折叠层包覆于一密封件内。在一可选实施例中，沿所述封装结构的宽度方向，所述第一折叠层的宽度大于或等于所述第二折叠层的宽度。在一可选实施例中，所述容纳部的厚度小于2mm。在一可选实施例中，所述密封部与所述第一表面平齐，或所述密封部位于所述第一表面和所述第二表面之间。在一可选实施例中，沿所述封装结构的厚度方向，所述密封部的厚度小于所述容纳部的厚度。本申请的实施例还提供了一种电芯，包括电极组件和上述任一项所述的封装结构，所述电极组件包括第一极片、第二极片和设置于所述第一极片和所述第二极片之间的隔离膜，所述电极组件收容于所述封装结构的容纳部内。进一步地，所述电芯进一步包括极耳，所述极耳连接所述第一极片，沿所述封装结构的长度方向，所述极耳伸出所述容纳部的第一端。上述封装结构通过通过将密封部平行于第一表面设置并且密封部从容纳部侧边向外凸伸，无需将封边处贴附于封装主体侧边，解除封装结构对电芯厚度的限制，以适用于制造超薄电芯。附图说明图1为封装结构及电芯在第一实施例中的结构示意图。图2为图1所示封装结构的仰视图和封边过程。图3为图2的局部放大图。图4为封装结构及电芯在第二实施例中的结构示意图。图5为图1所示封装结构的仰视图和封边过程。图6为图5的局部放大图。图7为封装结构及电芯在第三实施例中的结构示意图。图8为图7所示封装结构的仰视图和封边过程。图9为图8的局部放大图。图10为封装结构及电芯在第四实施例中的结构示意图。图11为图10所示封装结构的仰视图和封边过程。图12为图11的局部放大图。图13为图10所示封装结构在一扩展实施例中的结构示意图。图14为封装结构及电芯在第五实施例中的结构示意图。图15为图14所示封装结构的仰视图和封边过程。图16为图15的局部放大图。图17为图14所示封装结构在一扩展实施例中的结构示意图。图18为封装结构其他扩展实施例中的结构示意图。图19为封装结构在其他扩展实施例中的结构示意图。图20为封装结构一对比实施例中的结构示意图。主要元件符号说明：封装结构100容纳部10第一表面11第二表面12第一端13密封部20第一折叠层21第一端211第二端212第二折叠层22连接部23密封件30第一密封件31第二密封件32电芯200第一极片201第二极片202隔离膜203极耳204，205具体实施方式：下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请实施例提供了一种封装结构，包括容纳部和密封部，所述容纳部包括第一表面和第二表面，沿所述封装结构的厚度方向，所述第一表面与所述第二表面相对设置。所述密封部设置于所述容纳部的侧边，所述密封部平行于所述第一表面。沿所述封装结构的宽度方向，所述密封部从所述容纳部的侧边向外凸伸。上述封装结构通过将密封部平行于第一表面设置并且密封部从容纳部侧边向外凸伸，无需将封边处贴附于封装主体侧边，解除封装结构对电芯厚度的限制，以适用于制造超薄电芯。本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。第一实施例请参阅图1、图2和图3，第一实施例中，封装结构100包括容纳部10和密封部20，所述容纳部10包括第一表面11和第二表面12，沿所述封装结构100的厚度方向(图3中箭头X指示的方向)，所述第一表面11与所述第二表面12相对设置。所述密封部20设置于所述容纳部10的侧边，所述密封部20平行于所述第一表面11。沿所述封装结构100的宽度方向(图3中箭头Y指示的方向)，所述密封部20从所述容纳部10的侧边向外凸伸。进一步地，所述密封部20大致垂直于所述容纳部10的侧边，沿所述封装结构100的厚度方向，所述密封部20的厚度小于所述容纳部10的厚度。所述封装结构100还包括密封件30，所述密封件30设置于所述密封部20的端部。在第一实施例中，所述密封件30为粘接胶，优选地为光敏胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：/n容纳部；和/n密封部，/n其特征在于，所述容纳部包括第一表面和第二表面，沿所述封装结构的厚度方向，所述第一表面与所述第二表面相对设置；/n所述密封部设置于所述容纳部的侧边，所述密封部平行于所述第一表面；/n沿所述封装结构的宽度方向，所述密封部从所述容纳部的侧边向外凸伸；/n所述封装结构还包括密封件，所述密封件设置于所述密封部的端部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装结构，包括：
容纳部；和
密封部，
其特征在于，所述容纳部包括第一表面和第二表面，沿所述封装结构的厚度方向，所述第一表面与所述第二表面相对设置；
所述密封部设置于所述容纳部的侧边，所述密封部平行于所述第一表面；
沿所述封装结构的宽度方向，所述密封部从所述容纳部的侧边向外凸伸；
所述封装结构还包括密封件，所述密封件设置于所述密封部的端部。


2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述密封件为粘结胶。


3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述密封部包括平行于所述第一表面的第一折叠层和第二折叠层，所述第一折叠层的第一端连接所述容纳部的侧边，所述第一折叠层的第二端通过一连接部连接所述第二折叠层。


4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一折叠层与所述第二折叠层相互间隔。


5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述容纳部的侧边与所述第二折叠层的端部之间设置第一密封件。


6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一折叠层与所述第二折叠层之间夹设第二密封件。


7.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一折叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘莹，
申请(专利权)人：宁德新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35