封装结构和电芯制造技术

提供一种封装结构(100)，包括容纳部(10)和密封部(20)，所述容纳部(10)包括第一表面(11)和第二表面(12)，沿所述封装结构(100)的厚度方向，所述第一表面(11)与所述第二表面(12)相对设置。所述密封部(20)设置于所述容纳部(10)的侧边，所述密封部(20)平行于所述第一表面(11)。沿所述封装结构(100)的宽度方向，所述密封部(20)从所述容纳部(10)的侧边向外凸伸。上述封装结构(100)通过将密封部(20)平行于第一表面(11)设置并且密封部(20)从容纳部(10)侧边向外凸伸，无需将封边处贴附于封装主体侧边，解除封装结构(100)对电芯(200)厚度的限制，以适用于制造超薄电芯(200)。本申请还提供一种具有上述封装结构(100)的电芯(200)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装结构和电芯
本申请涉及电池领域，尤其涉及一种封装结构和具有该封装结构的电芯。
技术介绍
在电池的制造中，为了防止电芯腐蚀或电芯与外界短路的情况，需要密封电池封装结构的切边处，避免铝层外漏。随着智能手机、平板电脑等便携式电子产品的小型化发展，电池在产品中能够占用的空间也越来越小，超薄电芯的研发和使用也成为一种趋势。目前的电池封装结构的密封方式是将封边处折叠并贴附于封装主体的侧边，但是这周封装结构只适用于具有一定厚度的电芯，并不能用于封装超薄电芯。因此，如何对超薄电池进行封装成为急需解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种无需将封边处贴附于封装主体侧边的封装结构，解除封装结构对电芯厚度的限制，以适用于制造超薄电芯。本申请还进一步提供一种具有该封装结构的电芯。本申请实施例提供了一种封装结构，包括容纳部和密封部，所述容纳部包括第一表面和第二表面，沿所述封装结构的厚度方向，所述第一表面与所述第二表面相对设置。所述密封部设置于所述容纳部的侧边，所述密封部平行于所述第一表面。沿所述封装结构的宽度方向，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：/n容纳部；和/n密封部，/n其特征在于，所述容纳部包括第一表面和第二表面，沿所述封装结构的厚度方向，所述第一表面与所述第二表面相对设置；/n所述密封部设置于所述容纳部的侧边，所述密封部平行于所述第一表面；/n沿所述封装结构的宽度方向，所述密封部从所述容纳部的侧边向外凸伸；/n所述封装结构还包括密封件，所述密封件设置于所述密封部的端部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装结构，包括：
容纳部；和
密封部，
其特征在于，所述容纳部包括第一表面和第二表面，沿所述封装结构的厚度方向，所述第一表面与所述第二表面相对设置；
所述密封部设置于所述容纳部的侧边，所述密封部平行于所述第一表面；
沿所述封装结构的宽度方向，所述密封部从所述容纳部的侧边向外凸伸；
所述封装结构还包括密封件，所述密封件设置于所述密封部的端部。


2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述密封件为粘结胶。


3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述密封部包括平行于所述第一表面的第一折叠层和第二折叠层，所述第一折叠层的第一端连接所述容纳部的侧边，所述第一折叠层的第二端通过一连接部连接所述第二折叠层。


4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一折叠层与所述第二折叠层相互间隔。


5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述容纳部的侧边与所述第二折叠层的端部之间设置第一密封件。


6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一折叠层与所述第二折叠层之间夹设第二密封件。


7.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一折叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘莹，
申请(专利权)人：宁德新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35